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1、精选优质文档-倾情为你奉上选择题1.Protel 99SE是用于（B）的设计软件。A电气工程 B电子线路 C机械工程 D建筑工程2Protel 99 SE原理图文件的格式为（C）。A*.Schlib B*.SchDoc C*.Sch D*.Sdf3Protel 99 SE原理图设计工具栏共有（C）个。A. 5 B. 6 C. 7 D. 84.执行（C）命令操作，元器件按水平中心线对齐。A.Center B.Distribute Horizontally C.Center Horizontal D.Horizontal5.执行（B）命令操作，元器件按垂直均匀分布。A.Vertically B.D
2、istribute Vertically C.Center Vertically D.Distribute6.执行（B）命令操作，元器件按顶端对齐。A.Align Right B.Align Top C.Align Left D.Align Bottom7.执行(D)命令操作,元器件按低端对齐.A.Align Right B.Align Top C.Align Left D.Align Bottom8.执行(C)命令操作,元器件按左端对齐.Align Right B.Align Top C.Align Left D.Align Bottom9.执行(A )命令操作,元气件按右端对齐.A.Ali
3、gn Right B.Align Top C.Align Left D.Align Bottom10.原理图设计时,按下(B)可使元气件旋转90。A.回车键 B.空格键 C.X键 D.Y键11.原理图设计时,实现连接导线应选择(B)命令.A.Place/Drawing Tools/Line B.Place/Wire C.Wire D.Line12.要打开原理图编辑器,应执行(C)菜单命令.A.PCB Project B.PCB C.Schematic D.Schematic Library13.在原理图设计图样上放置的元器件是（A）。A原理图符号 B,元器件封装符号C.文字符号 D.任意14.
4、进行原理图设计，必须启动（B）编辑器。A.PCB B.Schematic C Schematic Library D.PCB Library15.使用计算机键盘上的（B）键可实现原理图图样的缩小。A.Page Up B.Page Down C.Home D.End16.往原理图图样上放置元器件前必须先（B）。A.打开浏览器 B.装载元器件库C.打开PCB编辑器 D.创建设计数据库文件17.Protel99 SE提供的是（B）仿真器。A.模拟信号 B.混合信号 C.数字信号 D.直流信号18，Protel99 SE为设计者（B）仿真元器件库。A.没有提供 B.提供 C.不清楚 D.只提供电源19
5、，初始状态的设置有三种途径：“.IC”设置，“.NS”设置和定义元器件属性。在电路仿真中，如有这三种共存时，在分析中优先考虑的是（ C ）。A.“.IC”设置 B.“.NS”设置 C.定义元器件属性 D.不清楚20，仿真初始状态的设置如“.IC”和“.NS”共存时，在分析中优先考虑的是（A）。A.“.IC”设置B.“.NS”设置C.定义元器件属性D.不清楚21，网络表中有关网络的定义是（C）A. 以“”开始，以“”结束 B. 以“”开始，以“”结束 C. 以“（”开始，以“）”结束 D. 以“”开始，以“”结束22，网络表中有关元器件的定义是（A）。A. 以“”开始，以“”结束 B. 以“”开
6、始，以“”结束C. 以“（”开始，以“）”结束D. 以“”开始，以“”结束23，执行（B）命令，即可弹出PCB系统参数设置对话框。A.Design/Bord Options B.Tools/Preferences C.Options D.Preferences24，PCB的布局是指(B)。A.连线排列 B.元器件的排列 C.元器件与连线排列 D.除元器件与连线以外的实体排列25，PCB的布线是指（A）。A.元器件焊盘之间的连线 B.元器件的排列 C.元器件排列与连线走向 D.除元器件以外的实体连接26，Protel99 SE提供了多达（C）层为铜膜信号层。A.2 B.16 C.32 D.827
