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1、精选优质文档-倾情为你奉上测试记录表项目名称型号规格产品名称测试日期产品ID测试内容口硬件测试 口软件测试 口联调 口生产 口产品测试硬件测试步骤如下 1、产品清洁用静电刷清洗焊接面。 2、外观检测 目视检查电路板，比对工装位号图，电路板应满足以下几点： 1）无虚焊、无短路、焊点不拉尖等； 2）无错焊和漏焊（用错料错、贴错、二极管极性错、钽电容极性错等）； 3）插件应插到位（不浮高），避免短路，插件引脚不过长（板面起不超过2mm）； 4）PCB应无刮伤、破损，不变形； 5）表面无残留异物，如：无锡珠和焊锡渣等，丝印清晰等。 3、关键部位测量 1)万用表档位调到二极管档位，用表红黑表笔分别接C1
2、0/C26/C32电容两端，观 察万用表显示有数值0.4以上均可； 2)测试J8两端是否短路；J7的VCC和GND是否短路。 4通电测关键点电压1)高精度电源电压设置12V，电流上限值为250mA，电源正极接J8的“+”电源负极接J8的“-”；2) 万用表档位调到电压（20V）档；测试如下电压： J8、C10、C26两端测得的电压应为12V0.05，正常电流值50mA； J7的VCC和GND两端电压为3.3 V0.1； 5防反接测试 防反接二极管要割线焊接处理，切记只有处理后的板子，才能进行此项测试，否则板子会烧坏；测试方法：直接将电源12V电压在J8两端先反接，然后正接，再测试J8两端电压为12V0.05；J7的VCC和GND两端电压为3.3 V0.1。5测试OK的主板背后贴上ID标签 问题反馈原因分析修改方案结论备注调试人审核专心-专注-专业