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1、浙江晶盛机电股份有限公司 2021 年年度报告全文 1 浙江晶盛机电股份有限公司浙江晶盛机电股份有限公司 2021 年年度报告年年度报告 2022 年年 04 月月 浙江晶盛机电股份有限公司 2021 年年度报告全文 2 第一节第一节 重要提示、目录和释义重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。连带的法律责任。 公司负责人曹建伟、主管会
2、计工作负责人陆晓雯及会计机构负责人公司负责人曹建伟、主管会计工作负责人陆晓雯及会计机构负责人(会计主会计主管人员管人员)章文勇声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。章文勇声明：保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告中如有涉及公司未来计划等前瞻性陈述，均不构成公司对任何投资本报告中如有涉及公司未来计划等前瞻性陈述，均不构成公司对任何投资者的实质承诺，投资者者的实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与
3、承诺之间的差异。理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司存在行业波动风险、订单履行风险、技术研发风险、核心技术人员流公司存在行业波动风险、订单履行风险、技术研发风险、核心技术人员流失和核心技术扩散风险，敬请广大投资者详细阅读本报告第三节“管理层讨论失和核心技术扩散风险，敬请广大投资者详细阅读本报告第三节“管理层讨论与分析”之与分析”之“十一、公司未来发展的展望十一、公司未来发展的展望”之“之“（四）公司可能面对的风险（四）公司可能面对的风险”。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以 1,286,474,714 为基数，为基数，向全体股东每向全体
4、股东每 10 股派发现股派发现金红利金红利 2.80 元（元（含税），送红股含税），送红股 0 股（含税），以资股（含税），以资本公积金向全体股东每本公积金向全体股东每 10 股转增股转增 0 股。股。 浙江晶盛机电股份有限公司 2021 年年度报告全文 3 目录目录 第一节第一节 重要提示、目录和释义重要提示、目录和释义 . 2 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 . 8 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 . 12 第四节第四节 公司治理公司治理 . 43 第五节第五节 环境和社会责任环境和社会责任 . 58 第六节第六节 重要事项重要事项 . 59 第
5、七节第七节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况 . 75 第八节第八节 优先股相关情况优先股相关情况 . 82 第九节第九节 债券相关情况债券相关情况 . 83 第十节第十节 财务报告财务报告 . 84 浙江晶盛机电股份有限公司 2021 年年度报告全文 4 备查文件目录备查文件目录 （一）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表； （二）载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件； （三）报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 浙江晶盛机电股份有限公司 2021 年年度报告全文 5 释义释义 释义项 指 释义内容 公
6、司、本公司、晶盛机电 指 浙江晶盛机电股份有限公司 晶盛投资 指 绍兴上虞晶盛投资管理咨询有限公司，公司控股股东 慧翔电液 指 杭州慧翔电液技术开发有限公司，公司控股子公司 晶环电子 指 内蒙古晶环电子材料有限公司，公司全资子公司 晶瑞电子 指 浙江晶瑞电子材料有限公司，公司全资子公司 晶信机电 指 绍兴上虞晶信机电科技有限公司，公司全资子公司 晶鸿精密 指 浙江晶鸿精密机械制造有限公司，公司全资子公司 中为光电 指 杭州中为光电技术有限公司，公司全资子公司 晶创自动化 指 浙江晶创自动化设备有限公司，公司全资子公司 晶盛日本 指 晶盛机电日本株式会社，公司全资子公司 普莱美特 指 普莱美特株
