《常用贴片元件封装(共6页).doc》由会员分享，可在线阅读，更多相关《常用贴片元件封装(共6页).doc（6页珍藏版）》请在taowenge.com淘文阁网|工程机械CAD图纸|机械工程制图|CAD装配图下载|SolidWorks_CaTia_CAD_UG_PROE_设计图分享下载上搜索。
1、精选优质文档-倾情为你奉上常用贴片元件封装1 电阻：最为常见的有0201、0402、0805、0603、1206、1210、1812、2010、2512几类1）贴片电阻的封装与尺寸如下表：英制(mil) 公制(mm) 长(L)(mm) 宽(W)(mm) 高(t)(mm) 0201 0603 0.600.05 0.300.05 0.230.05 0402 1005 1.000.10 0.500.10 0.300.10 0603 1608 1.600.15 0.800.15 0.400.10 0805 2012 2.000.20 1.250.15 0.500.10 1206 3216 3.200.
2、20 1.600.15 0.550.10 1210 3225 3.200.20 2.500.20 0.550.101812 4832 4.500.20 3.200.20 0.550.10 2010 5025 5.000.20 2.500.20 0.550.102512 6432 6.400.20 3.200.20 0.550.10 2）贴片电阻的封装、功率与电压关系如下表：英制(mil)公制(mm)额定功率 70C 最大工作电压(V)0201 0603 1/20W 250402 1005 1/16W 500603 1608 1/10W 500805 2012 1/8W 1501206 3216
3、 1/4W 2001210 3225 1/3W 2001812 4832 1/2W 2002010 5025 3/4W 2002512 6432 1W 2003）贴片电阻的精度与阻值贴片电阻阻值误差精度有1、2、5、10精度，J 表示精度为5、F表示精度为1。 T 表示编带包装 阻值范围从0R-100M4）贴片电阻的特性 体积小，重量轻；适应再流焊与波峰焊；电性能稳定，可靠性高；装配成本低，并与自动装贴设备匹配；机械强度高、高频特性优越。 2电容：1）贴片电容可分为无极性和有极性两种，容值范围从0.22pF-100uF无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603；英制尺寸 公制尺寸 长
4、度 宽度 厚度0402 1005 1.000.05 0.500.05 0.500.05 0603 1608 1.600.10 0.800.10 0.800.10 0805 2012 2.000.20 1.250.20 0.700.20 1206 3216 3.200.30 1.600.20 0.700.20 1210 3225 3.200.30 2.500.30 1.250.30 1808 4520 4.500.40 2.000.20 2.00 1812 4532 4.500.40 3.200.30 2.50 2225 5763 5.700.50 6.300.502.50 3035 7690
5、7.600.50 9.000.053.00一般容值越小，耐压值可做到越大，常见耐压有6.3V、10V、16V、25V、50V、100V、200V、500V、1000V、2000V、3000V、 4000V有极性电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列，具体如下：类型 封装形式 耐压A3216 10VB3528 16VC6032 25VD7343 35V2）常用电容的标识精度级别B+_0.1% C+_0.25% D+_0.5% F+_1% G+_2% J+_% K+_10% M+_20% N+_30%3）各种贴片电容的特性帖片电容的材料常规分为三种，NPO,X7R
6、,，X5R，Y5V，钽电容 NPO-单片陶瓷电容器：此种材质电性能最稳定，几乎不随温度，电压和时间的变化而变化，适用于低损耗，稳定性要求要的高频电路。容量精度在5左右，但选用这种材质只能做容量较小的，常规100PF 以下，100PF至 1000PF 也能生产但价格较高 。X7R陶瓷 此种材质比NPO 稳定性差，但容量做的比NPO 的材料要高，耐压高，容量精度在10左右，电容量一般在100pF2.2F之间。Y5V 此类介质的电容，其稳定性较差，容量偏差在20左右，对温度电压较敏感，但这种材质能做到很高的容量，而且价格较低，适用于温度变化不大的电路中。电容量范围较大，一般为1000pF100F。X
