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1、精选优质文档-倾情为你奉上FPC常用术语中英文对照FPC常用术语中英文对照 A Accelerate Aging 加速老化，使用人工的方法，加速正常的老化过程。 Acceptance Quality Level (AQL) 一批产品中最大可以接受的缺陷数目，通常用于抽样计划。 Acceptance Test 用来测定产品可以接受的试验，由客户与供应商之间决定。 Access Hole 在连续层上的一系列孔，这些孔的中心在同一个位置，而且通到线路板的一个表面。 Annular Ring 是指保围孔周围的导体部分。 Artwork 用于生产 “Artwork Master”“production
2、Master”,有精确比例的菲林。 Artwork Master 通常是有精确比例的菲林，其按1：1的图案用于生产 “Production Master”。 B Back Light 背光法，是一种检查通孔铜壁完好与否得放大目检方法，其做法是将外的基材自某一方向上小心的予以磨薄，再利用树脂半透明的原理，从背后射入光线。假如化学铜孔壁品质完好而无任何破洞或针孔时，则该铜层必能阻绝光线而在显微中呈现黑暗，一旦铜壁有破洞时，则必有光点出现而被观察到，并可放大摄影存证，称为背光法，但只能看到半个孔。 Base Material 绝缘材料，线路在上面形成。（可以是刚性或柔性，或两者综合。它可以是不导电的
3、或绝缘的金属板。）。 Base Material thickness 不包括铜箔层或镀层的基材的厚度。 Bland Via 导通孔仅延伸到线路板的一个表面。 Blister 离层的一种形式，它是在基材的两层之间或基材与铜箔之间或保护层之间局部的隆起。 Board thickness 是指包括基材和所有在上面形成导电层在内的总厚度。 Bonding Layer 结合层，指多层板之胶片层 。 C C-Staged Resin 处于固化最后状态的树脂。 Chamfer (drill) 钻咀柄尾部的角 。 Characteristic Impendence 特性阻抗，平行导线结构对交流电流的阻力，通常
4、出现在高速电流上，而且通常由在一定频率宽度范围的常量组成 。 Circuit 能够完成需要的电功能的一定数量的电元素和电设备 。 Circuit Card 见“Printed Board”。 Circuitry Layer 线路板中，含有导线包括接地面，电压面的层。 Circumferential Separation 电镀孔沿镀层的整个圆周的裂缝或空隙。 Creak 裂痕，在线路板中常指铜箔或通孔之镀层，在遭遇热应力的考验时，常出现各层次的部分或全部断裂。 Crease 皱褶，在多层板中常在铜皮处理不当时所发生的皱褶。 D Date Code 周期代码，用来表明产品生产的时间。 Delami
5、nation 基材中层间的分离，基材与铜箔之间的分离，或线路板中所有的平面之间的分离。 Delivered Panel(DP) 为了方便下工序装配和测试的方便，在一块板上按一定的方式排列一个或多个线路板。 Dent 导电铜箔的表面凹陷，它不会明显的影响到导铜箔的厚度。 Design spacing of Conductive 线路之间的描绘距离，或者在客户图纸上定义的线路之间的距离。 Desmear 除污，从孔壁上将被钻孔摩擦融化的树脂和钻孔的碎片移走。 Dewetting 缩锡，在融化的锡在导体表面时，由于表面的张力，导致锡面的不平整，有的地方厚，有的地方薄，但是不会导致铜面露出。 Dime
6、nsioned Hole 指线路板上的一些孔，其位置已经由其使用尺寸确定，不用和栅格尺寸一致。 Double-Side Printed Board 双面板。 Drill body length 从钻咀的钻尖到钻咀直径与肩部角度交叉点处的距离。 E Eyelet 铆眼，是一种青铜或黄铜制作的空心铆钉，当线路板上发现某一通孔断裂时，即可加装上这种铆眼，不但可以维持导电的功能，亦可以插焊零件。不过由于业界对线路板品质的要求日严，使得铆眼的使用越来越少。 F Fiber Exposure 纤维暴露，是指基材表面当受到外来的机械摩擦，化学反应等攻击后，可能失去其外表所覆盖的树脂层，露出底材的玻璃布，称为