7、式会社，公司控股孙公司 美晶新材料 指 浙江美晶新材料有限公司，公司控股子公司 晶研半导体 指 绍兴上虞晶研半导体材料有限公司，公司控股子公司 求是半导体 指 浙江求是半导体设备有限公司，公司全资子公司 盛欧机电 指 内蒙古盛欧机电工程有限公司，公司控股孙公司 宁夏鑫晶盛 指 宁夏鑫晶盛电子材料有限公司，公司控股子公司 晶盛四维 指 杭州晶盛四维技术有限公司，公司全资子公司 浙江科盛 指 浙江科盛智能装备有限公司，公司全资子公司 宁夏晶创 指 宁夏晶创智能装备有限公司，公司全资子公司 晶盛星河 指 浙江晶盛星河软件有限公司，公司全资子公司 绍兴普莱美特 指 绍兴普莱美特真空部件有限公司，公司控
8、股孙公司 内蒙古鑫晶 指 内蒙古鑫晶新材料有限公司，公司控股孙公司 汉创智能 指 杭州汉创智能装备有限公司，公司控股孙公司 求是创芯 指 浙江求是创芯半导体设备有限公司，公司控股孙公司 晶钰新材料 指 浙江晶钰新材料有限公司，公司控股子公司 宁夏晶环 指 宁夏晶环新材料科技有限公司，公司全资子公司 创盛新材料 指 宁夏创盛新材料科技有限公司，公司全资子公司 宁夏鑫晶 指 宁夏鑫晶新材料科技有限公司，公司控股孙公司 浙江晶盛机电股份有限公司 2021 年年度报告全文 6 中环领先 指 中环领先半导体材料有限公司，公司参股公司 公司法 指 中华人民共和国公司法 证券法 指 中华人民共和国证券法 公
9、司章程 指 浙江晶盛机电股份有限公司章程 报告期 指 2021 年 1 月 1 日至 2021 年 12 月 31 日 报告期期末 指 2021 年 12 月 31 日 元 指 人民币元 光伏效应、光伏 指 物体由于吸收光子而产生电动势的现象，是当物体受光照时，物体内部的电荷分布状态发生变化而产生电动势和电流的一种效应，全称光生伏打效应 直拉法（CZ 法） 指 直拉法又称为切克劳斯基法，它是 1918 年由切克劳斯基（Czochralski）建立起来的一种晶体生长方法，简称 CZ 法。CZ 法的特点是在一个直筒型的热系统中，用石墨电阻加热，将装在高纯度石英坩埚中的多晶硅料熔化，然后将籽晶插入熔
10、体表面进行熔接，同时转动籽晶，再反转坩埚，籽晶缓慢向上提升，经过引晶、放肩、转肩、等径生长、收尾等过程，生长出单晶棒 区熔法（FZ 法） 指 垂直悬浮区熔法，将一段棒状材料（如半导体材料、金属等）垂直固定，用高频感应等方法加热使其一段区域熔化，熔体靠表面张力支撑悬浮。竖直移动棒状材料或加热器，使熔区移动，在熔区移动过的区域材料冷却而生成为单晶体。通过区熔法，可以获取高纯度的单晶 单晶硅生长炉 指 在真空状态和惰性气体保护下，通过石墨电阻加热器将多晶硅原料加热熔化，然后用直拉法生长单晶的设备，也称单晶生长炉或单晶炉 区熔炉 指 一种高纯单晶硅棒生长设备，用于悬浮区熔提纯与单晶生长，也称硅单晶区熔
11、炉、区熔硅单晶炉 单晶硅棒 指 多晶硅原料熔化后，用直拉法或区熔法从熔体中生长出的棒状单晶硅 半导体单晶硅滚圆机 指 将半导体硅单晶棒进行外圆、槽口磨削，最终加工出满足一定尺寸精度和表面粗糙度要求的半导体硅圆棒的全自动一体加工设备 半导体单晶硅截断机 指 将半导体硅单晶棒进行头尾截断、体部截断、截取样片，最终截断出满足一定尺寸精度和表面粗糙度要求的半导体硅段料的全自动一体加工设备 硅片研磨机 指 使用磨料，对切割后的硅片表面进行机械式研磨的设备 减薄机 指 使用砂轮对硅片及芯片表面进行高精度研磨的设备 硅片抛光机 指 使用抛光液通过化学反应和机械作用对硅片表面进行抛光的设备 硅/碳化硅外延设备
12、 指 应用化学气相沉积法在硅单晶或碳化硅衬底上沿其原来的晶向再生长一层同质或异质薄膜的设备 碳化硅生长炉 指 采用物理气相传输法等生长方法，将固态的碳化硅原料升华分解为气态物质，并在籽晶上生长出碳化硅单晶的设备 CVD Chemical Vapor Deposition，化学气相沉积 PECVD 指 Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition，等离子体增强化学气相沉积 LPCVD 指 Low Pressure Chemical Vapor Deposition，低压力化学气相沉积 浙江晶盛机电股份有限公司 2021 年年度报告全文 7 MPCVD 指 M
13、icrowave plasma Chemical Vapor Deposition，微波等离子体化学气相沉积 环线截断机 指 使用环形金刚线将单晶棒进行头尾截断、体部截断、截取样片，最终截断出满足一定尺寸精度和表面粗糙度要求的硅段料的全自动加工设备 环形金刚线开方机 指 使用环形金刚线将硅单晶棒切除四周边皮，最终加工出满足一定尺寸精度方棒全自动加工设备 单晶硅棒切磨复合加工一体机 指 将硅单晶棒切除四周边皮，再将弧面和平面进行磨削，最终加工出满足一定尺寸精度和表面粗糙度要求的方棒的全自动切磨一体复合加工设备 单晶滚圆磨面一体机 指 将方形硅单晶棒边角和平面进行磨削，最终加工出满足一定尺寸精度和