7、5R容量小，体积小，适用于计算机、电源和汽车电路中退耦、输出滤波等应用。钽电容 体积小、容量大、漏电流低、使用寿命长、综合性能优异，是最优秀的电容器，不仅在常规条件下比陶瓷、铝、薄膜等其它电容器体积小、容量高、功能稳定，而且能在许多为其它电容器所不能胜任的严峻条件下正常工作。广泛用于高频滤波像HI-FI系统。附：美国电工协会（EIA）标准，不同介质材料的MLCC按温度稳定性分成三类：超稳定级（工类）的介质材料为COG或NPO；稳定级（II类）的介质材料为X7R；能用级（）的介质材料Y5V。3电感常见封装：0402、0603、0805、1206 封装 精度 Q值 频率（HZ） 允许电流(A)04
8、02 0.1nH 3 100 4550405 0.2nH 5 25.2 350，3150603 0.3nH 10 25 280，2101005 3% 20 10 2001608 5% 25 7.96 1504磁珠：磁阻大，专用于滤波。1）贴片磁珠封装 允许电流(mA) 精度0402,0603 35001005,1210 1500 5?1608,2012 500 10? 260 25% 2102）磁珠的阻值一般在10 ? -2000 ?频率在100HZ左右。按作用可以分为整流二极管肖特基二极管稳压二极管贴片二极管的标准封装： 封装名字 对应尺寸(英制单位) SMA 2010 SMB 2114 S
9、MC 3220 SOD123 1206 SOD323 0805 SOD523 0603常用整流二极管的主要参数 正向电流(A)反向最大电压(V)最大恢复时间(ns)封装厂商型号8215m200m200，400，600800,1000,1200100,751.51351454SOD59SOD100SOD113SOT23NXPBY229F系列BY229XBY329F/X常用肖特基二极管的主要参数 正向电流(A)反向最大电压(V)封装厂商型号70m,120m,200m30,40,50,70370mSOD882,SOD523,SOD68SOD323,SOT323SOT23,SOD123FSOT143B
10、,SOT363SOT416,SOT666NXPRB751系列BAS40常用稳压二极管的参数 工作电压(V)精度正向电流(mA)封装厂商型号2.4v-75v2%5%200,500,250SOT23,SOD66,SOT323SOD882,SOT223,SOT346SOD27,SOD523,SOD882NXPBZB84系列PZUxBA6常用贴片三极管的主要参数 类型Pcm(W)Icm(A)Vceo(V)fT(MHz)封装厂商PNPNPN0.50.251001151012.50.51100.320.10.21502014030040014020704030080100SOT-25 TO-92TO-22
11、0 TO-126TO-251 ,TO-92MODTO-263 ,TO-3PBLTO-3P ,TO-3PBNIPSANYOSHI常用FET的主要参数 类型VDSVGSID封装厂商型号N沟道P沟道100V,40V30V13V20V54A,117A198ASOT634A,SOT426SOT78,SOT404NXPBLA6H0912-500BUK735R4-30B7 IC类零件IC为Integrated Circuit英文缩写，业界一般以IC的封装形式来划分其类型，传统IC有SOP、SOJ、QFP、PLCC等等，现在比较新型的IC有BGA、CSP、FLIP CHIP等等。1、基本贴片IC类型(1)、S
12、OP(Small outline Package):零件两面有脚，脚向外张开（一般称为鸥翼型引脚）.(2)、SOJ(Small outline J-lead Package):零件两面有脚，脚向零件底部弯曲（J型引脚）。(3)、QFP(Quad Flat Package):零件四边有脚，零件脚向外张开。(4)、PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier):零件四边有脚，零件脚向零件底部弯曲。(5)、BGA(Ball Grid Array):零件表面无脚，其脚成球状矩阵排列于零件底部。(6)、CSP（CHIP SCAL PACKAGE）：零件尺寸包装。2、IC称谓在业界