7、，Protel99 SE提供了（B）层为内部电源/接地层A.2 B.16 C.32 D.828，在印制电路板的（B）层画出的封闭多边形，用于定义印制电路板形状及尺寸。A.Multi Layer B.Keep Out Layer C.Top Overlay D.Bottom overlay29，印制电路板的（C）层只要是作为说明使用。A.Keep Out Layer B.Top Overlay C.Mechanical Layers D.Multi Layer30，印制电路板的（B）层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等。该类层共有两层。A.Keep Out Layer B.Silks
8、creen Layers C.Mechanical Layers D.Multi Layer31，在放置元器件封装过程中，按（D）键使元器件封装旋转。A.X B.Y C.L D.空格键32，在放置元器件封装过程中，按（A）键使元器件在水平方向左右翻转。A.X B.Y C.L D.空格键33，在放置元器件封装过程中，按（B）键使元器件在竖直方向上下翻转。A.X B.Y C.L D.空格键34，在放置元器件封装过程中，按（C）键使元器件封装从顶层移到底层。A.X B.Y C.L D.空格键35，在放置导线过程中，可以按（A）键来取消前段导线。A.Back Space B. Enter C.Shif
9、t D.Tab36，在放置导线过程中，可以按（C）键来切换布线模式。A.Back Space B. Enter C.Shift+Space D.Tab37，Protel99 SE为PCB编辑器提供的设计规则共分为（D）类。 A.8 B.10 C.12 D.6Protel试题集- 填空题1，软件环境要求运行在Windows 98/2000/NT或者（ ）操作系统下。硬件环境要求P166CPU/RAM32MB/HD剩余400MB以上，显示分辨率为（ ）.2，Protel99 SE主要由原理图设计模块（Schematic模块），印制电路板设计模块（PCB设计模块），（ ）模块和（ ）模块组成。3，文
10、件管理，Protel9 SE的各菜单主要是进行各种文件命令操作，设置视图的显示方式以及编辑操作。系统包括File,Edit, （ ）, （ ）和Help共5个下拉菜单。4，Protel99 SE提供了一系列的工具来管理多个用户同时操作项目数据库。每个数据库默认时都带有设计工作组（Design Team）,其中包括Members,Permissions,Sessions3个部分。Members自带两个成员：系统管理员（Admin）和（ ）。系统管理员可以进行修改密码，增加（ ），删除设计成员，修改权限等操作。5，Protel99 SE主窗口主要由标题栏，菜单栏，工具栏，设计窗口，（ ），（ ），
11、状态栏以及命令指示栏等部分组成。6，原理图设计窗口顶部为主菜单和主工具栏，左部为设计管理器（Design Manager），右边大部分区域为（ ），底部为状态栏和命令栏，中间几个浮动窗口为常用工具。除（ ）外，上述各部件均可根据需要打开或关闭。7，图纸方向:设置图纸是纵向和横向。通常情况下，在（ ）时设为横向，在（ ）时设为纵向。8，网格设置。Protel99 SE提供了（ ）和（ ）两种不同的网状的网格。9，执行菜单命令“DesignOptions”，在弹出的“Document options”对话框中选择“Organization”选项卡中，可以分别填写设计单位（ ），单位地址，图纸编号及
12、图纸的总数，文件的（ ）以及版本号或日期等。10，原理图设计工具包括画总线、画总线进出点、（ ）、放置节点、放置电源、（ ）、放置网络名称、放置输入/输出点、放置电路方框图、放置电路方框进出点等内容。11，实体放置与编辑包括导线、（ ）、（ ）、网络标号、电源与地线、节点、文字与图形的放置与编辑。12，网络表的内容只要是电路图中各（ ）的数据以及元件间（ ）的数据。网络表非常重要，在PCB制版图的设计中是必须的。13，元件列表主要用于中整理一个电路或一个项目文件中的所有文件，它主要包括元件的名称、（ ）、（ ）等内容。14，ERC表。ERC表是（ ）规则检查表，用于检查电路图是否有问题。15，