7、纤维暴露，位于孔壁处则称为纤维突出。 Fiducial Mark 基准记号，在板面上为了下游的组装，方便其视觉作业起见，常在大型的IC于板面焊垫外缘的右上及左下各加一个圆状或其它形状的“基准记号“，以协助放置机的定位。 Flair 第一面外形变形，刃角变形，在线路板行业中是指钻咀的钻尖部分，其第一面之外缘变宽使刃角变形，是因钻咀不当地翻磨所造成，属于钻咀的次要缺点。 Flammability Rate 燃性等级，是指线路板板材的耐燃性的程度，在既定的试验步骤执行样板试验之后，其板材所能达到的何种规定等级而言。 Flame Resistant 耐燃性，是指线路板在其绝缘的树脂中，为了达到某种燃性
8、等级（在UL中分HB，VO，V1及V2），必须在其树脂的配方中加入某些化学药品（如在FR4中加入20%以上的溴），是板材之性能可达到一定的耐燃性。通常FR4在其基材表面之径向方面，会加印制造者红色的UL，而未加耐燃剂的G10，则径向只能加印绿色的水印标记。 Flare 扇形崩口，在机械冲孔中，常因其模具的不良或板材的脆化，或冲孔条件不对，造成孔口板材的崩松，形成不正常的扇形，称为扇形崩口。 Flashover 闪络，在线路板面上，两导体线路之间（即使有阻焊绿漆），当有电压存在时，其间绝缘物的表面上产生一种 “击穿性的放电”，称为“闪络”。 Flexible Printed Circuit,FP
9、C 软板，是一种特殊性质的线路板，在组装时可做三维空间的外形变化，其底材为可挠性的聚亚酰胺（PI）或聚酯类（PE）。这种软板也可以象硬板一样，可作镀通孔或表面装配。 Flexural Strength 抗挠强度，将线路板基材的板材，取其宽一寸，长2.5-6寸（根据厚度的不同而定）的样片，在其两端的下方各置一个支撑点，在其中央点连续施加压力，直到样片断裂为止。使其断裂的最低压力强度称为抗挠强度。它是硬质线路板的重要机械性质之一 。 Flute 退屑槽，是指钻咀或锣刀，在其圆柱体上已挖空的部分，可做为废屑退出之用途。 Flux 阻焊剂，是一种在高温下具有活性的化学药品，能将被焊物表面的氧化物或者污
10、物予以清除，使熔融的焊锡能与洁净的底层金属结合而完成焊接。 G GAP 第一面分摊，长刃断开，是指钻咀上两个第一面分开，是翻磨不良造成，也是一种钻咀的次要缺点。 Gerber Data，GerBerFile 格式档案，是美国Gerber公司专为线路板面线路图形与孔位，所开发的一系列完整的软体档案（正式名字是“RS 274”），线路板设计者或线路板制造商可以使用它来实现文件的交换。 Grid 标准格，指线路板布线时的基本经纬方格而言，早期每格的长宽格距为100mil，那是以IC引脚为参考的，目前的格子的距离则越来愈堋? Ground Plane 接地层，是多层板的一种板面，通常多层板的一层线路层
11、要搭配一层大铜面的接地层，以当成众多零件的公共接地回归地，遮蔽，以及散热。 Grand Plane Clearance 接地层的空环，元件的接地脚或电压脚与其接地层或电压层通常会以“一字桥”或“十字脚”与外面的大铜面进行互联。至于穿层而过完全不接大铜面的通孔，则必须取消任何桥梁而与外界隔绝。为了避免因受热而变形起见，通孔与大铜面之间必须留出膨胀所需的伸缩空间，这个空间即是接地层的空环。 H Haloing 白圈，。通常是当线路板基材的板材在钻孔，开槽等机械加工太猛时，造成内部树脂的破裂或微小的开裂之现象。 Hay wire 也称Jumper Wire.是线路板上因板面印刷线路已断，或因设计上的
12、失误需在板子的表面以外采用焊接方式用包漆线连接。 Heat Sink Plane 散热层。为了降低线路板的热量，通常在班子的零件之外，再加一层已穿许多脚孔的铝板。 Hipot Test 即High Postential Test ,高压测试，是指采取比实际使用时更高的直流电压来进行各种电性试验，以查出所漏的电流大校 Hook 切削刃缘不直，钻咀的钻尖部分是由四个表面所立体组成，其中两个第一面是负责切削功用，两个第二面是负责支持第一面的。其第一面的前缘就是切削动作的刀口。正确的刀口应该很直，翻磨不当会使刃口变成外宽内窄的弯曲状，是钻咀的一种次要缺陷。 Hole breakout 破孔。是指部分孔
