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1、精选优质文档-倾情为你奉上PCB各製程細部流程簡介內層流程說明流程作用與目的應注意事項微蝕微蝕液採用雙氧水、硫酸的混合液，以噴嘴噴灑在基板表面使基板表面粗化，增加與乾膜間之附著力微蝕藥液的自動添加系統須保持一定濃度，以確保粗化程度均勻清潔基板表面微蝕速率之控制（4060 micro inches）,需定期檢測微蝕量因內層板較薄有卡板之虞，無法使用傳統尼龍刷前處理，故采化學前處理，而不用效果較佳之磨刷與噴砂前處理應定期檢查噴嘴是否堵塞粗糙程度之要求（以水破時間衡量，時間愈長效果愈好）觀音廠30 seconds酸洗以稀硫酸沖洗洗去基板表面之銅鹽確保銅面上無氧化烘乾烘乾後送入無塵室避免洗液、水滴殘留
2、應表面完全乾燥壓膜在無塵室以熱壓方式將光阻乾膜（內層乾膜厚 1.2 mil）貼附于清潔銅面藉由平貼在基板板面的光阻劑，客戶所需之線路可藉由下階段曝光而轉移影像在板面上檢查壓膜是否有皺折、氣泡、上下不貼膜、偏斜等缺陷需確認壓膜滾輪之溫度與速度，並檢查切膜刀是否銳利爲確保流程之清潔度，以粘塵滾輪清潔板面，避免雜質影響壓膜後之制程，造成線路的短路、斷路完成後須冷卻靜置五分鐘曝光在無塵室照射UV光UV光穿過透明底片線路後，光阻劑遇光聚合，保護線路不受酸蝕；非線路銅區因不透光可藉酸蝕去除燈管會持續老化，爲穩定曝光能量，應定期以曝光計 測量，並再一段時間後即需做曝光機曝光均勻性檢測曝光完成後須靜置五分鐘以
3、上，以利光阻劑充分反應定期清潔臺面、底片、基材，確保無干膜碎屑、灰塵等殘留，並定期更換粘塵紙卷撕保護膜撕去幹膜表層的保護膜使顯像劑能與幹膜直接反應人工撕膜時應小心保護膜未完全撕下而殘留流程說明流程作用與目的應注意事項顯像幹膜抗酸不抗堿，故以濃度 1% 碳酸鈉或碳酸鉀（弱鹼）爲顯像劑，去除未聚合部份的幹膜使完成曝光的板子影像顯現出來，區分出線路與非線路部份，以便下一步驟蝕刻的進行 PH值應控制在10.6以上，並每天進行PH計之校正碳酸根離子濃度0.8，以保持穩定之顯像效果水洗槽之清潔程度應維持PH8.5，以免過度顯像蝕刻蝕刻液爲鹽酸、雙氧水、氯化銅將非線路之銅區去除，留下浮凸部份即爲所需線路，但
4、線路表面還覆有一層幹膜聚合物鹽酸及雙氧水之濃度、氯化銅比重控制蝕刻的比重（以 5 克砝碼每周校正）、溫度屬酸性蝕刻，溶蝕已無干膜覆蓋之裸銅須注意表面水洗清潔度狀況,因氯離子的殘留,會影響到線路的附著力去膜以氫氧化鈉去除仍覆蓋於線路上的幹膜（此時幹膜是遇UV光形成之聚合物）將保護線路銅之聚合物去除，所需線路即可露出可於此流程中點設控制點，以便檢視去膜效果檢查重點在板面剝膜的清潔度與槽液的濃度去膜效果不佳可重工烘乾板子經水洗後烘乾，待進行打靶與 AOI 光學檢測避免水分殘留注意板面氧化狀況打靶鑽出鉚釘用孔位利用內層板上之靶位元圖像沖出各層內層之定位孔鉚釘孔的准度非常重要,精准度不良容易造成致命的層
