《服务器基础知识(2)--服务器CPU(共15页).docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《服务器基础知识(2)--服务器CPU(共15页).docx（15页珍藏版）》请在taowenge.com淘文阁网|工程机械CAD图纸|机械工程制图|CAD装配图下载|SolidWorks_CaTia_CAD_UG_PROE_设计图分享下载上搜索。
1、精选优质文档-倾情为你奉上服务器基础知识（2）-服务器CPU服务器CPU服务器CPU，顾名思义，就是在服务器上使用的CPU（Center Process Unit中央处理器）。我们知道，服务器是网络中的重要设备，要接受少至几十人、多至成千上万人的访问，因此对服务器具有大数据量的快速吞吐、超强的稳定性、长时间运行等严格要求。所以说CPU是计算机的“大脑”，是衡量服务器性能的首要指标。目前，服务器的CPU仍按CPU的指令系统来区分，通常分为CISC型CPU和RISC型CPU两类，后来又出现了一种64位的VLIM（Very Long Instruction Word超长指令集架构）指令系统的CPU。
2、一、CISC型CPUCISC是英文“Complex Instruction Set Computer”的缩写，中文意思是“复杂指令集”，它是指英特尔生产的x86（intel CPU的一种命名规范）系列CPU及其兼容CPU（其他厂商如AMD,VIA等生产的CPU），它基于PC机(个人电脑)体系结构。这种CPU一般都是32位的结构，所以我们也把它成为IA-32 CPU。（IA: Intel Architecture，Intel架构）。CISC型CPU目前主要有intel的服务器CPU和AMD的服务器CPU两类。(1)intel的服务器CPU(2)AMD的服务器CPU二、RISC型CPURISC是英
3、文“Reduced Instruction Set Computing ” 的缩写，中文意思是“精简指令集”。它是在CISC(Complex Instruction Set Computer)指令系统基础上发展起来的，有人对CISC机进行测试表明，各种指令的使用频度相当悬殊，最常使用的是一些比较简单的指令，它们仅占指令总数的20，但在程序中出现的频度却占80。复杂的指令系统必然增加微处理器的复杂性，使处理器的研制时间长，成本高。并且复杂指令需要复杂的操作，必然会降低计算机的速度。基于上述原因，20世纪80年代RISC型CPU诞生了，相对于CISC型CPU ,RISC型CPU不仅精简了指令系统，
4、还采用了一种叫做“超标量和超流水线结构”，大大增加了并行处理能力（并行处理并行处理是指一台服务器有多个CPU同时处理。并行处理能够大大提升服务器的数据处理能力。部门级、企业级的服务器应支持CPU并行处理技术）。也就是说，架构在同等频率下，采用RISC架构的CPU比CISC架构的CPU性能高很多，这是由CPU的技术特征决定的。目前在中高档服务器中普遍采用这一指令系统的CPU，特别是高档服务器全都采用RISC指令系统的CPU。RISC指令系统更加适合高档服务器的操作系统UNIX，现在Linux也属于类似UNIX的操作系统。RISC型CPU与Intel和AMD的CPU在软件和硬件上都不兼容。目前，在
5、中高档服务器中采用RISC指令的CPU主要有以下几类：(1)PowerPC处理器(2)SPARC处理器(3)PA-RISC处理器(4)MIPS处理器(5)Alpha处理器从当前的服务器发展状况看，以“小、巧、稳”为特点的IA架构（CISC架构）的PC服务器凭借可靠的性能、低廉的价格，得到了更为广泛的应用。在互联网和局域网领域，用于文件服务、打印服务、通讯服务、Web服务、电子邮件服务、数据库服务、应用服务等用途。最后值得注意的一点，虽然CPU是决定服务器性能最重要的因素之一，但是如果没有其他配件的支持和配合，CPU也不能发挥出它应有的性能。三、CPU的几个技术指标处理器主频主频，就是CPU的时
