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1、精选优质文档-倾情为你奉上线路板废水一、 线路板废水的分类1、磨板废水磨板废水来源于磨板机的清洗工序，主要含铜粉、火山灰等。2、铜氨络合废水 铜氨络合废水来源于碱性蚀刻的清洗工序，废水中主要污染物为铜离子（以络合态存在）、氨氮等。3、化学沉铜废水（属于废液，不单独处理） 化学沉铜废水来源于化学沉铜的清洗工序，废水中主要污染物为铜离子（以络合态存在）、有机物等。4、化学镀镍废水 典型的化学镀镍工艺以次磷酸盐为还原剂，废水中主要污染物为镍离子（以络合态存在）、磷酸盐（包括次磷酸盐、亚磷酸盐）及有机物。5、含氰废水含氰废水来源于电镀金、化学沉金、化学沉银的清洗工序，废水中主要污染物为氰化物、重金属离
2、子（以络合态存在）等。6、油墨废水油墨废水来源于显影、脱膜工序，含有大量感光膜、抗焊膜渣等成分，COD较高。7、有机废水 除以上所列废水外，其它CODcr浓度高于150mg/l的废水均应纳入有机废水处理系统，主要包括除油、脱脂和网版清洗等工序产生的废水，废水中主要污染物为有机物。8、综合废水 除以上所列废水外，其它各类废水统称为综合废水，主要污染物为酸碱、重金属离子、悬浮物等。9、废液线路板废液中含有高浓度的酸、碱、重金属等，线路板废液应委托有资质的危险废物处理单位进行处理处置或综合利用。二、 各项废水的处理工艺设计1、 磨板废水 工艺选择 由于磨板废水中污染浓度相对较低、污染物种类少，经回收
3、铜粉和简单沉淀处理后可直接回用于磨板清洗工序，也可将沉淀后磨板废水排入回用水处理系统作深度处理后回用。 工艺流程图磨板废水铜粉回收机调节池沉淀池定期回收沉淀铜粉 回用至磨板清洗工序或排入回用水处理系统图1 磨板废水工艺流程图2、 铜氨络合废水 工艺选择铜氨络合废水一般先采用硫化物进行破络和混凝沉淀，然后排入有机废水处理系统的pH回调池或经折点加氯除氨后直接排放。 化学反应机理铜氨络合废水破络反应的化学方程式如下：Cu(NH3)4 2+ +S2-CuS+4NH3 工艺流程图 碱+硫化物 FeSO4 PAM 污泥脱水系统 pHORP 铜氨络合废水调节池破络池快混池慢混池沉淀池 ？ 排放折点加氯pH
4、回调池 有机废水 图2 铜氨络合废水工艺流程图 主要工艺控制参数 pH调整池内控制pH值10-10.5。ORP值控制100-150mV。3、 化学沉铜废水 工艺选择 化学沉铜废水一般采用硫化物沉淀法。 化学反应机理Cu2+S2-CuS 工艺流程图 碱+硫化物 FeSO4 PAM pHORP 有机废水 化学沉铜废水调节池破络池快混池慢混池沉淀池pH回调池 干泥饼外运污泥脱水系统污泥浓缩池图3 化学沉铜废水典型处理工艺流程 主要工艺控制参数 pH调整池内控制pH值10-10.5。 ORP值控制100-150mV。4、 化学镀镍废水 工艺选择化学镀镍废水一般采用“酸性氧化钙盐沉淀法”的二级预处理工艺
5、。 化学反应机理第一级在酸性条件下通过氧化剂将次、亚磷酸盐氧化成正磷酸盐，第二级加入石灰，在碱性条件下正磷酸盐生成磷酸钙沉淀物，重金属镍离子形成氢氧化镍的沉淀物得到去除。氧化剂采用浓度为10%以上的漂水，其反应方程式如下： NaH2PO2+ClOPO33+NaCl2HPO33+ClOPO43Cl-10Ca2+6PO43-+2OH-Ca10(OH)2(PO4)6 Ni2+2OH-Ni(OH)2 工艺流程图 酸+氧化剂 石灰 PAC PAM pHORP pH 化学镀镍废水调节池氧化池pH调整池快混池慢混池 干泥饼外运污泥脱水系统污泥浓缩池 沉淀池 酸pH回调池 生化剩余污泥进污泥浓缩池生化处理系统