5、偏 AOI 光學檢測使用光學檢查儀器確認品質利用光學折射原理,檢出不良區域並將不良區域標示出因其是利用光學方式檢出銅面缺點,故銅面均需保持乾淨,否則將會造成點多現象(假性缺點)AOI參數條件最好是不要隨意調整以免問題板大量外流至下站VRS檢修查找AOI測出之不良座標找尋不良點位置,並將不良排除或標示出注意螢幕解析需清晰,檢修好的板子與不良板需分類清楚避免混料,並定期進行複測,以確認檢修品質補線將斷掉的線路接上將金線或金包銅線,使用點焊補線機焊在線路斷路點兩端點焊時,須注意是否焊著牢靠 補線偏移量不可超過20%補膠加強固定線材用除了加強固著用外,還有爲了外觀而使用的黑膠補膠時須注意,勿在銅面上塗
6、抹太厚,儘量做到小而薄,以免造成層間短路不良等問題壓板流程說明流程作用與目的應注意事項脫脂以鹼性之介面活性劑清洗經蝕刻處理之內層板清除油污、指紋、灰土等雜質此流程使用鹼性清潔劑脫脂清潔效果較佳在70下浸泡約五分鐘除去些微殘留之scum微蝕以 H2SO4、H2O2 作爲微蝕液使清潔的銅面上先能足夠地粗化以增加表面積，增進後續黑化之效果速率控制在 2040 micro inches微蝕液採用SPS（過硫酸鈉）時容易有顆粒殘留之問題（鈉鹽殘存）重工時必須善加控制以免産生線路過細、過薄的問題預化浸入5060的NaOH溶液（黑化B液）藉此穩定黑化槽 B液濃度，並中和殘留微蝕液的酸性，避免所生成鹽類污染黑
7、化槽一樣需保持一定之藥液濃度黑化主要配方爲亞氯酸鈉、氫氧化鈉、正磷酸鈉形成細緻絨毛狀之鈍化層，防止壓合時銅與樹脂發生化學反應，生成水氣、胺鹽、氨氣導致爆板因亞氯酸鈉較不穩定，須善加控制槽液之濃度、槽內攪拌迴圈，使絨毛生成均勻在 7080 下浸泡三至五分鐘黑化時間太長絨毛會容易析出形成雜質，容易造成內層短路增加與樹脂接觸的表面積，以強化彼此間之結合力業界所發展之氧化技術如棕化、水平棕化等，附著效果均不亞于黑化增加銅面之濕潤性，絨毛能導引樹脂深入氧化皮膜各死角若黑化品質不良，容易遭後制程藥液侵蝕形成粉紅圈黑化層若太厚，壓合時易折斷黑化絨毛造成附著力不良流程說明流程作用與目的應注意事項還原還原槽內溶
8、液主要成分爲二甲銨硼烷與硫酸，其中前者系手動添加，後者爲自動添加二甲銨硼烷將絨毛表面的的氧化銅還原爲氧化亞銅（即所謂的砍絨毛），以免附著力變差影響附著力還原反應激烈，故藥水濃度必須控制得宜，否則可能除去所欲保留之絨毛，且浪費成本高昂的還原劑 PH 值不能太低，且反應槽不可打氣，否則會導致還原劑消耗量增大黑化、還原槽所設過濾機可篩掉溶液中所含之析出絨毛與片狀雜質，應經常更換抗氧化浸入抗氧化劑，使在黑化層表面披覆一層抗氧化保護層防止氧化亞銅進一步氧化爲氧化銅，因氧化銅抗撕能力較差，易導致粉紅圈形成 PH 值不能太低（9），否則抗氧化藥液易失效導致 coating 不佳善加控制藥液濃度；濃度太高會致