6、钟频率，简单说是CPU运算时的工作频率（1秒内发生的同步脉冲数）的简称。单位是Hz。它决定计算机的运行速度，随着计算机的发展，主频由过去MHZ发展到了现在的GHZ（1G=1024M）。通常来讲，在同系列微处理器，主频越高就代表计算机的速度也越快，但对与不同类型的处理器，它就只能作为一个参数来作参考。另外CPU的运算速度还要看CPU的流水线的各方面的性能指标。由于主频并不直接代表运算速度，所以在一定情况下，很可能会出现主频较高的CPU实际运算速度较低的现象。因此主频仅仅是CPU性能表现的一个方面，而不代表CPU的整体性能。说到处理器主频，就要提到与之密切相关的两个概念：倍频与外频，外频是CPU的
7、基准频率，单位也是MHz。外频是CPU与主板之间同步运行的速度，而且目前的绝大部分电脑系统中外频也是内存与主板之间的同步运行的速度，在这种方式下，可以理解为CPU的外频直接与内存相连通，实现两者间的同步运行状态；倍频即主频与外频之比的倍数。主频、外频、倍频，其关系式：主频外频倍频。早期的CPU并没有“倍频”这个概念，那时主频和系统总线的速度是一样的。随着技术的发展，CPU速度越来越快，内存、硬盘等配件逐渐跟不上CPU的速度了，而倍频的出现解决了这个问题，它可使内存等部件仍然工作在相对较低的系统总线频率下，而CPU的主频可以通过倍频来无限提升（理论上）。我们可以把外频看作是机器内的一条生产线，而
8、倍频则是生产线的条数，一台机器生产速度的快慢（主频）自然就是生产线的速度（外频）乘以生产线的条数（倍频）了。现在的厂商基本上都已经把倍频锁死，要超频只有从外频下手，通过倍频与外频的搭配来对主板的跳线或在BIOS中设置软超频，从而达到计算机总体性能的部分提升。所以在购买的时候要尽量注意CPU的外频。处理器外频外频是CPU乃至整个计算机系统的基准频率，单位是MHz（兆赫兹）。在早期的电脑中，内存与主板之间的同步运行的速度等于外频，在这种方式下，可以理解为CPU外频直接与内存相连通，实现两者间的同步运行状态。对于目前的计算机系统来说，两者完全可以不相同，但是外频的意义仍然存在，计算机系统中大多数的频
9、率都是在外频的基础上，乘以一定的倍数来实现，这个倍数可以是大于1的，也可以是小于1的。说到处理器外频，就要提到与之密切相关的两个概念：倍频与主频，主频就是CPU的时钟频率；倍频即主频与外频之比的倍数。主频、外频、倍频，其关系式：主频外频倍频。在486之前，CPU的主频还处于一个较低的阶段，CPU的主频一般都等于外频。而在486出现以后，由于CPU工作频率不断提高，而PC机的一些其他设备（如插卡、硬盘等）却受到工艺的限制，不能承受更高的频率，因此限制了CPU频率的进一步提高。因此出现了倍频技术，该技术能够使CPU内部工作频率变为外部频率的倍数，从而通过提升倍频而达到提升主频的目的。倍频技术就是使
10、外部设备可以工作在一个较低外频上，而CPU主频是外频的倍数。在Pentium时代，CPU的外频一般是60/66MHz，从Pentium 350开始，CPU外频提高到100MHz，目前CPU外频已经达到了200MHz。由于正常情况下外频和内存总线频率相同，所以当CPU外频提高后，与内存之间的交换速度也相应得到了提高，对提高电脑整体运行速度影响较大。外频与前端总线（FSB）频率很容易被混为一谈。前端总线的速度指的是CPU和北桥芯片间总线的速度，更实质性的表示了CPU和外界数据传输的速度。而外频的概念是建立在数字脉冲信号震荡速度基础之上的，也就是说，100MHz外频特指数字脉冲信号在每秒钟震荡一万万
11、次，它更多的影响了PCI及其他总线的频率。之所以前端总线与外频这两个概念容易混淆，主要的原因是在以前的很长一段时间里（主要是在Pentium 4出现之前和刚出现Pentium 4时），前端总线频率与外频是相同的，因此往往直接称前端总线为外频，最终造成这样的误会。随着计算机技术的发展，人们发现前端总线频率需要高于外频，因此采用了QDR（Quad Date Rate）技术，或者其他类似的技术实现这个目的。这些技术的原理类似于AGP的2X或者4X，它们使得前端总线的频率成为外频的2倍、4倍甚至更高，从此之后前端总线和外频的区别才开始被人们重视起来。处理器缓存缓存(Cache)大小是CPU的重要指标之
12、一，其结构与大小对CPU速度的影响非常大。简单地讲，缓存就是用来存储一些常用或即将用到的数据或指令，当需要这些数据或指令的时候直接从缓存中读取，这样比到内存甚至硬盘中读取要快得多，能够大幅度提升CPU的处理速度。所谓处理器缓存，通常指的是二级高速缓存，或外部高速缓存。即高速缓冲存储器，是位于CPU和主存储器DRAM(Dynamic RAM)之间的规模较小的但速度很高的存储器，通常由SRAM（静态随机存储器）组成。用来存放那些被CPU频繁使用的数据，以便使CPU不必依赖于速度较慢的DRAM（动态随机存储器）。L2高速缓存一直都属于速度极快而价格也相当昂贵的一类内存，称为SRAM(静态RAM)，S