14、表面粗糙度要求的方棒加工设备 金刚线切片机 指 使用金刚线将方棒加工成满足指定厚度和精度要求的切片加工设备 叠片机 指 将单晶硅、多晶硅太阳能电池片使用激光切割技术按照栅线设计要求进行划片，通过印刷方式进行导电胶涂覆，再经过裂片机构将电池片分裂，最后采用叠瓦方式将分裂的电池条串联焊接的全自动化设备 石英坩埚 指 由高纯二氧化硅石英砂，通过模具定型，使用电弧法高温制作，主要使用于半导体与太阳能拉制单晶硅棒的辅助性耗材。具有耐高温、使用时间长、高纯度等特点 磁流体 指 磁流体密封装置是通过磁体产生磁场，将磁液固定在磁极与旋转轴之间，形成多个液体 O 型圈，实现旋转密封的一种装置 国家科技重大专项
15、指 一项国家科技工程， 该工程系根据 国家中长期科学和技术发展规划纲要 （2006-2020 年）制定，旨在围绕国家科技发展目标，筛选出若干重大战略产品、关键共性技术或重大工程作为重大专项，通过集中资源进行攻关，实现科技发展的局部跃升带动生产力的跨越发展，并填补国家战略空白 KW、MW、GW 指 千瓦、兆瓦、吉瓦，1MW=1,000KW，1GW=1,000MW 半导体 指 指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等 集成电路 指 20 世纪 50 年代后期-60 年代发展起来的一种新型半导体器件。 它是经过氧化、 光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构
16、成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件 蓝宝石晶体 指 - Al2O3单晶，俗称刚玉，具有优异的光学性能、机械性能和化学稳定性，其强度高、硬度大、耐冲刷，可在接近 2000高温的恶劣条件下工作，因而被广泛的应用于红外军事装置、 高强度激光的窗口材料、 半导体 GaN/ Al2O3发光二极管(LED)，大规模集成电路 SOI 和 SOS 及超导纳米结构薄膜等最为理想的衬底材料 工业 4.0 指 包含了由集中式控制向分散式增强型控制的基本模式转变，目标是建立一个高度灵活的个性化和数字化的产品与服务的生产模式。
17、是以智能制造为主导的第四次工业革命，或革命性的生产方式 浙江晶盛机电股份有限公司 2021 年年度报告全文 8 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、公司信息一、公司信息 股票简称 晶盛机电 股票代码 300316 公司的中文名称 浙江晶盛机电股份有限公司 公司的中文简称 晶盛机电 公司的外文名称（如有） Zhejiang Jingsheng Mechanical & Electrical Co., Ltd. 公司的法定代表人 曹建伟 注册地址 浙江省绍兴市上虞区通江西路 218 号 注册地址的邮政编码 312300 公司注册地址历史变更情况 无 办公地址 浙江省杭州
18、市临平区顺达路 500 号 办公地址的邮政编码 311199 公司国际互联网网址 http:/www.jsjd.cc/ 电子信箱 jsjdjsjd.cc 二、联系人和联系方式二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 陆晓雯 季仕才 联系地址 浙江省杭州市临平区顺达路 500 号 浙江省杭州市临平区顺达路 500 号 电话 0571-88317398 0571-88317398 传真 0571-89900293 0571-89900293 电子信箱 jsjdjsjd.cc jsjdjsjd.cc 三、信息披露及备置地点三、信息披露及备置地点 公司披露年度报告的证券交易所网站 证券时报
19、 公司披露年度报告的媒体名称及网址 http:/ 公司年度报告备置地点 浙江晶盛机电股份有限公司董事会办公室 四、其他有关资料四、其他有关资料 公司聘请的会计师事务所 浙江晶盛机电股份有限公司 2021 年年度报告全文 9 会计师事务所名称 天健会计师事务所（特殊普通合伙） 会计师事务所办公地址 浙江省杭州市江干区钱江路 1366 号华润大厦 B 座 签字会计师姓名 潘晶晶、项巍巍 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 适用 不适用 公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 适用 不适用 五、主要会计数据和财务指标五、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