9、使抗撕能力下降，濃度太低則影響 coating 效果純水洗以熱純水加以清洗清除沾附在絨毛上的雜質使用純水以避免水中所懸浮鹽類沾附於絨毛上烤箱烘烤以10010烘烤40至60分鐘絨毛若吸水不僅抗撕力變差，容易發生爆板的現象溫度太高（130）會加速老化；溫度不足（90）則可能殘留水氣，故應定期進行烤箱校溫留意烤箱內各區域受熱是否均勻板子烘乾後不能放太久（會吸收水氣）流程說明流程作用與目的應注意事項鉚合內層板間置入膠片後，打入鉚釘固定；再於內層板上下各放置膠片，以耐熱膠帶固定 使內層板、PP能固定對齊膠片之鉚釘孔孔隙較大，以便於鉚合搭疊；而最外層膠片利用耐熱膠帶將內層板與膠片加以固定依板面大小，會排定
10、鉚釘孔68個,更有製作至10個疊合依指定順序加以疊合，由下而上分別爲：下鋁合金模板、牛皮紙、鏡面鋼板、銅皮、鉚合之內層板、銅皮、鏡面鋼板（可再重復）、牛皮紙、上鋁合金模板依據客戶要求之排列先行疊合，以利後續壓合程式之順利進行避免灰塵落入影響壓合品質，疊合須在無塵室進行利用雷射燈之標線校正疊合之對準度務必檢查所使用之PP規格是否正確，並依照經對經、緯對緯之原則疊合，以避免板彎板翹檢查所使用牛皮紙之厚度、密度的均勻性，以確保其緩熱緩壓之功用內層板上下所疊之膠片必須對稱，以平衡所産生內應力，避免板彎板翹疊合時應使用板面較大之銅皮（約大一英吋），以防流膠污染鏡面鋼板熱壓合大園蒸汽式壓合機觀音熱煤油式壓
11、合機進行二段式分段加溫加壓使PP內所含之環氧樹脂先融化進行填膠，經熱壓流膠後固化，以有效粘合內層各板與外層銅箔，並成爲層與層間之介質層加溫點、加壓點之設定非常重要，應依據料溫升溫曲線圖所揭示之內涵選擇適當的加溫梯度與上壓點，並選擇最具效率的壓合時間與適當的升溫速率一鍋有5 opens爲避免壓合時發生滑板，應留意所使用PP的結構，疊板也不宜太高溶膠前即抽真空直至聚合完全，以抽出水氣，並藉此吸力幫助流膠填隙鋼板檢查重點：硬度、熱膨脹係數、平坦度熱壓合機檢查重點：每半年檢查熱盤之水平度與溫度、壓力分佈；加熱管應每年進行清潔避免堵塞壓合流程流程作用與目的應注意事項冷壓合將熱壓後之多層板隨即移至冷壓機上
12、進行冷壓降溫消除應力，避免降溫過程熱應力造成板彎板翹此流程系在定壓下控制水流量（使用常溫下之自來水即可，因其他冷媒成本過高）裁切分離壓合後基板使其形成pnl size方便作業分離裁切時,需小心刮傷打靶 X-ray 打靶除鑽出鑽孔定位靶，同時亦可量測漲縮值與層間偏移量需定期檢測量測精度並校正CNC外框用CNC工具機做邊緣的整修外框修齊後 ,需使用磨邊機進行板邊研磨修邊須注意邊緣平整性（檢視毛頭），最好再加一道磨邊處理 鑽孔制程說明流程作用與目的應注意事項半撈于壓合制程完成後，以成型機整修電路板之邊緣因壓合時爲免內層板流膠而使用面積較大之銅皮疊合，故壓合完成後先將電路板外框邊緣予以初步整理修齊注意
13、半撈後首片檢查, 外型PNL尺寸確認 板邊的毛邊狀況確認,有不良時需換撈針鑽孔依據工單料號將程式輸入，並先鑽出靶孔孔位上pin，確認後電路板上pin即可鑽孔鑽孔後鍍通孔等制程會將孔壁鍍銅，如此即可將多層電路板之各層線路導通鑽針之主要材料爲碳化鎢，使用一定期間後可經研磨再使用，惟必須對研磨後之鑽針善加控管，避免混用而影響生産品質與效率鑽孔時必須於電路板上下加上蓋板與墊板；蓋板目的：防止壓力腳壓傷銅面，減少進孔性毛頭，減 少鑽頭搖擺使鑽尖容易定位、散熱墊板目的：防止鑽針刺透而傷及鑽針臺面，防止出孔口 之毛頭，並降低鑽尖處溫度，避免鑽頭扭斷鑽孔後應以磨刷、超音波水洗、高壓水洗去除鑽孔後之毛頭鑽孔時蓋