13、RAM(Static RAM)是静态存储器的英文缩写。由于SRAM采用了与制作CPU相同的半导体工艺，因此与动态存储器DRAM比较，SRAM的存取速度快，但体积较大，价格很高。处理器缓存的基本思想是用少量的SRAM作为CPU与DRAM存储系统之间的缓冲区，即Cache系统。80486以及更高档微处理器的一个显著特点是处理器芯片内集成了SRAM作为Cache，由于这些Cache装在芯片内，因此称为片内Cache。486芯片内Cache的容量通常为8K。高档芯片如Pentium为16KB，Power PC可达32KB。Pentium微处理器进一步改进片内Cache，采用数据和双通道Cache技术，
14、相对而言，片内Cache的容量不大，但是非常灵活、方便，极大地提高了微处理器的性能。片内Cache也称为一级Cache。由于486，586等高档处理器的时钟频率很高，一旦出现一级Cache未命中的情况，性能将明显恶化。在这种情况下采用的办法是在处理器芯片之外再加Cache，称为二级Cache。二级Cache实际上是CPU和主存之间的真正缓冲。由于系统板上的响应时间远低于CPU的速度，如果没有二级Cache就不可能达到486，586等高档处理器的理想速度。二级Cache的容量通常应比一级Cache大一个数量级以上。在系统设置中，常要求用户确定二级Cache是否安装及尺寸大小等。二级Cache的大
15、小一般为128KB、256KB或512KB。在486以上档次的微机中，普遍采用256KB或512KB同步Cache。所谓同步是指Cache和CPU采用了相同的时钟周期，以相同的速度同步工作。相对于异步Cache，性能可提高30%以上。目前，PC及其服务器系统的发展趋势之一是CPU主频越做越高，系统架构越做越先进，而主存DRAM的结构和存取时间改进较慢。因此，缓存（Cache）技术愈显重要，在PC系统中Cache越做越大。广大用户已把Cache做为评价和选购PC系统的一个重要指标。处理器内核核心（Die）又称为内核，是CPU最重要的组成部分。CPU中心那块隆起的芯片就是核心，是由单晶硅以一定的生
16、产工艺制造出来的，CPU所有的计算、接受/存储命令、处理数据都由核心执行。各种CPU核心都具有固定的逻辑结构，一级缓存、二级缓存、执行单元、指令级单元和总线接口等逻辑单元都会有科学的布局。为了便于CPU设计、生产、销售的管理，CPU制造商会对各种CPU核心给出相应的代号，这也就是所谓的CPU核心类型。Intel 处理器内核INTEL Itanium 2McKinleyMcKinley核心Itanium 2处理器主频为1Ghz和900Mhz两种，32KB L1缓存，256KB L2缓存和3MB或者1.5MB L3缓存,采用了128bit 400MHz FSB接口，可以提供高达6.4GB/s的数据
17、传输带宽。相对于Itanium处理器，Itanium 2最大的改变就是将L3缓存整合到了处理器内部，同时做了其它的改进性能比前一代64bit产品有了大幅度的提高。MadisonMadison核心的Itanium 2处理器采用0.13微米制程，运行的128bit 400MHz的前端总线上，可提供高达6.4Gb/s的系统带宽，一级缓存为16KB，二级缓存为256KB，而三级缓存则提供了3MB、4MB、6MB、9MB等多种型号可供选择，频率则从1.3G开始起跳，由于架构与IA32的Xeon处理器完全不同，性能上的提供相当明显。Madison核心的Itanium 2可支持两路以上的SMP，属于高档的I
18、tanium 2 MP系列，目前在Itanium 2中应用最为广泛。Fanwood事实上采用Fanwood核心的Itanium 2也是Madison核心的两路SMP演化版本，Fanwood运行于400MHz前端总线，一级缓存为16KB，二级缓存为256KB，并且也具有最大9MB的三级缓存可供选择，除去不支持两路以上的SMP外和Madison核心完全一致，Fanwood核心的Itanium 2频率从1.40GHz开始起跳，而低电压版本的Fanwood频率则从1GHz开始起跳。Deerfield低电压 (LV)版Itanium 2处理器采用Deerfield核心，同样基于0.13微米制程的Madi