20、 是 否 2021 年 2020 年 本年比上年增减 2019 年 营业收入（元） 5,961,359,500.88 3,810,679,670.46 56.44% 3,109,742,819.15 归属于上市公司股东的净利润（元） 1,711,717,145.99 858,159,934.64 99.46% 637,395,087.11 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润（元） 1,632,279,125.00 819,964,589.52 99.07% 609,508,058.74 经营活动产生的现金流量净额（元） 1,736,930,184.51 954,340,869.08
21、82.00% 778,798,470.40 基本每股收益（元/股） 1.33 0.67 98.51% 0.50 稀释每股收益（元/股） 1.33 0.67 98.51% 0.50 加权平均净资产收益率 28.47% 17.48% 10.99% 14.96% 2021 年末 2020 年末 本年末比上年末增减 2019 年末 资产总额（元） 16,883,752,272.36 10,498,166,375.24 60.83% 7,862,537,774.64 归属于上市公司股东的净资产（元） 6,835,114,622.07 5,239,828,145.64 30.45% 4,551,083,4
22、15.65 公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值， 且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不确定性 是 否 扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 是 否 公司报告期末至年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有者权益金额 是 否 六、分季度主要财务指标六、分季度主要财务指标 单位：元 第一季度 第二季度 第三季度 第四季度 浙江晶盛机电股份有限公司 2021 年年度报告全文 10 营业收入 912,209,884.46 1,375,500,894.00 1,703,779,829.67 1,969,868,892.75
23、 归属于上市公司股东的净利润 281,507,839.56 318,807,249.14 509,881,449.56 601,520,607.73 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 242,237,982.35 303,072,682.95 506,128,968.10 580,839,491.60 经营活动产生的现金流量净额 37,558,184.60 493,964,280.85 321,814,193.79 883,593,525.27 上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 是 否 七、境内外会计准则下会计数据差异七、境内外会计
24、准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 适用 不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 适用 不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 八、非经常性损益项目及金额八、非经常性损益项目及
25、金额 适用 不适用 单位：元 项目 2021 年金额 2020 年金额 2019 年金额 说明 非流动资产处置损益 （包括已计提资产减值准备的冲销部分） 34,011,669.35 -2,003,064.83 -13,506,309.86 计入当期损益的政府补助 （与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外） 42,774,358.61 40,661,662.12 48,306,910.18 委托他人投资或管理资产的损益 13,571,222.31 13,547,654.33 9,808,570.66 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外