13、体已落在焊环区之外，使孔壁未能受到焊环的完全包围。 Hole location 孔位,指孔的中心点位置。 Hole pull Strength 指将整个孔壁从板子上拉下的力量，即孔壁与板子所存在地固着力量。 Hole Void 破洞，指已完成电镀的孔壁上存在地见到底材的破洞。 Hot Air Leveling 热风整平，也称喷锡。从锡炉中沾锡的板子，经过高压的热风，将其多余的锡吹去。 Hybrid Integrated Circuit 是一种在小型瓷质薄板上，以印刷方式施加贵重金属导电油墨之线路，再经高温将油墨中的有机物烧走，而在板上留下导体线路，并可以进行表面粘装零件的焊接。 I Icicl
14、e 锡尖，是指在组装板经过后，板子焊锡面上所出现的尖锥状的焊锡，也叫Solder Projection。 I.C Socket 集成电路块插座。 Image Transfer 图象转移，在电路板工业中是指将底片上的线路图象，以“直接光阻”的方式或“间接印刷”的方式转移到板面上。 Immersion Plating 浸镀，是利用被镀金属与溶液中金属离子间电位差的关系，在浸入的瞬间产生置换作用，使被镀金属表面原子抛出电子的同时，让溶液中的金属离子收到电子，而立即在被镀金属表面产生一层镀层。也叫Galvanic Displacement。 Impendent 阻抗，“电路”对流经其中已知频率之交流电
15、流，所产生的全部阻力称为阻抗（Z），其单位是欧姆。 Impendent Control 阻抗控制，线路板中的导体中会有各种信号的传递，当为提高其传输速率而必须提高其频率，线路本身若因蚀刻而导致截面积大小不定时，将会造成阻抗值得变化，使其信号失真。故在高速线路板上的导体，其阻抗值应控制在某一范围之内，称为“阻抗控制”。 Impendent Match 阻抗匹配，在线路板中，若有信号传送时，希望有电源的发出端起，在能量损失最小的情形下，能顺利的传送到接受端，而且接受端将其完全吸收而不作任何反射。要达到这种传输，线路中的阻抗必须发出端内部的阻抗相等才行称为“阻抗匹配”。 Inclusion 异物，杂
16、物。 Indexing Hole 基准孔，参考孔。 Inspection Overlay 底片，是指从生产线工作底片所翻透明的阴片或阳片（如DIAZO棕片），可以套在板面作为目检的工具。 Insulation Resistance 绝缘电阻。 Intermatallic Compound(IMC) 介面合金共化物，当两种金属表面紧密相接时，其介面间将两种金属原子之相互迁移，进而出现一种具有固定组成之“合金式”的化合物。 Internal Stress 内应力。 Ionizable（Ionic） Contaimination 离子性污染，在线路板制造及下游组装的过程中，某些参与制程的化学品，若为
17、极性化合物而又为水溶性时，其在线路板上的残迹将很可能会引吸潮而溶解成导电性的离子，进而造成板材的漏电构成危害。 IPC The Institute for Interconnecting and Packing Electronic Circuit 美国协会。 J JEDEC Joint Electronic Device Engineer Council 联合电子元件工程委员会。 J-Lead J型接脚 。 Jumoer Wire 见“Hay Wire”。 Just-In-Time(JIT) 适时供应，是一种生产管理的技术，当生产线上的产品开始生产进行制造或组装时，生产单位既需供应所需的一切
18、物料，甚至安排供应商将物料或零组件直接送到生产线上，此法可减少库存压力，及进料检验的人力及时间，可加速物流，加速产品出货的速度，赶上市场的需求，掌握最佳的商机。 K Keying Slot 在线路板金手指区，为了防止插错而开的槽。 Kiss Pressure 吻压，多层线路板在压合的起初采用的较低的压力。 Kraft Paper 牛皮纸，多层线路板压合时采用的，来传热缓冲作用。 L Laminate 基材，指用来制造线路板用的基材板，也叫覆铜板CCL（ Copper per Claded Laminates)。 Laminate Void 板材空洞，指加工完的基材或多层板中，某些区域在树脂硬化
