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1、精选优质文档-倾情为你奉上公司烙铁焊接培训教材一、焊接的理论知识1、什么叫焊接？焊接是将需要连接的两个金属加热到焊锡的溶解温度，对此注入适量焊锡，将焊锡渗透在两个金属的中间，使之连接在一起，金属与渗透在金属中间的焊锡，形成合金层的整个过程。2、焊接的目的？电气的连接：把两个金属连接在一起，使电路能导通。机械的连接：把两个金属连接在一起，使两者位置关系固定。密封：把两个金属焊接后，防止空气、水、油等渗漏。3、满足焊接的条件是什么？清洁：把铜箔和元件表面清洁，使两者干净并保持干净。加热：同时对铜箔和元件加热，使起在同一时间达到同一温度。焊接：（供给焊锡）在适当的温度时，注入适量焊锡。4、什么叫粘附
2、？粘附为将合金层形成在焊锡与连接金属之中，就将焊锡成分吸附粘合在想要焊接的金属表面上，焊锡的粘合称之为粘附。5、完全粘附的条件是什么？元件的表面处理应做好。元件的表面应保持干净。使用适当的助焊剂。（除去铜箔表面的氧化膜）元件与铜箔要加热到适当的温度。（温度太高易使铜箔脱离，太低易粘附不良）使用指定的焊锡。6、所为外观好的焊接是什么样？ 焊锡呈弧形流动、粘附性好。（粘附性、焊锡量）焊锡表面要光滑、有光泽、发亮。（适当的温度）应推测线迹、元件形状。（焊锡量）应无裂痕、针孔等。（不纯物、设计）应无焊锡渣、焊锡珠、松香渣等污物。（烙铁作业时，烙铁的用法）7、实现焊接的必备条件.被焊金属可焊性良好.被焊
3、金属表面清洁 油垢、手指印（金属氯化物）影响润湿和扩散.有合适的助焊剂尽管元器件引线都进行了处理（镀：锡、铅锡、银、 银钯），但由于长期存放在空气中均受到了不同程度的氧化，助焊剂能有效的去掉氧化膜。8、润湿、三种不同玻璃板的物理现象、定义：润湿是发生在液体与固体接触后的一种物理现象结论：同一种液体作用在不同的固体表面发生的润湿是 不一样的，被加热的固体表面有利于液体的润湿发生。9、焊点润湿角润湿完成后，液体与固体的交接面总是形成一个角度，我们称之为润湿角，其定义为：液体与固体的接触面与液体表面的切线之间所形成的夹角。如下图所示:*焊点润湿角的判定10、焊锡在铜表面的润湿熔化的焊锡等效于液体，在
4、铜板表面也能发生润湿现象。11、扩散与合金层当两种金属都被加热且靠的很近时，一种金属中的原子能够向另一种金属晶格中扩散且发生化学变化。在焊接过程中，若对焊锡SnPb63维持一定的热能提供，焊锡中的锡原子就会向铜中扩散，生成一种锡化铜（Cu6Sn5）的合金层。锡化铜（Cu6Sn5）是一种很硬、抗拉强度高、导电性能好的固体.二、焊接工具电烙铁电烙铁是最常用的焊接工具。分为外热式和内热式两种，外热式的一般功率都较大。 内热式的电烙铁体积较小，而且价格便宜。一般电子制作都用20W-30W的内热式电烙铁。当然有一把外热式电烙铁能够有备无患。内热式的电烙铁发热效率较高，而且更换烙铁头也较方便。 电烙铁的工
5、作温度：通电5分钟之内电烙铁头应达到的温度，一般20w为320，60w为500。电烙铁的作用是把电能转换成热能对焊接点部位进行加热焊接是否成功很大一部分是看对它的操控怎么样了。一般来说，电烙铁的功率越大，热量越大，烙铁头的温度也越高。像我们对硬件改造选用20W的内热式电烙铁足够了，使用功率过大容易烧坏元件，一般二极管、三极管结点温度超过200就会烧坏。值得注意的是焊接时，时间不能太长也不能太短，时间过长也容易损坏，而时间太短焊锡不能充分融化，造成焊点不光滑不牢固，还可能产生虚焊，一般最恰当的必须在1.54s内完成。 电烙铁的种类及使用范围 公司现在使用的电烙铁均为内热式电烙铁，型号有：30W