19、son核心演化而成，但由于核心电压的下降，其时钟频率在1 GHz和 1.4 GHz之间的几个型号可供选择，同时三级缓存也只具有1.5MB和3MB两种规格。不过由于其功耗为62瓦，而且价格也大为降低，因此多采用于低成本系统和密集环境，如刀片服务器等。INTEL Xeon MPGallatin是XEON MP的核心名称，采用0.13微米制程，前端总线是400MHz，Socket603接口，集成512KB二级缓存，1到4M三级缓存，400FSB，支持最多4个CPU的SMP，支持超线程技术。1.62.5G的带1ML3，有5千5百万和6千1百万晶体管二种类型产品，2.02.8G的，有2和4M缓存两种，分
20、为5千5百万和1亿2千3百万晶体管产品。Potomac支持EM64T基于Potomac核心的Xeon MP，Potomac是Nocona的大缓存，多SMP版本，其采用了0.09微米制程，处具备1MB的二级缓存外，还具备4至8MB的三级缓存，前端总线也由以前的400MHz提升到667MHz，频率则由2.83GHz开始起跳，同时而Potomac可支持四路或八路处理器。其它特性方面类似于Nocona核心的Xeon DP。与Potomac一起发布的还有与其搭配的E8500芯片组，除支持多路SMP外，最大可支持64GB DDR2-400 Registered/ECC内存，并支持内存热插拔、内存RAID、
21、内存映射等技术，并为未来的多核心处理器做好了支持的准备。同时也引入了新一代的PCI Express扩展接口，最大可达28通道，为了实现企业级用户的高可用性，这些接口都支持热插拔。Cranford为了让Xeon MP得到更多的支持和应用，Intel在Potomac核心的基础上推出了代号为Cranford的简化版新Xeon MP，彻底去除了Potomac核心的三级缓存，看起来更像是支持多路处理的Nocona核心Xeon DP。与Potomac一样，Cranford也使用了667MHz的前端总线、1MB的二级缓存，频率由较高的3.16G开始起跳。Paxville（双核心）Paxville是Xeon
22、MP的首款双核心，主要分为7041 2X2MB 3GHz 800FSB，7040 2X2MB 3GHz 667FSB，7030 2X1MB 2.8GHz 800FSB，7020 2X1MB 2.67GHz 667FSB几种型号。同Pentium D处理器非常的相似，也是将两个完全相同的处理器核心封装在一起，每个核心独享2MB或1MB L2缓存，共享800MHz或667MHz的FSB，支持超线程，VT、HT、EM64T、EDbit等技术。这款处理器集成了高达3亿个晶体管，依然采用90nm晶圆生产工艺，而并非英特尔已经应用于桌面处理器的65nm晶圆生产工艺。这款双核Xeon处理器采用了同单核Xeo
23、n同样的封装形式，均为604-pin FC-mPGA4（Flip Chip Micro Pin Grid Array），因此可以安装在现有的Xeon平台上。支持此款双核心的芯片组为INTEL E8501。Tulsa（双核心）全新企业级Xeon MP双核心处理器Tulsa，是上代“Paxville”核心7000系列的升级型号，最大变化即生产制程从90微米过渡到了65微米。Xeon MP 7100系列全部采用此核心，它是全球Cache数目最大及晶体管数目最多的x86处理器，核心拥有1MB x 2 L2及16MB L3 Cache，因此核心内建了1.328 Billion个晶体管，就算采用现时最精密
24、的65nm处理器制程，Die Size仍然高达435平方毫米。虽然Tulsa双核心频率为高达3.4GHz，但由于65nm制程已大幅减少晶体管漏电情况，因此其最高功耗只为150W（1.25V工作电压）。产品分为16MB L3版本的7140M(3.4GHz/800MHz FSB/150W)、7140N(3.33GHz/667MHz FSB/150W)、8MB L3版本的7130M(3.2GHz/800MHz FSB/150W)、7130N(3.16GHz/667MHz FSB/150W)及4MB L3版本的7120M(3GHz/800MHz FSB/95W)、7120N(3GHz/667MHz F