19、后，尚残留有气泡未及时赶出板外，最终形成板材空洞。 Land 焊环。 Landless Hole 无环通孔，为了节约板面，对于仅作为层间导电用的导通孔（Via Hole),则可将其焊环去掉，此种只有内层焊环而无外层焊环的通孔，称为“Landless Hole”。 Laser Direct Imaging LDI 雷射直接成像，是将已压附干膜的板子，不再靠底片暴光而代以电脑配合雷射光束，直接在板子干膜上进行快速扫描式的感光成像。 Lay Back 刃角磨损，刃脚的直角处将会被磨园，再加上第一面外侧的崩破损耗，此两种的总磨损量就称为Lay Back 。 Lay Out 指线路板在设计时的布线、布局
20、。 Lay Up 排版，多层板在压合之前，需将内层板，胶片与铜皮等各种散材，铜板，牛皮纸等，上下对准落齐或套准，以备压合。 Layer to Layer Spacing 层间的距离，指绝缘介质的厚度。 Lead 引脚，接脚，早期电子零件欲在线路板上组装时，必须具有各式的引脚而完成焊接互连的工作。 M Margin 刃带，指钻头的钻尖部。 Marking 标记。 Mask 阻剂。 Mounting Hole 安装孔，此词有两种意思，一是指分布在板脚的较大的孔，是将组装后的线路板固定在终端设备上使用的螺丝孔，其二是指插孔焊接零件的脚孔。后者也称Insertion Hole ,Lead Hole。
21、Multiwiring Board (Discrete Board) 复线板，是指用极细的漆包线直接在无铜的板面上进行立体交叉的布线，在用胶固定及钻孔与镀孔后，得到多层互连的线路板，是美国PCK公司所开发。这种MWB可节约设计时间，适用于复杂线路的少量机种。 N Nail Heading 钉头，由于钻孔的原因导致多层板的孔壁的内层线路张开。 Negative Etchbak 内层铜箔向内凹陷。 Negative Pattern 负片，在生产或客户菲林上，图像被制作成透明而其它的地方被制作成非透明。 Nick 线路边的切口或缺口。 Nodle 从表面突起的大的或小的块。 Nominal Cure
22、d Thickness 多层板的厚度，或者多层板相邻层与层之间固化后的厚度。 Nonwetting 敷锡导致导体的表面露出。 O Offset 第一面大小不均，指钻咀之钻尖处，其两个第一面所呈现的面积不等，发生大小不均现象，是由于不良的翻磨所造成，是钻咀的次要缺点。 Overlap 钻尖点分离，正常的钻尖是有两个第一面和两个第二面，是长刃及凿刃为棱线组成金字塔形的四面共点，此单一点称为钻尖点，当翻磨不良时，可能会出现两个钻尖点，对刺入的定位不利，是钻咀的大缺点。 P Pink ring 粉红圈,由于内层铜的黑氧化层被化学处理掉，而导致在环绕电镀孔的内层出现粉红色的环状区域。 Plated Th
23、rough Hole,PTH 指双面板以上，用来当成各层导体互连的管道。 Plated 在多层板的压合过程中，一种可以活动升降的平台。 Point 是指钻头的尖部。 Point Angle 钻尖角，是指钻咀的钻尖上，有两条棱线状的长刃所构成的夹角，称为“钻尖角”。 Polarizing Slot 偏槽，见“Keying Slot”。 Porosity Test 孔隙率测试，是对镀金层所做的试验。 Post Cure 后烤，在线路板的工业中，液态的感光漆或防焊干膜，在完成显像后还要做进一步的硬化，以增强其物性的耐焊性。 Prepreg 树脂片，也称为半固化片。 PressFit Contact
24、指某些插孔式的镀金插脚，为了以后抽换方便便常不施以填焊连接，而是在孔径的严格控制下，是插入的接脚能做紧迫式的接触。 Press Plate 钢板，用于多层板的压合。 Q Quad Flat Pace(QFP） 扁方形封装体 。 R Rack 挂架，是板子在进行电镀或其它湿流程处理时，在溶液中用以临时固定板子的夹具。 Register Mark 对准用的标记图形。 Reinforcement 加强物，在线路板上专指基材中的玻璃布等。 Resin Recession 树脂下陷，指多层板在其BStage的树脂片中的树脂，可能在压合后尚未彻底硬化，其通孔在进行覆锡后做时，发现孔壁后某些聚合不足的树脂，