13、通过原理图元件库编辑器的制作工具来（ ）和（ ）一个元件图形。16，原理图元件库编辑器界面主要由元件管理器、主工具栏、菜单、常用工具栏、编辑区组成。编辑区内有一个（ ），用户一般在（ ）象限进行元件的编辑工作。17，印制电路板的制作材料主要是绝缘材料、（ ）等。印制电路板分为单面板、（ ）、和多层板18，元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的（ ）和焊接位置。元件的封装可以在设计电路原理图时指定，也可以在（ ）时指定。19，元封装的编号一般为“元件类型+焊盘（ ）（焊盘数）+元件（ ）尺寸”。20，构成PCB图的基本元素有：元件封装、（ ）、（ ）和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记
14、。21，Protel99 SE有32个信号层，即顶层、底层和30个中间层，可得到（ ）个内部版层和16个机械板层。在实际的设计过程中，几乎不可能打开所有的工作层，这就需要（ ）工作层，将自己需要的工作层打开。22，工作层的类型包括信号板层（Signal Layers）、内部板层（Internal Planc）、机械板层（Mechanical Layers）、（ ）、（ ）、其它工作层（Other）。23，工作层参数设置包括（ ）设置（Grids）和（ ）设置（Electrical Grid）。电气栅格设置主要用于设置电气栅格的属性。24，系统提供了两种度量单位，即英制（Imperial）和（
15、），系统默认为（ ）。25，手动规划电路板就是在（ ）上用走线绘制出一个封闭的多边形（一般情况下绘制成一个矩形），多边形的（ ）即为布局的区域。26，元件封装的图形及属性信息都存储在一些特定的（ ）文件中。如果没有这个文件库，系统就不能识别用户设置的关于元件封装的信息，所以在绘制印制电路板之前（ ）所用到的元件。27，印制电路板图的设计流程：绘制电路原理图规划电路板设置参数装入网络表及（ ）元件的（ ）布线优化、调整布局布线文件保存及输出。28，PCB绘图工具可以绘制导线、放置焊盘、过孔、字符串、位置坐标、（ ）、（ ）、放置房间定义，绘制圆弧或圆，放置切分多边形等。29，为了使自动布局的结果
16、更符合要求，可以爱自动布局之前设置（ ）设计规则。系统提供了两种布局方式：成组布局方式（Cluster Placer）和（ ）方式（ Statical Placer ）30，手工布线就是用手工连接电路导线。在布线过程中可以切换导线模式、切换导线方向、设置光标移动的最小间隔。对导线还可以进行剪切、复制与粘贴、（ ）及属性修改等操作。手工布线的缺点是（ ）。31，自动布线就是用计算机自动连接电路导线。自动布线前按照某些要求预置（ ）规则，设置完布线规则后，程序将依据这些规则进行自动布线。自动布线（ ），速度快。32.在PCB图设计完成之后，可以生成各种类型的PCB报表，并分别形成（ ）。生成各种报
17、表的命令都在（ ）菜单中。33，首先要对打印机进行设置，包括打印机的类型设置、（ ）的设定、（ ）的设定等内容，然后再进行打印输出。34，启动PCB元件封装编辑库，进入PCB元件封装编辑器主窗口。其界面主要由（ ）、（ ）、绘图工具栏、编辑区、状态栏与命令行等部分组成。元件封装图形的设计、修改等编辑工作均可在这个部分完成。35，手工创建元件封装：利用（ ）工具，按照（ ）的尺寸绘制出该元件封装。36.向导创建元件封装：按照元件封装创建向导预先定义（ ），在这些设计规则定义结束后，眼见封装库编辑器会（ ）生成相应的新的元件封装。37，SIM 9仿真库中的主要元件有电阻、电容、电感、（ ）、（ ）