25、SB/95W)、7110M(2.60GHz/800MHz FSB/95W)、7100N(2.5GHz/667MHz FSB/95W)。Tulsa的Cache设计类似现时流动处理器Yonah核的Smart Cache，虽然双核心各自有自己的L2 Cache，但处理器内部内建了Caching FSB Controllor，令双核心可以共享共同的L3 Cache，而且亦可以为双核心各自L2 Cache的数据进行内部交换，并不需要透过外部FSB及北桥作中介，因此Cache的命中率及延迟值都有大幅的改善及效能提升。Tulsa核心亦首次引用3-Load Front Side Bus架构，最高可同时间支持3
26、路高达800MT/s的北桥数据传输管道但需要芯片组的支持，但Tulsa还是可以用于旧有Front Side bus架构的芯片组作向下兼容。INTEL XeonPrestonia是Xeon处理器的第二代核心，Prestonia同第一代的Foster核心之间的首要区别就是整合的二级缓存容量的差别，前者为512KB，而后者仅为256KB。Prestonia核心处理器也采用了先进的0.13微机制造工艺。但是Prestonia核心最大的优势就是增加了对Hyper-Threading（超线程）的支持。Hyperthreading早先称为Jackson技术，这是一种多线程（SMT Simultaneous
27、Multi-Threading）技术的扩展，其主要功能就是让处理器在单处理器工作模式下也进行多线程工作（每块处理器可以同时进行一个以上进程的处理）。Nocona这是Intel的XEON CPU核心，采用90nm制程，使用800Mhz FSB，具有16KB L1缓存、1MB L2缓存和12KB uOps Trace缓存，同时支持SSE3以及HyperThreading。对应Xeon处理器通过EM64T技术同时支持32位和64位计算，并通过集成DBS（Demand Based Switching，基于需要切换技术）实现增强型SpeedStep技术，可以根据工作负载动态调整处理器运行频率和功耗。Ir
28、windaleXeon产品的核心，前端总线、HyperThreadingII、增强型Speedstep、EDB以及EM64T都和Nocona完全一致。该核心与Nocona核心最大的不同就是二级缓存进一步提升到2MB，频率由3.0G开始起跳，与Pentium 4 600系列处理器的架构有些类似。不过由于二级缓存的加大，工艺也没得得到改进，导致该处理器的功率和发热量均大大高于Nocona，在选购该处理器时散热应该引起足够的重视。Allendale（双核心）这是与Conroe同时发布的Intel Xeon平台双核心处理器的核心类型，其名称来源于美国加利福尼亚州南部的小城市“Allendale”。Al
29、lendale核心于2006年7月27日正式发布，仍然基于全新的Core(酷睿)微架构。Allendale核心的二级缓存机制与Conroe核心相同，但共享式二级缓存被削减至2MB。包括Intel Xeon 3050 (2.13 GHz/2MB L2/FSB1066)，Intel Xeon 3040 (1.83 GHz/2MB L2/FSB1066)，Allendale核心仍然采用65nm制造工艺，核心电压为1.3V左右，封装方式采用PLGA，接口类型仍然是Socket 775，仍然支持硬件防病毒技术EDB、节能省电技术EIST和64位技术EM64T以及技术Intel VT。除了共享式二级缓存被
30、削减到2MB以及二级缓存是8路64Byte而非Conroe核心的16路64Byte之外，Allendale核心与Conroe核心几乎完全一样，可以说就是Conroe核心的简化版。当然由于二级缓存上的差异，在频率相同的情况下Allendale核心性能会稍逊于Conroe核心。Conroe（双核心）Intel Xeon 3000系列的新核心，与Intel Core 2 Duo采用相同的LGA 775针脚，而非Woodcrest所用的LGA 771针脚。Xeon 3000系列处理器运行于1066 MHz系统总线(FSB)，内含4 MB共享型二级缓存，支持Intel 64位扩展技术(Intel EM6