6、 排放图4 化学镀镍废水典型处理工艺流程 主要工艺控制参数 氧化池内控制pH值2-3、ORP值450-500mV。 pH调整池内控制pH值10-11。pH回调池内控制pH值7.0-8.5。5、含氰废水 工艺选择 含氰废水的处理方法包括碱性氯化法、臭氧氧化法、离子交换法、电解法等，根据深圳电镀企业的实际情况，一般采用两级碱性氯化法处理工艺。该处理方法具有稳定、可靠，易于实现自动控制的特点，碱性氯化法所采用的氧化剂一般为漂白水、漂白粉等。 化学反应机理两级碱性氯化法破氰反应的化学方程式如下： CN-+OCl-+H2OCNCl+2OH- CNCl+2OH-CNO-+Cl-+H2O 2CNO-+4OH
7、-+3Cl22CO2+N2+6Cl-+2H2O 工艺流程图水量较大的含氰废水一般采用连续处理方式，工艺流程见图5。若水量较少，则可采用间歇式的氧化破氰方式。 碱氧化剂 酸氧化剂 pH ORP pH ORP 含氰废水调节池 一级氧化池中间水池二级氧化池 综合废水调节池图5 含氰废水典型处理工艺流程 主要工艺控制参数 一级氧化池内控制pH值为10-11、ORP值为300-350mV。 二级氧化池内控制pH值为7-8，ORP值为600-650mV。6、油墨废水 工艺选择 油墨废水中有机物含量较高，一般先采用酸化预处理，然后排入有机废水处理系统。 工艺流程图 酸/ PAM pH 油墨废水调节池酸化池有
8、机废水处理系统 浮渣捞出打包 图6 油墨废水典型处理工艺流程 主要工艺控制参数 酸化池内控制pH值为2-3。7、 有机废水芬顿+混凝沉淀/气浮 酸 H2O2 +FeSO4 碱 PAC PAM pH pH 有机废水 pH调整池 芬顿反应池 衰减池 pH调整池 快混池 慢混池 综合废水沉淀池 ORP控制为350mV左右8、 综合废水综合废水一般采用图8所示的处理工艺流程，该工艺流程选用氢氧化物沉淀法，综合废水经处理达标后可进入回用水处理系统（或排放），回用水处理系统产生的浓水可经独立处理系统处理后达标排放，也可将浓水排入生化处理系统或综合废水调节池作进一步处理。 碱 PAC PAM 酸 pH 综合
9、废水调节池 pH调整池 快混池 慢混池 沉淀池 pH回调池（7） （10） 泥饼外运污泥脱水系统 污泥浓缩池 回用水处理系统 (或排放)图8 综合废水典型处理工艺流程电镀废水一 电镀废水的分类1、前处理废水 前处理废水包括镀前准备过程中的脱脂、除油等工序产生的清洗废水，主要污染物为有机物、悬浮物、石油类、磷酸盐以及表面活性剂等。2、含氰废水含氰废水来源于氰化镀铜、碱性氰化物镀金、中性和酸性镀金、氰化物镀银、氰化镀铜锡合金、仿金电镀等含氰电镀工序，废水中主要污染物为氰化物、重金属离子（以络合态存在）等。3、含六价铬废水含六价铬废水主要来源于镀铬、镀黑铬以及钝化等工序，废水中主要污染物为六价铬、总
10、铬等。4、焦铜废水焦铜废水主要来源于焦磷酸盐镀铜、焦磷酸盐镀铜锡合金等电镀工序，废水中主要污染物为铜离子、磷酸盐、氨氮及有机物等。5、化学镀镍废水典型的化学镀镍工艺以次磷酸盐为还原剂，废水中主要污染物为镍离子（以络合态存在）、磷酸盐（包括次磷酸盐、亚磷酸盐）及有机物。6、化学镀铜废水 典型的化学镀铜工艺以甲醛为还原剂，废水主要污染物为铜离子（以络合态存在）、有机物。7、综合废水 除上述六种废水外，其它各类电镀废水统称为综合废水。综合废水中主要污染物为酸、碱、游离重金属离子、有机物等。二 处理工艺设计1、 前处理废水 工艺选择 由于待镀工件材质、表面状态、污染物质和生产工艺不同，所产生的前处理废
11、水污染物种类和浓度差别较大，所以应根据车间前处理工艺和拟镀工件的实际情况进行分析，确定合理的前处理废水处理工艺。 若前处理废水中CODcr浓度低于250mg/L，则该废水可以直接排入综合废水处理系统合并处理。 若前处理废水中CODcr浓度高于800mg/L，应设计生化处理系统。除前处理废水外，电镀车间其它工序产生的含有较高浓度CODcr废水（如经预处理后的化学镀镍废水、化学镀铜废水、焦铜废水等）也应一并纳入该生化处理系统。 若前处理废水中CODcr浓度介于250mg/L800mg/L，则需根据前处理废水占总废水量的百分比，及混凝沉淀或气浮的CODcr去除率，确定是否增加生化处理工艺。 若前处理