18、、JFET结型场效应晶体管、MOS场效应晶体管、电压/ 电流控制开关、熔丝、继电器、互感、TTL和CMOS数字电路元器件、模块电路等。38，直流源、（ ）、（ ）、指数激励源，单频调频源、线性受控制、非线性受控制及压控振荡（VCO）仿真源等。39，仿真初始状态的设置：为了计算机仿真电路（ ）而设定的一个或（ ）电压（或电流）值。40，仿真器的设置：对电路进行分析的种类、（ ）设置，以及仿真完成后自动显示的变量的（ ）设置等。填空题答案1：更高版本 10247682：电路信号仿真 PLD逻辑器设计3：View Windows4：客户（Guest） 访问成员5：文档管理器 浏览管理器6：编辑区 主
19、菜单7：绘图及显示 打印8：线状网络（Lines） 点状网络（Dots）9：名称 标题名称10：放置元件 画导线 11：总线 元件12：元件 网络连接13：标注 封装14：电气 问题15：绘制（创建） 修改16：十字坐标轴 第四17：金属铜及焊锡 双面板18：外观 引进网络表19：距离 外形20：铜膜导线 助焊膜21：16 用户设置22：助焊膜及阻焊膜（Masks） 丝印层（Silkscreen） 23：栅格 电气栅格24：公制（Metric） 英制 25：禁止布线层（Keep Out Layer） 内部26：元件封装 装入27：放置封装 布局28：尺寸标注 设置相对原点29：自动布局 统计布
20、局30：删除 布线速度慢31：布线设计 效率高32：文档 Reports33：纸张大小 电路图纸34：主菜单 主工具栏35：绘图 实际36：设计规则 自动37：二极管 三极管38：正弦仿真源 周期脉冲源39：直流偏置点 多个40：变量数据 波形Protel试题集-问答题Protel问答题1.Protel99 SE包含哪些功能模块？简述其功能。1原理图设计模块：这是一个具有大量元件库的原理图编辑器，主要用于原理图的设计。它可以为印制电路板的设计提供网络表。该编辑器除了具有强大的原理图编辑功能外，其分层组织设计功能，设计同步器，丰富的电气设计检验功能及强大的打印输出功能，使用户可以轻松完成所需的设
21、计任务。2印制电路板设计系统：他是一个功能强大的印制电路板设计编辑器，具有非常专业的交互式布线特点，用于PCB的设计并最终产生PCB文件，直接关系到印制电路板的产生，可以多达32层信号层，16层内部电源接地层的布线设计，交互式的原件布置工具极大地减少了印制板的设计时间。同时他还有专业水准的PCB信号完整性分析工具，功能强大的打印管理系统，一个先进的PCB三维司徒预览工具。此外还包含一个功能强大的基于SPIC3f5的模/数混合信号仿真器，可以方便的在设计中对一组混合信号仿真器仿真分析它还提供了一个高效、通用的可编辑设计工具2.试说明在设计一张原理图之前，应该确认或完成的设置内容有哪些？1：启动p
22、rotel 99 SE2：创建原理图设计数据库 主菜单区【file】/【new design】选项，单击鼠标或按回车键即可或者主菜单区【file】/【new】选项。3：启动原理图编辑器 双击【document】，执行菜单命令主菜单区【file】/【new】，【schematic document】然后单击【OK】或双击该图标即可。4：设计原理图纸 一般默认为B号，可以根据构思的整体布局设置图纸大小 ，也可以以后修改 5：装入元件库 打开原理图管理浏览器。在工作窗口为原理图编辑器窗口的状态下，单击设计管理器顶部的Browse Sch标签即可打开原理图管理浏览器窗口 ，单击Add/Remove按扭
23、。3.在元件属性中，Lib Ref、Footprint、Designator、PartType分别代表什么含意？lib ref:表示该元器件在元件库中的名称。内容属于指示性质，即使改变，也不会对电路图有显著的影响，且不会在原理图中显示出来。Footprint:表示该元器件的封装形式。Designator:表示为元器件序号，其内容必须是整张电路图中唯一的一个序号，绝不允许与其他元器件的序号重复。PartType:用来设置元器件放置妥当后，在电路原理图上显示的元器件型号。4.进入元件库编辑器界面需要经过哪几个步骤？首先，要启动原理图元件库编辑器，单击（Document）标签，进入设计文件夹Docu