31、4T)，Intel虚拟化技术(Intel Virtualization Technology)及Enhanced Intel SpeedStep技术，其中包括 Xeon 3060和3070，Intel Xeon 3070 (2.66 GHz/4MB L2/FSB1066)，Intel Xeon 3060 (2.40 GHz/4MB L2/FSB1066)。新的Xeon处理器采用了Core核心，与前代的NetBurst相比，在性能和功耗方面都有了很大的提高和改善。Dempsey（双核心）Dempsey是Xeon的双核心版本，型号命名为50xx的双核处理器，包括5030(2x2MB/2.67GHz
32、/667 MHz前端总线/功率95W/DP)、5050(2x2MB/3.00GHz/667MHz前端总线/功率95W/DP)、5060(2x2MB/3.20GHz/前端总线1066 MHz/功率130W/DP)、5063(2x2MB/3.20GHz/前端总线1066 MHz/功率95W/DP)、(5080 2x2MB/3.73 GHz/前端总线1066 MHz/功率130W/DP)。这些Xeon 50XX系列均为双核心，主频从2.50GHz到3.73GHz，所有处理器采用 65 纳米制造工艺，均支持FB-DIMM内存，英特尔虚拟化技术、超线程(HT)技术、增强型英特尔SpeedStep动态节能
33、技术(其中5063、5060不支持)、英特尔64位内存扩展技术、英特尔病毒防护技术。这些处理器均配置了4MB L2缓存，其中每个核心独享2MB L2缓存，其前端总线为1066MHz或者667MHz，可以提供8.5GB/s或者5.3GB/s的传输带宽。采用65nm工艺的双核心Xeon Dempsey使用LGA771接口。与此50XX系列配合的芯片组为INTEL 5000X，5000P，5000Z，5000V。WoodCrest（双核心）这是XEON采用Core微架构的服务器级双核心处理器，WoodCrest核心处理器包括Xeon 5110(1.6GHz/4MB L2/1066MHz FSB)、X
34、eon 5120(1.86GHz/4MB L2/1066MHz FSB)、Xeon 5130(2GHz/4MB L2/1333MHz FSB)、Xeon 5140(2.33GHz/4MB L2/1333MHz FSB)、Xeon 5150(2.66GHz/4MB L2/1333MHz FSB)及最高型号Xeon 5160(3GHz/4MB L2/1333MHz FSB)，采用LGA 771处理器接口，全线最高功耗只有80W，对比上代Dempsey核心最高功耗可高达130W有着明显的改善，支持Intel EM64T、Intel Execute Disable Bit、Intel Virtuali
35、zation Technology功能，而Demand-Based Switching功能则只提供于Xeon 5140或以上的型号。另有一款低功耗产品XEON 5148 LV，频率为2.33GHz/4MB L2 Cache/1333MHz FSB，但最高功耗只有40W，是正常型号的一半，并完全支持援Intel EM64T、Intel Execute Disable Bit、Intel Virtualization Technology功能及Demand-Based Switching功能。与此51XX系列配合的芯片组为INTEL 5000X，5000P，5000Z，5000V。Cloverto
36、wn（四核心）英特尔四核心至强代号为Clovertown，采用65nm制程，同样基于新的Core微架构。Clovertown并非是在一个晶片(DIE)上集成全部四颗核心，而是将两个独立的双核心Woodcrest Xeon DP 5100晶片封装在一起而来。Clovertown被命名为Xeon DP 5300系列，并且在型号前加入功耗级别显示，如X代表高性能且TDP(热设计功耗)为120W、E代表主流级别且TDP约80W、L代表低电压版且TDP仅50W。Clovertown核心基本上是把两颗WoodCrest核心封装在一起。Clovertown采用1066 FSB，拥有24MB二级缓存，该系列处
