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1、精选优质文档-倾情为你奉上深圳市煜鑫达科技有限公司Shen ZhenYuxin da technology Co.,LTD样品规格书 Sample Approval Sheet 客户名称： Customer Name 客户料号： Customer NO 合同编号： Contract NO 相关单位承认 The unit recognized 深圳市煜鑫达科技有限公司 客户 Customer检验员Examiner品质部Quality Department工程部Engineering营销部Marketing品质部Quality Department工程部Engineering采购部Purchasi
2、ng承认Recognition 地址： 深圳市宝安区松岗罗田林场龙侨华工业园 发行日期： 承认日期： Issue date Date of recognition 深圳市煜鑫达科技有限公司Shen ZhenYuxin da technology Co.,LTD 目录Contents 1、外观检验报告 Externally Inspection Report 2、焊锡性试验报告 Solderability Test Report3、热应力试验报告 Thermal Stress Test Report 4、物理性实验报告 Reliability test report 5、样品试用结论 Sampl
3、es trial conclusions 深圳市煜鑫达科技有限公司Shen ZhenYuxin da technology Co.,LTD 外观检验报告 3-7 Externally Inspection Report客户料号customer P/N客户名称customer工厂料号YXD P/N出货数量QTY shipped抽查数量QTY sampled样板 量产 sample LOT检测项目item要求值requirement实际值actual measurement判断judgment板材型号base material type基材 base material板厚board thickne
4、ss铜厚Cu thickness翘曲度warp-twits0.75 /核准(Approver): 审核(Reviewer): 制作(Inspector):任发勇 深圳市煜鑫达科技有限公司Shen ZhenYuxin da technology Co.,LTD 焊锡性试验报告Solderability Test Report 4-7客户料号(Customer P/n)周期(D/C)/厂内料号(HST P/N)日期(Issued Date)允收标准(Acceptance level)95%取样频率(Sampling Frequency)5PCS参考文件(Reference Document)IPC
5、650测试条件(Test Condition)项目( Item)要求(Requirement)实际(Actual)锡炉温度(solder machine Temperature)2505测试类型(Test Type)浸锡(dip soldering)浸锡(dip soldering)测试时间(Test Time)4-5秒（seconds） 秒（seconds）结果(Result): (Acc or Rej)序号(No)结果(Result)判定(Judgment)ACCREJ1上锡饱满 on the tin full2上锡饱满 on the tin full备注(Remark):核准(Appro
6、ver): 审核(Reviewer): 制作(Inspector): 任发勇 深圳市煜鑫达科技有限公司Shen ZhenYuxin da technology Co.,LTD 热应力试验报告 Thermal Stress Test Report 5-7客户料号(Customer) P/N生产周期（D/C）/厂内料号(APCB P/N)日期(Issued date)取样制程(Sample From)成品Finished product取样频率（Sampling Frequency）测试条件(Test Condition) 项目( Item)要求(Requirement)实际(Actual)烤箱温
7、度(Baking Oven Temperature)135-149烤箱时间(Baking Time)4小时(hours)小时(hours)锡炉温度(Solder Pot Temperature)2605测试类型(Test type)漂/浸锡(Solder Float/Solder dip)浸锡(Solder dip)测试时间(Test Time)10-11秒(seconds)(seconds)外观检查之允收标准(Acceptance level of visual inspection)Judgment微切片之允收标准(Acceptance level of microsection)Judg
8、mentACCREJACCERJ1.P/P与铜箔无分层(No delamination between P/P and copper)1.显微镜观察无孔裂(Hole dont by microscope)2.P/P与铜箔无裂开(No crack between P/P and copper)2.显微镜观察无断角(No cracked corner by microscope)3.无汽泡(No blister)3.无分层核准(Approver): 审核(Reviewer): 制作(Inspector): 任发勇深圳市煜鑫达科技有限公司Shen ZhenYuxin da technology Co
9、.,LTD 热冲击试验 6-7测试方法（Test Method)JIS C6481测试类型(Test type)漂/浸锡(Solder Float/Solder dip)测试条件（Test Condition)2885 时间(Test Time)10S/3cycle要求(Requirement) P/P no burr, no blisters测试结果(Result)12345Judgment 铜皮剥离试验测试方法（Test Method)JIS C6481要求(Requirement)Peel off strength 1.225N/mm测试结果(Result)12345Judgment可靠
10、性检测试验测试方法（Test Method)IPC-TM-650(3M adhesive tape test)要求(Requirement)No solder mask peel off and no silkscreen peel off测试结果(Result)12345Judgment s核准(Approver): 审核(Reviewer): 制作(Inspector): 任发勇深圳市煜鑫达科技有限公司Shen ZhenYuxin da technology Co.,LTD 7-7样品试用结论 Samples trial conclusions 1、完全接受，可批量性生产。 Fully a
11、ccepted, the bulk of production can be. 2、完全接受，但有资料更改，不需再送样直接批量生产。 Fully accepted, but there are data changes, not directly be returned to production samples. 3、完全接受，但有资料更改，需再送样承认。 Fully accepted, but there are data changes, to be returned to recognize the kind. 4、样品存在以下问题： Samples there the following questions: 改进上述问题后; 直接批量生产 To improve the above-mentioned Direct production problems; 重新送样承认 Re-sent samples to recognize 客户： 日期： Customer Date:专心-专注-专业