焊接电路板的注意事项(共2页).doc

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1、精选优质文档-倾情为你奉上焊接和注意事项有人也许认为手工焊接非常容易,没有技术含量,其实不然。正确手工焊接的方法,需要深入理解焊接要素和通过长期的练习,才能保证焊接的质量。 正确的焊接方法焊接时利用烙铁头的对元件引线和焊盘预热,烙铁头与焊盘的平面最好成45夹角,等待焊金属上升至焊接温度时,再加焊锡丝。被焊金属未经预热,而将焊锡直接加在烙铁头上,使焊锡直接滴在焊接部位,这种焊接方法常常会导致虚焊。插件元件焊接的步骤1)插入将插件元件插入电路板标示位置过孔中,与电路板紧贴至无缝为止。如未与电路板贴紧,在重复焊接时焊盘高温易使焊盘损伤或脱落,物流过程中也可导致焊盘损伤或脱落。2) 预热烙铁与元件引脚

2、、焊盘接触,同时预热焊盘与元件引脚,而不是仅仅预热元件,此过程约需1秒钟时间。3) 加焊锡焊锡加焊盘上(而不是仅仅加在元件引脚上),待焊盘温度上升到使焊锡丝熔化的温度,焊锡就自动熔化。不能将焊锡直接加在烙铁上使其熔化,这样会造成冷焊。4) 加适量的焊锡,然后先拿开焊锡丝。5) 焊后加热拿开焊锡丝后,不要立即拿走烙铁,继续加热使焊锡完成润湿和扩散两个过程,直到是焊点最明亮时再拿开烙铁,不应有毛刺和空隙。6) 冷却在冷却过程中不要移动插件元件。贴片元件焊接主要步骤:1)在待焊元件的一端点上焊锡。2)用镊子将贴片元件水平放置在电路板上标示位置,先焊接好已点锡的一端,再在未点锡的一端加上焊锡焊接好即可

3、。焊接要素1)焊接温度和时间焊锡的最佳温度为350C,温度太低易形成冷焊点,高于400C易使焊点质量变差,且容易导致焊盘(铜皮)变形或脱落。焊接时间:完成润湿和扩散两个过程需2-3S,1S 仅完成润湿和扩散两个过程的35%。一般IC、三极管焊接时间小于3S,其他元件焊接时间为4-5S。2) 焊锡量适当焊点上焊锡过少,机械强度低。焊锡过多,会容易造成绝缘距离减小、焊点相碰或跳锡等现象。电烙铁使用注意事项电烙铁温度升高后,首先应将烙铁尖点上薄薄的一层焊锡,避免烙铁尖因氧化而不沾锡。使用过程中,烙铁尖表面应一直保持有薄薄的焊锡层,多余的焊锡可轻轻甩在烙铁架上,或用一块湿布(湿海绵)擦拭一下。暂时不用时,应将电烙铁温度调至最低。专心-专注-专业

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