13、对IC的称呼一般采用“类型+PIN脚数”的格式，如：SOP14PIN、SOP16PIN、等等。8 常用贴片晶振封装 频率范围 尺寸HC-49/MJ 1 - 150 MHz 13.8/17.1 x 11.5 x 5.4UM-1/MJ 1 - 200 MHz 7.9 x 3.5 x 8.2/12.5UM-5/MJ 10 - 200 MHz 7.9 x 3.5 x 6.2/10.5SM-49 3.2 - 66 MHz 12.9 x 4.7 x 4.0SM-49-4 3.5 - 66 MHz 13.0 x 4.7 x 5.0SM-49-F 3.5 - 60 MHz 12.5 x 5.85 x 3.0M
14、M-39SL 3.579 - 70MHz 12.5 x 4.6 x 3.7CPX-25 3.5 - 30 MHz 11.6 x 5.5 x 2.0CPX-20 3.5 - 60 MHz 11.0 x 5.0 x 3.8Protel 99 SE快捷键esc放弃或取消f1启动在线帮助窗口tab启动浮动图件的属性窗口pgup放大窗口显示比例pgdn缩小窗口显示比例end刷新屏幕del删除点取的元件（1个）ctrl+del删除选取的元件（2个或2个以上）x+a取消所有被选取图件的选取状态x将浮动图件左右翻转y将浮动图件上下翻转space将浮动图件旋转90度crtl+ins将选取图件复制到编辑区里 sh
15、ift+ins将剪贴板里的图件贴到编辑区里shift+del将选取图件剪切放入剪贴板里alt+backspace恢复前一次的操作ctrl+backspace取消前一次的恢复crtl+g跳转到指定的位置crtl+f寻找指定的文字alt+f4关闭protelspacebar绘制导线，直线或总线时，改变走线模式v+d缩放视图，以显示整张电路图v+f缩放视图，以显示所有电路部件 P+P-放置焊盘(PCB) P+W-放置导线(原理图) P+T-放置网络导线(PCB)home以光标位置为中心，刷新屏幕esc终止当前正在进行的操作，返回待命状态backspace放置导线或多边形时，删除最末一个顶点delet
16、e放置导线或多边形时，删除最末一个顶点 ctrl+tab在打开的各个设计文件文档之间切换alt+tab在打开的各个应用程序之间切换a弹出editalign子菜单b弹出viewtoolbars子菜单e弹出edit菜单f弹出file菜单h弹出help菜单j弹出editjump菜单l弹出editset location makers子菜单m弹出editmove子菜单o弹出options菜单p弹出place菜单r弹出reports菜单s弹出editselect子菜单t弹出tools菜单v弹出view菜单w弹出window菜单x弹出editdeselect菜单z弹出zoom菜单左箭头光标左移1个电气栅格
17、shift+左箭头光标左移10个电气栅格右箭头光标右移1个电气栅格shift+右箭头光标右移10个电气栅格上箭头光标上移1个电气栅格shift+上箭头光标上移10个电气栅格下箭头光标下移1个电气栅格shift+下箭头光标下移10个电气栅格ctrl+1以零件原来的尺寸的大小显示图纸ctrl+2以零件原来的尺寸的200%显示图纸ctrl+4以零件原来的尺寸的400%显示图纸ctrl+5以零件原来的尺寸的50%显示图纸ctrl+f查找指定字符ctrl+g查找替换字符ctrl+b将选定对象以下边缘为基准，底部对齐ctrl+t将选定对象以上边缘为基准，顶部对齐ctrl+l将选定对象以左边缘为基准，*左对
18、齐ctrl+r将选定对象以右边缘为基准，*右对齐ctrl+h将选定对象以左右边缘的中心线为基准，水平居中排列ctrl+v将选定对象以上下边缘的中心线为基准，垂直居中排列ctrl+shift+h将选定对象在左右边缘之间，水平均布ctrl+shift+v将选定对象在上下边缘之间，垂直均布f3查找下一个匹配字符shift+f4将打开的所有文档窗口平铺显示shift+f5将打开的所有文档窗口层叠显示 shift+单左鼠选定单个对象crtl+单左鼠，再释放crtl拖动单个对象shift+ctrl+左鼠移动单个对象按ctrl后移动或拖动移动对象时，不受电器格点限制按alt后移动或拖动移动对象时，保持垂直方向按shift+alt后移动或拖动移动对象时，保持水平方向专心-专注-专业