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1、精选优质文档-倾情为你奉上目 录1 引言 31.1 设计目的31.2 任务与要求31.2.1 焊接基础31.2.2焊接工艺及操作安全31.2.3 数字万用表的结构及使用31.2.4DT-830B型3（1/2）数字万用表32 正文32.1 焊接基础32.2 焊接工艺及操作安全42.3 数字万用表的结构及使用52.4 DT-830B型3（1/2）数字万用表63 结论64 参考文献6 1引言1.1设计目的学习有关焊接的基础知识，同时了解电阻，电容，二级管，晶体管等常用的基本元件1.2任务与要求在电子产品整机装配过程中，焊接是连接各电子元件及导线的主要手段。利用加热或加压，依靠原子间的内聚力将工件金属
2、永久的结合在一起。1.2.1焊接基础掌握焊接基础1.2.2焊接工艺及操作掌握焊接技术，完成数字万用表的焊接。1.2.3数字万用表的结构及使用了解数字万用表的结构，会测量电阻，电压，电感，电容及二级管。1.2.4DT-830B型3（1/2）数字万用表了解主要技术指标，熟练掌握使用方法及调试方法，会排除常见故障。2 正文2.1焊接基础焊接通常分为熔焊，钎焊和接触焊3大类，在电子装备中主要使用的是钎焊。，它主要是利用锡，铅等低熔点合金做焊料，因此俗称“锡焊”。2.1.1焊接材料1焊锡丝 2助焊剂2.1.2焊接工具1电烙铁 2尖嘴夹 3斜口钳 4剥线钳 5吸锡器2.2焊接工艺及操作安全2.2.1焊前准
3、备1印刷电路板及元器件检查2元器件引脚镀锡3元器件引线弯曲成形4元器件插装2.2.2电烙铁的使用（1）电烙铁的三种握法都应掌握，在本实习中我们采用笔握法（c）。（2）焊接的正确操作方法1.正确焊点，焊点就象光滑小山丘；2.不正确焊点，焊锡多，中间空，虚焊；3.烙铁不正确焊点，元件线未出头4.不正确焊点，半焊，振动易脱焊；5.不正确焊点，撤离时带出一个小尖峰；6.正确焊点，桃形焊点，烙铁从元件引脚方向离；7.不正确焊点，象油滴焊点，与焊盘未焊接。2.2.3焊接工序电子电器一般采用卧式，可以靠拢印刷板，元件的引线可短些，减少元件的分布参数的影响。应先焊较低的元件，后焊较高的和要求比较高的元件等。先
4、内后外。先小后大。次序是：电阻、二极管、电容、三极管、其它元件等。要注意：在焊接集成电路时，要掌握焊接时间，每个焊点最好用3S左右的时间焊好，最多不能超过5S，否则会损坏集成块。2.2.4焊接时注意事项1焊剂加热挥发出的化学物质是对人体有害的，一般烙铁离开鼻子的距离至少不要少于20cm，通常以30cm为宜。2 电烙铁用后一定要稳妥的放于烙铁架上，并注意导线等物不要碰烙铁。3由于焊锡丝成分中，含有铅类重金属，因此操作时戴手套或操作后洗手，避免食入。 2.2.5拆焊操作2.2.6焊点质量检查2.3数字万用表的结构及使用2.3.1数字万用表的基本组成2.3.2数字万用表是使用方法2.3.3数字万用表
5、使用的注意事项2.4 DT-830B型3（1/2）数字万用表2.4.1双面印刷电路板图2.4.2组装方法（1）先用万用表测所有零件，确保符合使用要求（2）按照元件配置图将零件插入对应位置。焊接并剪脚（3）用无水酒精清洗安装好的印刷电路板（4）装上弹簧挡片及钢珠，放在面壳上（5）放上液晶屏（6）将清洗干净的印刷电路板放在面壳上，并用螺丝锁紧（7）贴上屏蔽纸，将前后壳用螺丝锁紧2.4.3常见故障检修方法3 结论在电子产品整机装配过程中，焊接是连接各电子元件及导线的主要手段。而元件的检测是又工科大学生的一项基本功，必须根据不同的元件采取不同的方法来测量元件的相关参数。可见这两项实训内容对于我们自动化
6、专业学生的重要性。通过此次实训，我不仅掌握了焊接的基本技术，学会了组装数字万用表，更学到了许多书本上没有的实践经验。在实训中我遇到的第一项难关就是焊接的基本操作，首次接触“锡焊”，我心里未免紧张，但在老师详细的讲解下及自己大胆的尝试下，我终于学会了如何安全的使用“锡焊”。通过此次实训，我深刻意识到实践的重要，比如“锡焊”，从书本上是无法体会出温度及力度的程度的，只有亲自动手，在实践中摸索，才能逐渐探索出最恰单的“火候”。这种实践精神在以后的学习及工作中也是不可或缺的，俗话说的好，“实践出真知”。还有一点让我感触颇深，那便是合作及互帮互助精神。在实训中大家都难免会遇到困难，有时自己很难解决的困难，通过别人的指点马上豁然开朗，只要大家为了同一个目标一起努力就一定会取得成功！短暂的实训虽然结束了，但它留给我的知识将让我受益终生。4参考文献电工电子实训教程主编：钱晓龙 副主编：任涛、刘婷 机械工业出版社电子技术基础康华光 高等教育出版社专心-专注-专业