6、、40W 、60W 、80W最普遍使用的有40W和60W、恒温烙铁。 2）电烙铁的各种型号使用范围： 微型：30W电烙铁一般焊接比较精密和小的元件，一般遥控器上的贴片类、电脑板上芯片类使用。 小型：30W至40W的一般焊接比较小的元器件。 中型：40W至60W的通用性比较强，一般元器件焊接都可用。 大型：60W至80W的一般焊接需要加重焊的元器件。l *电烙铁的选用原则l 要根据焊点的大小（热容量）和焊点的几何形状。电烙铁使用注意事项1: 新烙铁使用前，应用细砂纸将烙铁头打光亮，通电烧热后需立即挂锡，使烙铁头上均匀地镀上一层锡。这样做，可以便于焊接和防止烙铁头表面氧化。旧的烙铁头如严重氧化而发
7、黑，可用钢挫挫去表层氧化物，使其露出金属光泽后，重新镀锡，才能使用。电烙铁使用注意事项2:电烙铁要用220V交流电源，使用时要特别注意安全。应认真做到以下几点： 电烙铁插头最好使用三极插头。要使外壳妥善接地。 烙铁在使用过程中不宜长期空热，以免烧坏烙铁头和烙铁心。 使用前，应认真检查电源插头、电源线有无损坏。并检查烙铁头是否松动。 电烙铁使用中，不能用力敲击。要防止跌落。烙铁头上焊锡过多时，可用布擦掉。不可乱甩，以防烫伤他人。 焊接过程中，烙铁不能到处乱放。不焊时，应放在烙铁架上。注意电源线不可搭在烙铁头上，以防烫坏绝缘层而发生事故。 使用结束后，应及时切断电源，拔下电源插头。冷却后，再将电烙
8、铁收回工具箱。 烙铁使用过程中要定期点检烙铁温度和是否漏电，如温度超过或低于规定范围或漏电应停止使用，每天检测两次并填写记录。电烙铁使用注意事项3: 使用烙铁时，烙铁的温度太低则熔化不了焊锡，或者使焊点未完全熔化而成不好看、不可靠的样子。太高又会使烙铁“烧死”（尽管温度很高，却不能蘸上锡）。 另外也要控制好焊接的时间，电烙铁停留的时间太短，焊锡不易完全熔化、接触好，形成“虚焊”，而焊接时间太长又容易损坏元器件，或使印刷电路板的铜箔翘起。 一般一两秒内要焊好一个焊点，若没完成，宁愿等一会儿再焊一次。焊接时电烙铁不能移动，应该先选好接触焊点的位置，再用烙铁头的搪锡面去接触焊点。 如何正确使用电烙铁
9、？A、选用合适的焊锡，应选用焊接电子元件用的低熔点焊锡丝。B、焊接方法：先将烙铁头接触到需焊接的焊点或元件引脚（进行预热），待焊点或元件引脚预热后现再将焊锡丝直接加到烙铁头进行焊接（进行焊接），待焊锡熔化并浸没元件引线头后，将电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点（焊接完成）。C、焊接时间不宜过长，否则容易烫坏元件，必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。D、焊点应呈正弦波峰形状，表面应光亮圆滑，无锡刺，锡量适中。E、焊接完成后，要用洗板水把线路板上残余的助焊剂、焊锡渣清洁干净，以防锡渣和炭化后的助焊剂影响电路正常工作。F、集成电路应最后焊接，电烙铁要可靠接地，或断电后利用余热焊接。或者使用集成
10、电路专用插座，焊好插座后再把集成电路插上去。G、电烙铁不使用时，应放在烙铁架上 （空载时间不得超过15分钟）。*烙铁头的日常管理；l 加热时要经常用焊锡沾湿，并在使用前擦掉(进行降温及清洁烙铁头)。l 烙铁头上的氧化物不要用锉刀锉，不要敲打。l 由氧化降低亲和性时，用焊锡清洗烙铁头，因焊锡中含有助焊剂可除去氧化物，这样不行可考虑用去污粉擦一擦。l 新烙铁的烙铁头表面有一层氧化锌合金，使用前要先给烙铁头渡上一层锡清洗。l 上下班要清洗烙铁头，用焊锡丝清洗，并沾上焊锡防止。l 烙铁在使用过程中要经常用海绵清洗烙铁头，使烙铁头保持干净。l 烙铁在不使用时，须对烙铁头进行加锡保养（可提高烙铁头的使用寿