14、板用鋁板，墊板用甘蔗板鑽孔作業緊接在半撈作業後成品撈型將製成品以銑刀依據藍圖之規格撈去邊框在成品撈型前之制程，基於操作方便、保護線路的考量，電路板週邊皆預留邊框，故最後必須將邊框切除，才能得到符合藍圖尺寸的電路板銑刀多採用碳化鎢粉末燒結壓合而成另一種成品成型方式是沖型，利用預鑄之模具衝壓以得到最後成品的尺寸。沖型鑄造模具成本甚高，適合大規模生産，速度快，但外緣切割面之切削品質差撈型較無成本方面之顧慮，生産規模不受限，速度慢，外緣切割面平滑，惟作業時粉塵問題較嚴重一銅流程說明流程作用與目的應注意事項膨松在高溫下利用膨松劑軟化孔壁表面上之樹脂（smear）膨松劑會滲入樹脂，使其分子間距加大而膨鬆軟
15、化，膠渣便較爲容易去除本公司整個PTH制程均以天車吊挂、電腦儀控之方式操作，自膨松至中和爲去膠渣段，其功能即在除去孔內殘留之膠渣膨松劑之使用可大幅減少高錳酸鉀之浸泡時間膠渣之形成肇因於鑽孔，因鑽針高速旋轉與玻纖環氧樹脂底材劇烈摩擦，在兩者都傳熱不良之情形下，造成孔壁溫度超過樹脂的Tg點，使部份樹脂被熔化爲膠糊狀，並隨鑽針轉動而塗滿孔壁，冷卻後就成爲附在孔壁表面的膠渣高錳酸鉀(去膠渣)以高錳酸鉀爲氧化劑（提供 Mn7+ 離子），使樹脂分解爲 H2O與 CO2等較小分子去膠渣，同時可粗化孔壁之樹脂面，有利後續化學銅之附著沈積經還原之Mn6+可用再生機再氧化爲Mn7+，避免繼續氧化生成MnO2沈澱，
16、並降低氧化劑之損耗再生機效能降低時,Mn6+會持續提高,當Mn6+：20g/l時,需清洗再生機,以提高再生機效率槽中裝置高錳酸鉀再生機，以保持槽液之長效中和中和清洗用去除前槽所生成之錳鹽，尤其是殘留在孔內的錳鹽去膠渣流程完成後將板子移至自整孔開始的第二段PTH制程爲增加中和槽壽命,故在中和槽前會增設一道酸洗槽整孔使用陽離子介面活性劑清潔板面，並使孔壁帶正電荷，以利活化之進行注意切片背光狀況,及銅含量狀況微蝕H2O2、H2SO4與安定劑除去附著於銅面之氧化物，並粗化銅面以利化學銅反應粗化銅面之目的，在強化後續附著在表銅上之化學銅的附著能力，以免電鍍一次銅時造成peeling除去留於銅面之整孔劑，
17、以免浪費昂貴之活化劑流程說明流程作用與目的應注意事項預化HCl、NaCl 溶液不讓板子帶入雜質、水分，並預控酸當量以維持活化槽之平衡，保護活化劑此槽配方與活化槽近似（但無鈀膠體），以保持氯離子之濃度，使活化槽液不致被稀釋活化使氯化亞錫爲外層的錫鈀膠體附著在孔壁鈀膠體內層的鈀是化學銅槽液中銅離子反應的物件，而其整個膠體是帶負電荷，藉由靜電引力使其落在帶正電的孔壁上因活化槽槽液較不安定,迴圈方式不可直接打氣，而且鈀膠體需在一定當量濃度下才可安定，否則鈀膠體會整個沈澱掉而失效膠體在工作一段時間後,常因跟空氣接觸或自身反應成粗大膠粒,故常需使用過濾方式來保持槽液的乾淨速化槽內主成分爲硫酸剝離鈀膠體外層