12、废水中石油类含量大于50mg/L，需隔油预处理；若废水中的石油类以乳化油形式存在，则需进行破乳预处理，破乳可采用酸化破乳、混凝剂破乳或电解破乳。 工艺流程图 水量较大，石油类和COD浓度较高的前处理废水一般采用图1所示的处理工艺流程，该工艺选用水解酸化+接触氧化的生化处理工艺，但也根据实际情况选用其它生化处理工艺。 酸/碱 PAC PAM pH 前处理废水隔油池调节池 pH调整池快混池慢混池 干泥饼外运污泥脱水系统污泥浓缩池 沉淀池/气浮机 排放生化沉淀池接触氧化池水解酸化池pH回调池酸图1 前处理废水典型处理工艺流程 主要工艺控制参数 pH调整池内控制pH值10-10.5。 pH回调池内控制
13、pH值7.0-8.0。 水解酸化池内控制溶解氧小于0.3mg/L。 接触氧化池内控制溶解氧在2.0-4.0mg/L之间。2、 含氰废水 3、含六价铬废水 工艺选择含六价铬废水的处理方法包括化学还原法、离子交换法、电解法等，根据深圳电镀企业的实际情况，一般采用化学还原法处理工艺。 化学反应机理在酸性条件下还原剂将六价铬还原成三价铬，还原剂可采用硫酸亚铁、亚硫酸钠、亚硫酸氢钠、焦亚等。六价铬的还原反应方程式如下： 2H2Cr2O7+6NaHSO3+3H2SO42Cr2(SO4)3+3Na2SO4+8H2OH2Cr2O7+3Na2SO3+3H2SO4Cr2(SO4)3+3Na2SO4+4H2OCr2
14、O72-+6Fe2+14H+2Cr3+6Fe3+7H2O 工艺流程图水量较大一般采用连续处理方式，工艺流程见图3。若水量较少，则可采用间歇式还原方式。 酸+还原剂 PAC PAM pH ORP 含铬废水 调节池 还原池 快混池 慢混池 沉淀池 综合废水调节池图3 含六价铬废水典型处理工艺流程 主要工艺控制参数 还原池内控制pH值为2-3，ORP值为250-300mV。4、焦铜废水 工艺选择焦铜废水的处理方法包括钙盐沉淀法、硫化物沉淀法、酸性水解法等，根据深圳电镀企业的实际情况，一般采用钙盐沉淀法处理工艺。 化学反应机理焦铜废水的破络反应方程式如下： P2O74-+2Ca2 Ca2P2O7焦铜废
15、水的化学混凝反应方程式如下： Cu2+2OH-Cu(OH)2 工艺流程图水量较大的焦铜废水一般采用图4所示的处理工艺流程，本工艺流程选用水解酸化+接触氧化的生化处理工艺，但也可根据实际情况选用其它生化处理工艺。水量较小的焦铜废水可经物化预处理后并入综合废水处理系统。 石灰 PAC PAM 酸 pH 焦铜废水调节池 pH调整池快混池慢混池沉淀池pH回调池 干泥饼外运污泥脱水系统污泥浓缩池 生化处理系统 排放图4 焦铜废水典型处理工艺流程 主要工艺控制参数 pH调整池内控制pH值10-11。 pH回调池内控制pH值7.0-8.5。5、化学镀镍废水 6、化学镀铜废水 工艺选择化学镀铜废水一般采用硫化
16、物沉淀法。 化学反应机理化学镀铜废水反应的化学方程式如下：Cu2+S2-CuS 工艺流程图水量较大的化学镀铜废水一般采用图6所示的处理工艺流程，本工艺流程选用水解酸化+接触氧化的生化处理工艺，但也可根据实际情况选用其它生化处理工艺。水量较小的化学镀铜废水可经物化预处理后并入综合废水处理系统。 碱+硫化物 FeSO4 PAM 酸 pHORP 化学镀铜废水调节池 破络池快混池慢混池沉淀池pH回调池 干泥饼外运污泥脱水系统污泥浓缩池 生化处理系统 排放图6 化学镀铜废水典型处理工艺流程 主要工艺控制参数 pH调整池内控制pH值10-10.5，ORP值控制100-150mV。pH回调池内控制pH值7.0-8.5。7、综合废水 专心-专注-专业