11、命）。三、焊接辅助工具为了方便焊接操作常采用尖嘴钳、偏口钳、镊子和小刀等做为辅助工具。应学会正确使用这些工具。四、焊接材料1、焊锡丝焊料是一种易熔金属，最常用的一般是锡丝。焊料的作用是使元件引脚与印刷电路板的连接点连接在一起，焊料的选择对焊接质量有很大的影响，最常用的一般是锡丝。 焊接电子元件，一般采用有松香芯的焊锡丝。这种焊锡丝，熔点较低，而且内含松香助焊剂，使用极为方便。 一般常用的含铅焊锡丝使用约63%的锡和37%的铅合成，熔点较低为183，耐腐蚀性好，对被焊金属的润湿能力强，导电性良好。*焊锡丝的直径以及组成成分；l 焊锡丝的直径（mm）：0.6 0.8.1.0.1.2.1.5.2.0
12、。l 常用的焊锡丝（mm）：0.8 1.0 1.2 2.0l 焊锡丝的组成成分：锡 铅 铜 镉 银 锑2、助焊剂 助焊剂：常用的助焊剂是松香或松香水（将松香溶于酒精中）。使用助焊剂，可以帮助清除金属表面的氧化物，利于焊接，又可保护烙铁头。焊接较大元件或导线时，也可采用焊锡膏。但它有一定腐蚀性，焊接后应及时清除残留物。 注：目前公司各烙铁焊接工位已全面停用助焊剂！*助焊剂的功能有哪些？*焊锡的辅助材料：助焊剂主要用于波峰焊上。l 除去铜箔表面的氧化膜。l 防止铜箔与熔融焊锡的氧化。l 降低焊锡的表面的张力。（促进粘附性）五、焊接l *焊接的四个要素（又称4M） 材料、工具、方法及操作者。l *最
13、重要的是人的技能。只有充分了解焊接原理加上用心实践，才有可能在较短的时间内学会焊接的基本技能。1、焊锡丝及烙铁的拿法 ；l 焊锡丝的拿法： 焊锡丝一般有两种拿法：（1）连续锡焊时（2）断续锡焊时 焊锡丝不要缠在手指上使用。原因：紧勒在手指上对皮肤有伤害及不易活动焊锡丝。 焊锡丝应握在拇指、食指及中指的一侧，握锡丝的长度应为4CM至8CM，如握的太长易摇晃使焊接不到位，太短易烫伤手指。l 烙铁的拿法： 拿烙铁时手指要离开烙铁的金属部位，预热的电烙铁（预热时间为3分钟至5分钟）不能对着人挥动，以免烫伤自己和周围的人。 焊接时小于或等于60W的电烙铁应像握笔的 动作拿烙铁，大于或等于80W的电烙铁一
14、般握在手心加焊。 电烙铁的三种握法：A、反握法。B、正握法。C、握笔法。2、焊接作业的步骤、顺序 ；l 、清洁烙铁头,准备施焊：左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀一层焊锡。l 、加热焊接部位：烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间约为12秒钟。对于在印制板上焊接元器件来说，要注意使烙铁头同时接触焊盘和元器件的引线;（需用适当的力将烙铁头压在加热的部位。烙铁与铜箔之间角度为40度至60度左右）。l 、供应焊锡：先在铜箔与元件的供有点加微量焊锡，为提高导热性，如有管脚的话，再给管脚的切段面加微量焊锡，覆盖即可，目的防止氧化。因为焊锡由 低
15、温向高温流动的性质，所以离烙铁头较远处供给焊锡，如果太近供给的话，那远的地方沾不上焊锡，造成粘附不良。焊接作业的步骤、顺序 ；l 、移开焊丝：当焊丝熔化一定量后，立即向左上45度方向移开焊丝。l 、移开烙铁：焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上45度方向移开烙铁，（焊锡没有完全扩散到铜箔的边缘不要移动烙铁）结束焊接；l 、放烙铁：将烙铁头在粘着焊锡的状态下放在烙铁架上。l 从第3步开始到第5步结束，时间大约是12秒，为了焊接品质，要求烙铁与铜箔面接触时间最多不允许超过3秒。焊接作业的步骤、顺序 ；3、烙铁头应放在什么位置？焊锡在什么地方供给？ 必须放在能对铜箔和元件同时加热的部位，根据铜箔
16、的大小材质，铜箔和元件大的，烙铁头的接触面积大，反之烙铁头接触面积小，这样可使铜箔和元件在同一时间达到同一温度。 加热到适当温度时，焊锡丝先在铜箔与元件的供有点加微量焊锡，为提高导热性，如有管脚的话，再给管脚的切段面加微量焊锡，覆盖即可，目的防止氧化。因为焊锡由 低温向高温流动的性质，所以离烙铁头较远处慢慢注入焊锡丝，并调整供给的量及速度，注意不要供给烙铁头上。4、焊接时注意事项 执锡补焊时应按照从左到右，由上到下的顺序，避免检查时漏检或焊接时漏修。 焊接时要经常清洗烙铁头，防止烙铁头的杂物造成虚焊、针孔、加焊等不良发生。 不要在基板上给烙铁头加焊锡，生产过程中不能抖锡、敲锡、甩锡，防止焊锡渣