18、之錫殼，使待反應的鈀與氫顯現，以加速化學銅沈積因其槽液的主要功能是爲了剝除錫殼,固其槽液爲了保持槽液乾淨,也增設過濾槽,並定期更槽化學銅液：硫酸銅與甲醛、螯合劑 槽液與鈀反應後孔壁表層可生成銅，但在此同時銅面亦會生成薄銅，只是反應速率較慢，不致損耗太多槽液而影響孔銅之生成背光級數以不透明爲10級，未附著化學銅爲 0級，利用背光法檢驗並控制背光級數在 8.5 級以上液：氫氧化鈉、安定劑化學銅溶液中之氫氧化鈉若濃度太高會使銅沈澱太快，故必須添加安定劑；另添加錯合劑與鉗合劑避免生成氫氧化銅，以保留銅離子全PTH流程之藥液槽、過濾機均應定期保養，各反應槽之溫度、時間應依據操作規範之要求設定藥液必須打氣
19、擾動，避免沈澱物生成致使藥液不穩定流程說明流程作用與目的應注意事項酸洗以510% H2SO4爲洗液除去表面氧化物，並減少水分帶入鍍銅槽若酸含量不足,無法去除氧化物時,則容易在電鍍時生成一些紋路(即氧化痕)鍍銅75 g/l CuSO45H2O200 g/l H2SO460 ppm HCl5 ml/l 光澤劑（配槽添加量約0.42.0ml）以上述配方電鍍約24分鐘（二次銅電鍍需60分鐘）增加孔銅之厚度若化學銅之産出爲厚化銅（5080 micro inches），則不需一次銅磷的作用在避免銅析出太快導致所生成之鍍銅不均勻；但磷容易脫落，若浮游至槽中容易形成銅瘤，故用5u陽極袋套上一次銅之厚度0.3
20、mil 時，必須以二次銅補足孔厚；但厚度1mil時，則不需二次銅（蓋孔制程）爲因應薄銅化之要求，可選用銅皮較薄之基材，降低因一次銅所增加之銅厚，或將面銅加以研磨（但研磨會有漲縮問題）或在壓合後將面銅蝕薄陽極挂上陽極袋，陽極袋置入磷銅球Lay生產線時應先根據陰極挂架有效面積，推算陽極所需之鈦籃數目，以充分供應足夠之陽板面積爲使鍍銅厚度均勻，可利用整流器調低電流密度陽極袋應高於液面，避免磷（黑膜）溢出氯離子濃度不能太高，否則會造成磷組織更爲緊密，使銅離子不易析出，造成所謂的陽極白化隨時檢查震動器、自動添加pump、過濾機有無故障情形，槽液是否異常水洗以水加以清洗去除板上殘留電解液抗氧化浸入抗氧化劑
21、，使表面披覆一層抗氧化質保護鍍銅不致氧化純水洗以純水加以清洗烘乾外層流程說明流程作用與目的應注意事項酸洗24%稀硫酸清除氧化物需每班定期更槽磨刷以300#與600#尼龍刷進行磨刷清潔板面，增加與幹膜間之附著力外層線路之前處理採用磨刷方式，效果優於內層線路前處理時所使用之微蝕方式；內層采化學前處理系基於板薄易導致卡板或漲縮的考量壓膜使用熱壓滾輪將幹膜均勻的緊貼於板面上此幹膜爲應用在電鍍阻劑上,故此幹膜爲耐酸性電鍍用幹膜(但非抗化金幹膜)進行外層線路制程後，必須在幹膜被剝除部分進行鍍二次銅與鍍錫，故必須使用較厚之幹膜，否則鍍層高過幹膜會發生包夾膜之問題曝光所使用底片的設計與內層不同，非線路部分曝光