37、理器家族共有4个成员：X5355，E5345，E5320和E5310，其核心频率分别为2.66GHz，2.33GHz，1.86GHz和1.60GHz，其中Xeon DP X5355和E5345型号支持1333MHz前端总线，而Xeon DP E5320和E5310则支持1066MHz前端总线。以上四款处理器均具有8MB二级缓存。这种处理器同样采用LGA 771接口，所以并不需要新的芯片组支持，升级非常方便。S5000V、S5000X和S5000P等现有芯片组都支持Clovertown，对应的的主板型号则分别是S5000VSA、S5000XVN和S5000PSL。需要注意的是：只有特定批号的这些
38、主板才可以使用Clovertown，不是所有，同时对BIOS进行更新也是非常必要的。INTEL Pentium DSmithField(双核心)是Intel双核心构架CPU，Pentium D处理器继续沿用Prescott架构及90nm生产技术生产。Pentium D内核实际上由两个独立的Prescott核心组成，每个核心拥有独立的1MB L2缓存及执行单元，两个核心加起来一共拥有2MB，但由于处理器中的两个核心都拥有独立的缓存，因此必须保正每个二级缓存当中的信息完全一致，否则就会出现运算错误。由于采用Prescott内核，具备双份的12K micro-ops L1指令快取及16KB L1数据
39、快取，同時也具备双份1MB L2快缓存。支持800MHz FSB、SSE3指令集、EM64T技术、Execute Disable Bit防毒安全技术。值得一提的是，Pentium D处理器将不支持Hyper-Threading技术。Presler(双核心)在命名方式上，基于Presler核心的新产品将采用Pentium D 9XX的新命名方式，以用来和90nm制程的Smithfield核心版本区分开来，并仍将使用LGA 775封装。Presler核心是将两个CedarMill核心封装在一起。与上一代Smithfield核心相比，Presler最大的改进是采用65nm制程，这一代产品晶体管材质较
40、上一代并无太大变化。除了制程方面的改进，Intel Pentium D 9xx系列处理器还增加对于VT技术的支持。Presler核心是针对地Pentium D和Pentium XE所定制的双核架构。Presler暂时还没有完全抛弃Netburst架构，不过已经引入了不少移动产品方面的技术，以进一步提高性能功耗比。目前Presler核心已知的特性包括拥有4MB的L2 Cache(每个处理器核心2MB)，EIST、EM64T、EDB、Hyper-Treading等技术。INTEL Pentium 4Northwood这是目前主流的Pentium 4和赛扬所采用的核心，其与Willamette核心最
41、大的改进是采用了0.13um制造工艺，并都采用Socket 478接口，核心电压1.5V左右，二级缓存分别为128KB（赛扬）和512KB（Pentium 4），前端总线频率分别为400/533/800MHz（赛扬都只有400MHz），主频范围分别为2.0GHz到2.8GHz（赛扬），1.6GHz到2.6GHz（400MHz FSB Pentium 4），2.26GHz到3.06GHz（533MHz FSB Pentium 4）和2.4GHz到3.4GHz（800MHz FSB Pentium 4），并且3.06GHz Pentium 4和所有的800MHz Pentium 4都支持超线程技术
42、（Hyper-Threading Technology），封装方式采用PPGA FC-PGA2和PPGA。按照Intel的规划，Northwood核心会很快被Prescott核心所取代。Prescott这是Intel最新的P4 CPU核心，目前还只有Pentium 4而没有低端的赛扬采用，其与Northwood最大的区别是采用了0.09um制造工艺和更多的流水线结构，初期采用Socket 478接口，以后会全部转到LGA 775接口，核心电压1.25-1.525V，前端总线频率为533MHz（不支持超线程技术）和800MHz（支持超线程技术），主频分别为533MHz FSB的2.4GHz和2.