26、，持有交易性金融资产、 交易性金融负债产生的公允价值变动损益， 以及处置交易性金融资产交易性金融负债和可供出售金融资产取得的投资收益 -302,900.65 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -8,135,243.51 -6,291,155.28 -11,306,220.97 其他符合非经常性损益定义的损益项目 12,760,683.79 263,732.58 减：所得税影响额 13,437,117.09 6,742,803.70 4,895,579.51 少数股东权益影响额（税后） 2,107,552.47 937,779.45 520,342.13 合计 79,438,020.99 3
27、8,195,345.12 27,887,028.37 - 浙江晶盛机电股份有限公司 2021 年年度报告全文 11 将 公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益 中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 适用 不适用 公司报告期不存在将 公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益 中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。 浙江晶盛机电股份有限公司 2021 年年度报告全文 12 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、报告期内公司所处行业情况一、报告期内公司所处行业情况 （一）公司所处行业（一）公司所处行业 公司主要经营
28、活动为光伏和半导体领域的晶体生长及加工设备、蓝宝石材料和碳化硅材料的研发、生产和销售。公司业务涉及半导体和光伏设备领域以及半导体材料细分领域的蓝宝石材料和碳化硅材料等。 （二）公司业务所处行业基本情况及发展阶段（二）公司业务所处行业基本情况及发展阶段 1、半导体设备行业 半导体材料是现代数字经济的核心，是现代化经济的基石，随着各行各业数字化转型步伐的持续加速，提升了对半导体材料的需求。根据国际半导体产业协会（SEMI）发布的数据显示，2021年硅晶圆总出货量超越2020年的124亿平方英寸，达到142亿平方英寸，出货量成长幅度年增14%，全球硅晶圆出货面积创历史新高。全球晶圆产能的持续增长，为
29、硅片市场带来了大量需求。受晶圆需求的驱动，硅片企业纷纷加大了产线投资，对于半导体设备的需求也大幅增加。SEMI发布的全球半导体设备业发展回顾与展望报告显示，2021年全球半导体设备销售总额首次突破1,000亿美元，创1026亿美元新高，增长达44%。 半导体设备的设计制造复杂，属于技术密集型行业，具有技术壁垒高、研发投入大、验证周期长、研发风险高等特点，长期以来在技术、市场以及供应链方面被美国、日本和欧洲等国际巨头所垄断。近年来，伴随着国家对半导体产业不断的政策扶持、 加大投入力度， 我国半导体产业迅速发展， 国内半导体设备行业也在下游需求不断增长的拉动下， 走上了从无到有、从弱到强的快速发展
30、之路。 虽然我国已建立快速发展的产业生态， 但我国半导体产业技术水平与国际领先水平仍存在较大差距，根据中国电子专用设备工业协会数据统计，2020年国产半导体设备销售额约为213亿元，自给率约为17.5%。半导体设备自给率低，关键设备以及辅材、耗材、关键零部件等仍依赖进口，是我国半导体设备行业的发展现状。半导体设备严重依赖进口不仅影响我国半导体产业的发展，更对我国信息产业安全造成重大隐患，同时瓦森纳协议新增了针对我国半导体设备的出口管制，“卡脖子问题”愈发严重。在下游需求和自主可控的迫切需求下，半导体设备国产化替代成为大势所趋，也呈现了巨大的市场空间，国内半导体设备厂商迎来巨大发展机遇。 半导体
31、设备主要分为硅片制造、芯片制造、封装制造三大主要环节设备，公司所生产的设备主要用于半导体硅片的生长和加工，属于硅片制造环节设备，同时在部分工艺环节布局至芯片制造和封装制造端。 2、光伏设备行业 近年来，随着能源危机和环境问题被世界各国所重视，全球已经有130多个国家提出了“零碳”或“碳中和”的气候目标，美国重返“巴黎协定”，欧盟2030年气候目标计划将2030年温室气体减排目标由原来的40%提升至55%，清洁能源的开发利用已经成为全球共识。光伏产业以其清洁高效及可持续利用的特点，在政策鼓励和技术进步的双重驱动下，取得跨越式发展，全球年新增装机容量从2008年的6.27GW增长至2021年的17