22、後聚合，線路之部分則不予曝光，待顯像後鍍銅、鍍錫曝光爲使用UV高能量紫外線燈管連續照射一段時間,讓幹膜連續感光聚合曝光時要注意臺面清潔與底片的清潔,需定期清潔,以免髒點造成幹膜曝光不良 顯像使用0.81.2%Na2CO3使用藥液將未曝光聚合的幹膜去除掉顯影槽噴壓、濃度、溫度等均需調整至範圍內顯影槽因容易結晶,故常需做洗槽及清洗滾輪,使滾輪沾附的膜屑清除掉,以免反沾在板面上造成斷路水洗注意每個水洗槽狀況,最後幾道水洗槽不可有膜屑(從後算起1/3段的水洗槽)吹幹風刀溫度不可太高,需控制在45以下注：外層線路之製作流程與內層線路多半相似，因此本表僅就相異之處補充說明， 其餘可參閱內層線路之製作流程二
23、銅流程說明流程作用與目的應注意事項脫脂以酸性之介面活性劑清洗經蝕刻處理之內層板清除油污、指紋、灰土等雜質避免銅面因髒汙産生抗鍍之情形在50左右浸泡除去殘留之scum微蝕以 SPS（過硫酸鈉）作爲微蝕劑使清潔的銅面上先能足夠地粗化以增加表面積，以增進二次鍍銅之銅層結合力速率控制在 2040 micro inches酸浸浸入510%的H2SO4溶液保護銅槽酸當量,並清洗氧化物濕潤欲鍍二次銅之銅面與孔內，並減少水分帶入，以保護鍍銅槽之濃度鍍銅 75 g/l CuSO45H2O200 g/l H2SO460 ppm HCl2 ml/l 光澤劑（配槽添加量約0.42.0ml）增加孔內及線路銅層之厚度 含
24、一次銅之孔銅厚度須達 1.0 mil 線路鍍銅最常發生的問題是鍍層夾膜現象 二次銅電鍍需60分鐘酸浸 以510% H2SO4爲洗液除去表面氧化物，並減少水分帶入錫槽濕潤欲鍍二次銅之銅面與孔內，同時保護鍍錫槽之H2SO4濃度鍍錫在線路銅面上鍍上純錫,作爲蝕刻阻劑做爲金屬阻劑，抵抗鹼性蝕刻以得到線路鍍錫厚度僅需 0.250.35 mil 必須添加純錫球純錫比錫鉛合金較容易剝除而且其廢水也容易處理,無鉛制程也符合環保純錫比錫鉛合金較不耐鹼隨時檢查震動器、自動添加pump、過濾機有無故障情形，槽液是否異常蝕刻流程說明流程作用與目的應注意事項去膜使用藥液：35%氫氧化鈉消泡劑將外層線路制程中，遇光聚合而
25、未被顯像劑剝除的幹膜除去，線路即可浮出外層幹膜較厚，原則上去膜時間應較長效果較好；但需留意線路較疏區域由於錫氧化活性高，容易受周遭銅電位轉移造成錫薄之現象，故去膜不宜太慢蝕刻外層蝕刻與內層不同，屬鹼性蝕刻清除無錫層保護（非線路部分）之銅區，侵蝕部分包括一次銅層、化學銅與基材銅箔銅層太厚容易因藥液側蝕造成線細，即使縮短反應時間可避免線細，但會因側蝕不足導致切削麵上下寬度差異過大（under-cut）蝕刻液之子液成分如下 NH4OH NH4Cl HCl 護岸劑蝕刻槽之操作環境控制：PH值：8.18.9比重：1.2051.215溫度：502護岸劑系保護線路側壁，減輕側蝕情況蝕刻液之子液（用作添加劑）