43、8GHz以及800MHz FSB的2.8GHz、3.0GHz、3.2GHz和3.4GHz，其与Northwood相比，其L1 数据缓存从8KB增加到16KB，而L2缓存则从512KB增加到1MB，封装方式采用PPGA。按照Intel的规划，Prescott核心会很快取代Northwood核心并且很快就会推出Prescott核心533MHz FSB的赛扬。Prescott 2MPrescott 2M是Intel在台式机上使用的核心，与Prescott不同，Prescott 2M支持EM64T技术，也就说可以使用超过4G内存，属于64位CPU，这是Intel第一款使用64位技术的台式机CPU。Pr
44、escott 2M核心使用90nm制造工艺，集成2M二级缓存，800或者1066MHz前端总线。目前来说P4的6系列和P4EE CPU使用Prescott 2M核心。Prescott 2M本身的性能并不是特别出众，不过由于集成了大容量二级缓存和使用较高的频率，性能仍然有提升。此外Prescott 2M核心支持增强型IntelSpeedStep技术 (EIST)，这技术完全与英特尔的移动处理器中节能机制一样，它可以让Pentium 4 6系列处理器在低负载的时候降低工作频率，这样可以明显降低它们在运行时的工作热量及功耗。Ceder Mill英特尔针对主流市场的Pentium 600系列所定制的单
45、核心版本，用来替代当前的Prescott核心。Ceder Mill核心在设计和Prescott核心相比并没太大的区别，也拥有2MB二级缓存，只是改用了65nm工艺。不过作为单核心处理器，CedarMill并没有提供对LT技术的支持。CedarMill的前端总线速度也将与Presler相同为800MHz。当然，今年的Celeron D也将进化到65nm的版本，采用CedarMill-V核心，L2缓存减少到512KB，同时FSB也降低到了533MHz，除EM64T技术得以保留外，VT、HT等技术自然不会在这个面向低端市场的产品上出现。但这已是目前Pentium 4主流规格除前端总线外，和North
46、wood核心Pentium 4在指标上已经是不相上下了！AMD OpteronSlegHammer是Opteron处理器的核心类型，它的引脚数高达940个，是目前所有采用PGA封装的处理器中，引脚数最多的一个。1MB的二级缓存。Opteron处理器中使用了三条Hyper Transport总线。Opteron分为三种类型,100 Series,200 Series,800 Series分别使用在1路,2路及8路的工作站及服务器上,数据带宽为6.4GB/S,支持的内存为DDR 200/266/333/400类型,专为服务器及工作站设计的AMD Opteron处理器首次将x86指令体系(ISA)扩
47、展到64位，也是被称为AMD64的新一代计算标准下的新一款处理器。TroyTroy是AMD第一个使用90nm制造工艺的Opteron核心。Troy核心是在Sledgehammer基础上增添了多项新技术而来的，通常为940针脚，拥有128K一级缓存和1MB (1,024 KB)二级缓存。同样使用200MHz外频，支持1GHyperTransprot总线，集成了内存控制器，支持双通道DDR400内存，并且可以支持ECC 内存。此外，Troy核心还提供了对SSE-3的支持，和Intel的Xeon相同，总的来说，Troy是一款不错的CPU核心。Denmark，Italy，Egypt（双核心）采用Soc
48、ket 939和940接口方式，支持AMD64位技术，依支持的串接处理器颗数，有支持单颗架构、代号为Denmark的Opteron 165（1.8GHz）、170（2GHz）、175（2.2GHz）以及180（2.4GHz）；支持双颗架构、代号为Italy的Opteron 260（1.6GHz）、265（1.8GHz）、270（2GHz）、275（2.2GHz）以及280（2.4GHz）；以及支持8颗串接、代号为Egypt的Opteron 860（1.6GHz）、865（1.8GHz）、870（2GHz）、875（2.2GHz）以及880（2.4GHz）。双核心的Opteron，集结两亿三千三
49、百三十万颗晶体管（233.3Millions），以及更先进的90纳米Dual Strain Liner Silicon On Insulator（DSL SOI）制程技术，九层金属层迭加而成。Santa Ana和Santa Rosa（双核心）是新一代AMD Opteron 12XX，22XX，82XX系列的核心，新一代Opteron包括Santa Ana和Santa Rosa核心两种，都采用采用90nm Rev.F核心，Santa Ana核心是12XX系列基于AM2接口940针脚的处理器，主要面向工作站以及1U服务器市场，而Santa Rosa核心是22XX和82XX系列采用1207针脚的Socket F接口。Socket F采用LG