32、0GW。国内方面，在早期政策扶持下，国内光伏产业发展在技术及产业生态方面均优于其他国家，也确立了光伏产业的世界领先和主导地位。随着“双碳”战略的持续推进，中国光伏产业在技术和规模上持续加强其在全球的核心竞争优势，据中国光伏行业协会统计，我国2021年光伏新增装机量达54.88GW，连续9年稳居世界首位。碳中和背景下，要实现光伏发电量占比的快速提升，降本增效是主要途径，更高的转换效率和更低的生产成本成为产业发展趋势， 光伏硅片材料的大尺寸和薄片化成为众多硅片厂商的重点技术升级方向。 国内光伏产业的发展模式由最初的政策依赖、体量扩张逐步转型为效率优先、技术引导的可持续发展模式，进一步巩固我国光伏产
33、业在全球的领先地位。 对光伏设备而言， 其需求来自终端光伏装机需求和技术迭代带来的更新需求。 光伏装机量的持续增长带动硅片厂商持续扩产，除了新增的产能外，存量产能替换也会带来一部分设备需求，特别是大尺寸、薄片化的先进产能扩产。同时，在大尺寸硅片降本增效的优势下， 下游硅片企业在规模化竞争中将持续刺激先进产能扩产需求， 光伏设备行业具备高成长和高技术浙江晶盛机电股份有限公司 2021 年年度报告全文 13 迭代属性。 3、蓝宝石材料 蓝宝石材料是现代工业重要的基础材料，由于其具备强度大、硬度高、耐腐蚀等特点，被广泛应用于LED衬底、消费电子产品保护玻璃、航空航天装备以及医疗植入品等领域。LED行
34、业是蓝宝石材料的主要应用领域之一，约80%的LED芯片以蓝宝石为衬底。LED芯片技术的发展带来新的应用场景，当前LED显示技术正沿着小间距向MiniLED和MicroLED的路径发展。MiniLED产品因其具备的亮度高、更节能、稳定性好以及使用寿命更长等优势，在平板电脑、笔记本电脑、Pad和车载屏幕等显示领域将被广泛应用，正逐步打开新的成长空间。另外，随着5G技术商用步伐的加速、无线充电技术的普及，以及全球消费电子产品持续的创新迭代，蓝宝石成为了越来越重要的触控显示、外观防护主流材料。近年来，蓝宝石在消费电子领域的应用不断增加，包括智能手表表镜及后盖、智能手机和平板电脑摄像头保护镜片、指纹识别
35、镜片、保护盖板等零组件，市场呈现出旺盛的需求态势。从供给端来看，随着长晶及加工的技术和工艺进步，蓝宝石尺寸不断扩大，并规模化生产，技术进步和规模化生产使得蓝宝石材料的成本持续下降，持续降本也有望给蓝宝石带来新的应用市场。 4、碳化硅材料 碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表，具有高禁带宽度、高电导率、高热导率等优越物理特征，在新能源汽车、新能源发电、轨道交通、航天航空、国防军工等领域的应用有着不可替代的优势。碳化硅单晶材料主要分为导电型衬底和半绝缘衬底两种，其中，在导电型衬底上生长碳化硅外延层，可进一步制成功率器件，并应用于新能源汽车、光伏发电、轨道交通、智能电网、航空航天等领域；在半绝缘型衬
36、底上生长GaN外延层，可进一步制成微波射频器件，应用于5G通讯、雷达等领域。目前，新能源汽车、光伏和充电基础设施是碳化硅的主要应用领域，占比分别为41.59%、23.11%和19.78%，新能源汽车和光伏发电市场的蓬勃发展带动了碳化硅市场需求的快速增长，预计2022-2026年的市场规模将从16亿美元增至46亿美元，复合增长率为30%，市场成长空间巨大。 碳化硅材料因其技术含量高而呈现难度大、良率低、制作成本高的特点，目前先进技术及主要市场均被国外厂商占据。国内碳化硅材料领域的研究从20世纪90年代末开始起步，但受技术门槛较高、良率低、成本高的因素制约，发展进程缓慢，导致行业的整体产能远不及市
37、场需求，国内碳化硅衬底主要依赖进口。目前国际上主要量产衬底尺寸集中在4-6英寸，先进厂商已研发出8英寸衬底产品。国内目前实现量产主要为4英寸，6英寸产能尚处于起步阶段。为提高生产效率并降低成本，大尺寸是碳化硅衬底制备技术的重要发展方向， 在8英寸碳化硅晶片尚未实现产业化的情况下， 6英寸碳化硅晶片将成为市场主流产品。在下游市场需求快速增长和技术进步的驱动下，国内碳化硅产业将迎来快速发展期。 （三）公司所处的行业地位三）公司所处的行业地位 公司是一家国内领先的专注于“先进材料、先进装备”的高新技术企业，以“打造半导体材料装备领先企业，发展绿色智能高科技制造产业”为使命，围绕硅、蓝宝石、碳化硅三大