26、主成分爲 NH4OH因NH4OH容易揮發，故需加以補充子液（比重控制）新液洗蝕刻液之子液母液爲使用後之廢液稱之（NH4OH含量較少，Cu含量較高）蝕刻液須在足夠銅離子濃度下才會發生作用，故新液洗不僅防止蝕刻液被水洗帶出形成廢水污染，還可將含銅離子之洗液回饋蝕刻槽，增進蝕刻液之效果新液洗爲主槽添加與清洗蝕刻板面用 故其當量濃度需管控在範圍內,若濃度不足即需更槽 剝錫A槽液主要爲HNO3（可蝕去約99%的錫）剝去線路上覆蓋的錫，留下銅錫合金層若剝錫液全爲HNO3會攻擊銅，必須添加蝕銅抑制劑剝錫B槽液主要爲Fe(NO3)3（可蝕去約1%的錫）錫銅活性不同，利用FeCl將錫置換出來而不會攻擊銅剝錫A、
27、B液在處理 30005000 Panel板子後應換槽，換槽時要留意廢水之處理與回收烘乾完成後應即進入後制程，以防止板面深度氧化進入後制程防焊流程說明流程作用與目的應注意事項酸洗12% H2SO4除去表面氧化物酸洗後水洗去殘酸磨刷使用機械研磨方式刷磨板面使板面更爲潔淨去除表面深度氧化與雜質此處之磨刷與外層線路制程時略有不同，此時已有線路，故加壓程度、磨刷之網目數都應調小（原300#600#）；所磨去銅粉須回收防焊印刷於板面上印刷上液態感光綠漆所刷上之綠漆硬化後可在蝕刻後之板面形成抗焊罩保護線路，僅露出需烙焊之區域，以防止烙焊時相鄰線路短路，並可增強電路之絕緣性質防焊印刷之前應先將油墨與硬化劑善加
28、混合，控制至適當粘度靜置；並製作、架設擋點網版，調整刮刀一次上綠漆一面，待板子兩面都上漆後才進入烤箱預烤；自動印刷機可兩面同時印刷利用治具板導孔加插梢的方式將欲上漆之作業板定位，錐狀之插梢還可避免印完翻面時沾粘油污應妥爲控制刷壓，刷壓過大綠漆過薄線路易顯露 刷壓過小綠漆過厚易流漆利用擋點網版使孔環周邊不沾墨，以免綠漆流入孔內公司所使用油墨爲綠色故稱綠漆，但也有其他顔色可選擇預烤烤箱75下烘烤約4050分鐘使板上綠漆烘乾不致粘著底片預烤時間太長可能使綠漆不易顯影，造成顯影不良 太短可能致使綠漆表面有粘性，造成底片貼痕烤箱均勻度很重要曝光防焊底片架設後以UV曝光利用底片曝光使覆上之綠漆聚合防焊時的
29、曝光能量需較線路製作時爲高,21曝表約在1011格顯影用1%碳酸鈉顯影掉未聚合的綠漆如此即可將後續制程中焊接零件的區塊露出，而線路則仍被曝光聚合形成之綠漆所保護顯影槽需定期清洗與清潔滾輪需定期測試氯化銅,測試板面狀況烘乾噴錫流程說明流程作用與目的應注意事項微蝕510% H2SO4除去表面氧化物微蝕後將電路板吸幹、吹幹、烘乾、冷卻微蝕速率30u助焊(flux)常溫下浸泡助焊劑徹底清除銅面之氧化物，使外加的熔融焊錫與銅面親和且流動擴散，以焊牢在板子上若待焊之銅面局部不潔，無法形成錫的 IMC（Intermetallic Compound，介面合金共化物），致使錫多半集中在有IMC的良區上，這種焊錫