17、、焊锡珠掉到基板上面。 在压件或拆件时要先在线路板的铜箔面上加焊锡，要求均匀加热，避免松香失效或铜箔翘皮造成线路破坏。5、使用海棉清洁的目的 ； 清洁烙铁擦掉烙铁头使用后的焊渣和松香渣。 暂时调节烙铁的头温度海绵里含有的水分能暂时调节烙铁头的温度。6、清洁用海绵的日常管理； 每天用清水清洗，使之保持清洁状态。 清洁后的海绵用手按一下海绵的中间部位，含水量应在海绵厚度的1/2处最好。 当海绵破损用旧时，需及时更换。 清洁烙铁头时，需用海绵的角部和边缘部。7、焊接作业要求及安全卫生 ； 要用正确的作业姿势。（胸距桌面一拳头左右，脸与焊接部位最少保持在20CM至30CM的距离。 使用干净的手套、指套
18、。（防止烫伤手指） 焊接完后要洗手。 注意作业台和地面的6S。 作业前要点检静电手腕和烙铁的温度。 清洗海绵和检查海绵有无破损。 检查烙铁头有无破损和松动。 确认烙铁与焊锡是否与工艺指导书一致。 8、常见焊接不良项目以及插件造成的不良项目如何修整： 1）焊接不良项目以及修整方法 假焊（虚焊）、漏焊、沙眼（针孔）、拉尖：要用烙铁重新加热到适当温度，注入适量焊锡进行焊接一遍。 连焊：要用烙铁头接触连焊部位的面积大一点，把焊锡用烙铁头沾出来，注意烙铁放置的角度不要太低，以免碰到周围的焊点造成不良。 盲点：如果是焊量多要用烙铁头加热沾出一部分焊锡，如果是元件不到位造成浮起，要根据压件工艺要求把元件修整
19、到位。 堵孔：如果用烙铁头透不开，要用吸锡线把焊锡吸出来，注意不要摔打基板易造成不良。 2）插件不良项目以及修整方法 压件：由元件不到位造成浮起，首先要在元件焊接面加焊锡，然后均匀加热，通过加热使元件焊接面焊锡熔化，用手在下面按住元件使元件到位后加焊锡。 拆件：由元件本身不良或插件不到位造成要拆件，首先要在元件焊接面加焊锡，然后均匀加热，使焊锡熔化用手把元件从基板背面取下来。 加件：由元件漏插或元件本身不良要重新焊接上，要先固定好一个点，再焊接另一个点，如是排插座类很多管脚，要先固定第一个点和最后一个点（先确认元件是否到位），再焊接中间的管脚。 注意：在压件和拆件加热时，先在线路板的铜箔面上加
20、焊锡，要求均匀加热，避免松香失效或铜箔翘皮造成线路破坏。9、怎样保持基板和铜箔表面的清洁？不要沾上灰尘、指纹。（潮气和盐分易生锈）不要放在高温、高湿处。（高温、高湿易生锈）不要存放在橡胶袋和纸袋内。（易造成硫化） 不要长期存放。（铜箔元件与镀层间相互扩散） 10、焊接温度与加热时间l 1、加热时间不足： 会使焊料不能充分浸润焊件而形成松香夹渣而虚焊。l 2、加热时间过长（过量加热），除有可能造成元器件损坏以外，还有如下危害和外部特征。 （1）焊点外观变差。如果焊锡已经浸润焊件以后还继续进行过量的加热，将使助焊剂全部挥发完，造成熔态焊锡过热。当烙铁离开时容易拉出锡尖，同时焊点表面发白，出现粗糙颗粒，失去光泽。 （2）高温造成所加松香助焊剂的分解碳化。松香一般在210度开始分解，不仅失去助焊剂的作用，而且造成焊点夹渣而形成缺陷。如果在焊接中发现松香发黑，肯定是加热时间过长所致。 （3）过量的受热会破坏印制板上铜箔的粘合层，导致铜箔焊盘的剥落。因此，在适当的加热时间里，准确掌握加热火候是优质焊接的关键。无铅焊接简介！l （1）焊料l （a）Sn99.7/Cu0.3(熔点:227)l （b）Sn96.3/Ag3/Cu0.7(熔点:217219)l （2）特殊技术要求l 无铅焊接时的烙铁温度一般为370-410度;比普通焊接温度稍高;专心-专注-专业