38、主要半导体材料展开。在硅材料领域，公司专注于光伏和集成电路领域两大产业的系列关键设备，公司在光伏产业链装备取得了行业认可的技术和规模双领先的地位，在半导体8-12英寸大硅片设备领域，公司产品在晶体生长、切片、抛光、外延等环节已实现8英寸设备的全覆盖，12英寸长晶、切片、研磨、抛光等设备也已实现批量销售，产品质量已达到国际先进水平。蓝宝石材料方面，公司大尺寸蓝宝石晶体生长工艺和技术已达到国际领先水平，目前已成功生长出全球领先的700Kg级蓝宝石晶体，并实现300Kg级及以上蓝宝石晶体的规模化量产，是掌握核心技术及规模优势的龙头企业。碳化硅材料方面，公司已建设6英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光环节的
39、研发实验线，研发产品已通过下游部分客户验证，通过加强技术创新和工艺积累，缩短公司在碳化硅材料领域与国外厂商的差距。 二、报告期内公司从事的主要业务二、报告期内公司从事的主要业务 （一）公司主营业务、主要产品及用途、主要业绩驱动因素（一）公司主营业务、主要产品及用途、主要业绩驱动因素 公司是国内领先的专注于“先进材料、先进装备”的高新技术企业，以“打造半导体材料装备领先企业，发展绿色智能高科技制造产业”为使命，依托于多年来对半导体材料和装备技术及工艺的深刻理解，逐步形成了先进材料、先进装备双引擎可持续发展的战略定位，围绕硅、蓝宝石、碳化硅三大主要半导体材料开发出一系列关键设备，并延伸到化合物衬底
40、材料领域。 浙江晶盛机电股份有限公司 2021 年年度报告全文 14 图一 公司主营业务布局 在硅材料领域，公司开发出了应用于光伏和集成电路领域两大产业的系列关键设备，包括全自动晶体生长设备（直拉单晶生长炉、区熔单晶炉）、晶体加工设备（单晶硅滚磨机、截断机、开方机、金刚线切片机等）、晶片加工设备（晶片研磨机、减薄机、抛光机）、CVD设备（外延设备、LPCVD设备等）、叠瓦组件设备等；在碳化硅领域，公司的产品主要有碳化硅长晶、抛光、外延设备以及6英寸导电型碳化硅衬底片；在蓝宝石领域，公司可提供满足LED照明衬底材料和窗口材料所需的蓝宝石晶锭、晶棒和晶片。公司产品主要应用于集成电路、太阳能光伏、L
41、ED、工业4.0等具有广阔发展前景的新兴产业。 浙江晶盛机电股份有限公司 2021 年年度报告全文 15 图二 公司半导体装备产品 图三 公司光伏装备产品 浙江晶盛机电股份有限公司 2021 年年度报告全文 16 图四 公司蓝宝石材料及碳化硅材料产品 同时，公司还建立了以高纯石英坩埚、金刚线、半导体阀门、管件、磁流体、精密零部件为主的产品体系，以配套半导体和光伏设备所需关键零部件及产业链所需核心辅材耗材方面的需求； 以材料生产及加工装备链为主线， 实现各装备间的数字化和智能化联通，向客户提供精益制造+数字化+AI大数据的解决方案；搭建了专业的技术服务团队，在客户集中的区域成立服务中心， 实现售
42、后+配件+技术服务+人员培训全方位的本地化服务， 通过行业领先的专业能力和超越客户需求的服务，实现客户设备价值最大化。 图五 精密零部件及辅材、耗材 浙江晶盛机电股份有限公司 2021 年年度报告全文 17 图六 智能工厂解决方案 报告期内， 受益于碳中和背景下国内光伏行业的快速发展以及大尺寸硅片推动的技术升级驱动， 光伏硅片厂商积极推进扩产进度。随着全球半导体需求回归高景气，下游需求旺盛带动上游硅片产能紧缺，加速半导体硅片设备的国产化进程。在蓝宝石领域，受益于LED和消费电子行业的需求增长，蓝宝石材料需求量持续快速增加。公司把握行业发展趋势，加强市场开拓，提升服务品质，实现订单量、营业收入规
43、模及经营业绩同比大幅增长。报告期内，公司实现营业收入596,135.95万元，同比增长56.44%，其中晶体生长设备营业收入347,465.81万元，同比增长32.47%；智能化加工设备营业收入113,949.59万元，同比增长106.61%；蓝宝石材料营业收入38,937.63万元，同比增长100.78%；设备改造服务营业收入36,248.62万元，同比增长258.20%。 （二）公司的经营模式（二）公司的经营模式 1、采购模式 公司主要采用以产定购的采购模式。 所需原材料及标准件直接向市场采购； 炉体大件等部分零部件向合格供应商外协定制加工。公司构筑了全面供应链管理体系，通过搭建战略供应链
44、管理流程，供应商质量管理流程，采购订单管理流程，供应商绩效管理等流程，实现供应链快速、敏捷、灵活和协作地满足客户的需求。发展供应链战略合作伙伴，对供应商赋能，与供应商共同成长。 2、生产模式 公司主要产品半导体材料生产专用设备采用以销定产的生产模式，根据客户订单进行生产。公司以客户需求为导向，搭建稳定交付的批量生产管理体系和柔性快速反应的小批多样及新产品生产管理体系。通过具有“稳健批量”和“柔性快捷”双模为特点的晶盛装备制造系统，来满足广范围的客户需求，并为公司的产品发展路径和快速的新品上市提供保障。同时，浙江晶盛机电股份有限公司 2021 年年度报告全文 18 生产管理的双通道管理模式包括“