24、ment，执行菜单命令File/New或在工作区单击鼠标右键选择New命令，出现New Document对话框。双击对话框中的Schematic Library Document图标，即可创建一个新的元件库文件。默认的文件名为“Schlibl.lib”,在工作窗口中该文件的图标上双击或在设计浏览器中该文件的文件名上单击鼠标左键，即可进入如图所示的原理图文件库编辑器。12、简要说明印刷电路板设计的一般步骤。 （5分）答：（1）绘制原理图；（2）启动PCB编辑器并设置参数；（3）装载元件库 （4）规划电路板和电气节点；（5）装入网络表和元件封装库；（6）元件布局；（7）布线和设置布线规划（8）自动
25、布线；（9）手工调整；（10）DRC检查；（11）编辑丝印层；（12）文件保存与输出。13、简要说明原理图设计的一般步骤。答：（1）设置图纸大小；（2）设置环境；（3）放置元件；（4）原理图布线；（5）编辑与调整；（6）输出报表；（7）存盘打印。14、放置元件（Part）有哪几种方法？15、介绍一下印刷电路板的组成，并说明其主要部分的功能？印刷电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成，各组成部分的主要功能如下：焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。过孔：用于连接各层之间元器件引脚的金属孔。安装孔：用于固定印刷电路板。导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜 膜。接插件
26、：用于电路板之间连接的元器件。填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。电气边界：用于确定电路板尺寸，所有电路板上元器件不能超过该边界。16、简单介绍一下电路板的分类？印刷电路板常见的板层结构包括单层板（Single Layer PCB）、双层板（Double Layer PCB）和多层板（Multi Layer PCB）三种，这三种板层结构的简要说明如下：单层板：即只有一面敷铜而另一面没有 敷铜的电路板。通常元器件放置在没有敷铜的一面，敷铜的一面主要用于布线和焊接。双层板：即两个面都敷铜的电路板，通常称一面为顶层（Top Layer），另一面为底层（Bottom Layer）。一般将顶层
27、作为放置元器件面，底层作为元器件焊接面。多层板：即包含多个工作层面的电路板，除了顶层和底层外还包含若干个中间层，通常中间层可作为导线层、信号层、电源层、接地层等。层与层之间相互绝缘，层与层的连接通常通过过孔来实现。17、电路板的主要工作层面有哪些？印刷电路板包括许多类型的工作层面，如信号层、防护层、丝印层、内部层等，各种层面的作用简要介绍如下：（1）信号层：主要用来放置元器件或布线。Protel通常包含多个中间层，中间层用来布置信号线，顶层和底层用来放置元器件或敷铜。（2）防护层：主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡，从而保证电路板运行的可靠性。其中Top Paste和Bottom P
28、aste分别为顶层阻焊层和底层阻焊层；Top Solder和Bottom Solder分别为锡膏防护层和底层锡膏防护层。（3）丝印层：主要用来在印刷电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等。（4）内部层：主要用来作为信号布线层，Protel中共包含多个内部层。（5）其他层：主要包括4种类型的层。Drill Guide（钻孔方位层）：主要用于印刷电路板上钻孔的位置。Keep-Out Layer（禁止布线层）：主要用于绘制电路板的电气边框。Drill Drawing（钻孔绘图层）：主要用于设定钻孔形状。Multi-Layer（多层）：主要用于设置多 面层。18、在PCB设计中，选取元件的主要方法有哪些？答：1. 直接选取元件2. 画框选取元件3用菜单命令选取元件19、执行自动布线的方法主要有下几种？答：1全局布线（All）2指定网络布线（Net）3指定两连接点布线（Connection）4指定元件布线（Component）专心-专注-专业