30、分佈不均、高低不平的現象稱爲縮錫助焊劑是利用一些具活性的化學品，如含氯與溴之化合物混入松香中製成，可在高溫下把待焊的銅面清除乾淨；可區別水性與油性收放板均以手動方式操作（板子太厚放板機無法支撐），收板疊板時留意不要刮撞傷板子助焊劑浸泡時間不宜過久(20 min)，否則會有攻擊防焊層的可能噴錫公司采手動垂直噴錫噴錫之目的在使電路板上裸銅區域沾錫形成錫面，以防止銅面氧化、汙化，並保持裝配時零件與電路板良好的焊錫性若PTH效果不佳致使通孔銅壁出現破洞時，由於可能有水氣藏納，造成高溫波焊時迅速膨漲吹出，推開尚未固化的熔錫自焊錫面噴出，此種現象稱爲吹孔熔錫槽須添加錫條板子垂直拉出熔錫槽時須以熱風刀將孔中
31、多餘的錫吹除垂直噴錫之缺點：板子上下受熱不均勻，容易造成板彎板翹焊錫面受到熱風刀向下的吹力，容易形成錫面垂流而影響零件的粘著與熔錫接觸時間較長，容易造成銅量溶入過多而影響焊 性（Cu2+應在2000ppm以下）,故需定期做降溫除銅熱水洗直接冷水洗可能導致錫層表面收縮龜裂,故溫度都保持60水洗烘乾化金流程說明流程作用與目的應注意事項軟毛輕刷使用5001000號之尼龍刷對板面噴水輕刷除去表面污垢鏽斑，銅面經此機械性處理還可幫助較弱的非離子清潔劑發揮作用脫脂清潔使用較弱的非離子介面活性劑使銅面清潔並得到親水性太強的離子性活性劑可能使綠漆或基材帶有靜電而上鎳微蝕以硫酸、雙氧水或過硫酸鈉微蝕約一分鐘，再
32、經兩道水洗去除烘烤綠漆時所生成的銅面氧化物微蝕不可咬蝕過多,容易造成綠漆under-cut過大不良預化以酸性釕液作爲活化金屬層附著之前處理活化以鹼性化鎳活化銅面對鎳離子産生起鍍能力活化之後的水洗時間要短、水質要好、攪拌要猛，以防銅面污染而無法鍍鎳化學鎳利用槽液中還原劑所持續供應之電子，讓鎳離子在電路板表面不斷還原成鎳金屬層，爲無須外加電源的自我催化式鍍鎳法藉電路板表面還原生成之鎳金屬層，至下一制程置換出化學金化學鎳厚度可達100200u化學金采置換浸鍍法，無電鎳面浸入金槽後，鎳面即遭槽液攻擊而溶出鎳離子，所拋出之兩個電子立即被金氰錯離子所捕捉，迅速在鎳面上還原沈積出薄金層生成之化學鎳金鍍層集可
33、焊接、可接觸導通、可打線、可散熱等功能於一身浸鍍金之作法在厚度上受到限制，不容易將厚度鍍厚,大部分均鍍至35u回收金液金液中余金仍具回收價值水洗烘乾OSP流程說明流程作用與目的應注意事項脫脂清潔鹼性脫脂微蝕SPS與H2SO4除去表面氧化物微蝕速率3050 u微蝕後進行酸洗純水洗預浸預先活化並先塗布一層薄膜爲反應用起始薄膜約80200A會帶入Cu2+，故此槽有預化之功能，必須經常更換槽液 ENTEK 1030 之作用類似反應起始劑OSP保焊本公司OSP制程採用TAMURA公司之系列產品保護焊接面不被氧化保焊膜太薄可能會揮發；但太厚將導致焊接時吃錫不良，不易焊接此制程主要是取代噴錫與化金,而且價格低廉,是非常良好的取代材料處理後表面平整不像錫面有不均現象産生,適合SMT與IC等表面粘裝等制程ENTEK之覆膜系以化學鍵結方式完成，故表面較波焊噴錫方式平整Cu2+必須控制在200 ppm以下因其爲非金屬膜,故較容易受溫度與濕氣影響品質,故在使用上與保存上均需特別注意後續接著零件時，以錫膏加熱粘上有機保焊膜即可 OSP皮膜成透明狀，且膜厚不易量測水洗洗去板面殘餘藥水吹幹吹幹溫度不可太高以免産生水痕等外觀不良(不可超過45)烘乾专心-专注-专业