45、持续强化精益生产”和“推行全流程质量管理”的制造业管理原则，以打造高效率的生产过程和装配零缺陷的产品交付能力，提高核心竞争力。 3、销售模式 公司主要采用直销方式进行销售。在销售组织管理方面，公司销售中心负责市场调研、市场开拓和产品销售。子公司晶创自动化技术服务团队负责出厂设备的安装调试、售后服务和技术支持等。由于公司的主要产品属于专用设备，公司采用参加行业展销会、行业技术交流、目标客户定向推介、招投标等方式进行产品营销。本公司设备产品主要采用“预收款发货款验收款质保金”的销售结算模式。 4、研发模式 公司坚持技术创新和客户需求深度挖掘的双轮驱动的研发模式，按照ISO 9001质量管理体系认证
46、，建立了从设计制作、工艺流程改善、 产品认证测试、 项目开发申报等环节完整的研发控制体系。 通过加强对国家产业政策、 行业发展趋势的研究，跟踪光伏产业、半导体产业方向和技术前沿动态，收集分析客户需求、行业市场、竞争企业以及新产品新技术信息，在此基础上， 研究确定公司研发目标、 方向和路径规划， 建立与产品和技术研发相关的一系列核心技术开发平台和产品产业化平台，持续研发符合市场需求和公司发展战略的新产品新技术，确保公司在行业中处于优势地位。 三、核心竞争力分析三、核心竞争力分析 公司是一家国内领先的专注于“先进材料、先进装备”的高新技术企业。报告期内公司在核心技术、制造、人才、管理、企业文化和品
47、牌等方面整体提升，公司竞争优势主要体现在以下几个方面： （一）持续的研发创新能力（一）持续的研发创新能力 公司始终坚持以技术创新和对客户需求深度挖掘的双轮驱动模式实施研发创新， 持续加强研发投入， 以确保公司竞争力的可持续性。公司积极推进研发平台的搭建，拥有国家级博士后工作站、工业4.0方向的浙江省省级重点研究院、浙江省晶盛机电晶体生长装备研究院、浙江省外专工作站及浙江省创新型领军企业等研究平台，同时，在公司内部建立了4个研发中心，其中1个海外研发中心，9个专业研究所，2个专业研发部和2个专业实验室。报告期内公司研发投入35,357.84万元，占营业收入比例为5.93%，相较去年同期增长55.
48、65%。2021年，公司新增获授权的专利72项，其中发明专利9项。截止2021年12月31日，公司及下属子公司共有有效专利512项，其中发明专利66项。 公司积极布局“长晶、切片、抛光、CVD”四大核心环节设备的研发，在半导体关键设备领域实现国产化突破。公司通过承担国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”项目的“300mm硅单晶直拉生长装备的开发”和“8英寸区熔硅单晶炉国产设备研制”两项课题，实现集成电路12英寸半导体长晶炉的量产突破。并以此为基础，经过多年的科研攻关和技术创新，已掌握了单晶硅生长全自动控制技术、热场仿真技术、金刚线切片、研磨、双面抛光、单面抛光、边缘抛光等多项先
49、进技术，成功开发了6-8英寸用晶体滚磨机、截断机、切片机、双面研磨机、边缘抛光机、单面抛光机、外延生长、LPCVD等设备并形成销售；同时成功开发了12英寸用晶体滚圆磨机、截断机、双面研磨机、边缘抛光机、双面抛光机、最终抛光机等设备。公司基于第三代半导体材料碳化硅开发了长晶设备、抛光设备及外延设备。 光伏设备领域，公司是国内技术、规模双领先的光伏设备供应商，已建立覆盖全自动单晶炉、滚圆磨面一体机、截断机、切片机、叠瓦自动化生产线等较为齐全的产品体系。全自动单晶硅生长炉被工信部评为第三批制造业单项冠军产品，全自动单晶炉系列产品被四部委评为国家重点新产品，并入选国家半导体器件专用设备领域企业标准“领
50、跑者”榜单。公司协同客户引领行业新产品技术迭代，是行业内率先开发并批量销售G12技术路线的单晶炉、智能化加工设备、叠瓦自动化产线的厂商，随着光伏行业的持续发展，下游硅片厂商先进产能持续投入，公司光伏设备产品将继续引领公司快速发展。 蓝宝石材料方面，公司成功掌握国际领先的超大尺寸蓝宝石晶体生长技术，已成功生长出全球领先的700Kg级蓝宝石晶体，并实现300Kg级及以上蓝宝石晶体的规模化量产，在产业化的过程中持续推进蓝宝石材料降本，并显现了规模优势和成本优势。 碳化硅材料领域，继实验室成功长出6英寸碳化硅晶体后，公司建立6英寸及以上尺寸碳化硅材料研发实验线，目前研发产品已通过部分下游客户验证。 在