25、会自铜壁上退缩而出现空洞的情形。 Resin Content 树脂含量。 Resin Flow 树脂流量。 Reverse Etched 反回蚀，指多层板中，其内层铜孔环因受到不正常的蚀刻，造成其环体内缘自钻孔之孔壁表面向后退缩，反倒使树脂与玻璃纤维所构成的基材形成突出。 Rinsing 水洗。 Robber 辅助阴极，为了避免板边地区的线路或通孔等导体，在电镀时因电流缝补之过渡增厚起见，可故意在板边区域另行装设条状的“辅助阴极”，来分摊掉高电流区过多的金属分布，也叫“Thief”。 Runout 偏转，高速旋转中的钻咀的钻尖点，从其应该呈现的单点状轨迹，变成圆周状的绕行轨迹。 S Scree
26、n ability 网印能力，指网版印刷加工时，其油墨在刮压之作用下具有透过网布之露空部分，而顺利漏到板上的能力。 Screen Printing 网版印刷，是指在已有图案的网布上，用刮刀刮挤压出油墨，将要转移地图案转移到板面上，也叫“丝网印刷”。 Secondary Side 第二面，即线路板的焊锡面，Solder Side。 Shank 钻咀的炳部。 Shoulder Angle 肩斜角，指钻头的柄部与有刃的部分之间，有一种呈斜肩式的外形过渡区域，其斜角即称为肩斜角。 Silk Screen 网板印刷，用聚酯网布或不锈钢网布当载体，将正负片的图案以直接乳胶或间接版膜方式转移到网框的网布上形
27、成的网版，作为对线路板印刷的工具。 Skip Printing，Plating 漏印，漏镀。 Sliver 边条，版面之线路两侧，其最上缘表面出，因镀层超过阻剂厚度，常发生在两侧横向伸长的情形，此种细长的悬边因下方并无支撑，常容易断落在板上，将可能发生短路的情形，而这种悬边就叫“Sliver”。 Smear 胶渣，在线路板钻孔时，其钻头与板材在快速摩擦的过程中，会产生高温高热，而将板材中的树脂予以软化甚至液化，以致涂满了孔壁，冷却后即成为一层胶渣。 Solder 焊锡，是指各种比例的，可当成电子零件焊剂所用的焊料，其中，线路板以63/37的锡铅比例的SOLDER最为常用，因为这种比例时，其熔点
28、最低（183C），而且是由固态直接转化为液态，反之亦然，其间并无经过浆态。 Solder ability 可焊性，各种零件的引脚和线路板的焊垫等金属体，其接受焊锡的能力。 Solder Ball 锡球，当板面的绿漆或基材上树脂硬化情形不好时，又受助焊剂的影响或发生溅锡的情形时，在焊点的附近板面上，常会附有一些细小的颗粒状的焊锡点，称为锡球。 Solder Bridge 锡桥，指组装之线路板经焊接后，在不该有通路的地方，常会出现不当地焊锡导体，而着成错误的短路。 Solder Bump 焊锡凸块，为了与线路板的连接，在晶片的连接点处须做上各种形状的微“焊锡凸块”。 Solder Side 焊锡面
29、，见“Secondary Side”。 Spindle 主轴，指线路板行业使用的钻机的主轴，可夹紧钻咀高速运转。 Static Eliminator 静电消除装置，线路板是以有机树脂为基材，在制程中的某些磨刷工作将会产生静电。故在清洗后，还须进行除静电的工作，才不致吸附灰尘及杂物。一般生产线上均应设置各种消除静电装置。 Substrate 底材，在线路板工业中专指无铜箔的基材板而言。 Substractive Process 减成法，是指将基材上部分无用的铜箔减除掉，而达成线路板的做法称为“减成法”。 Support Hole （金属）支撑通孔，指正常的镀通孔，即具有金属孔壁的孔。 Surfa
30、ce-Mount Device(SMD) 表面装配零件，不管是具有引脚，或封装是否完整的各式零件，凡能够利用锡膏做为焊料，而能在板面焊垫上完成焊接组装者皆称为SMD。 Surface Mount Technology 表面装配技术，是利用板面焊垫进行焊接或结合的组装技术，有别于采用通孔插焊的传统的组装方式，称为SMT。 T Tab 接点，金手指，在线路板上是指板边系列接点的金手指而言，是一种非正规的说法。 Tape Automatic Bonding (TAB) 卷带自动结合。 Tenting 盖孔法，是利用干膜在外层板上作为不镀锡铅之直接阻剂，可同时能将各通孔自其两端孔口处盖紧，能保护孔壁不
31、致受药水的攻击，同时也能保护上下板面的焊环，但对无环的孔壁则力有所不及。 Tetrafuctional Resin 四功能树脂，线路板狭义是指有四个反应基的环氧树脂，这是一种染成黄色的基材，其Tg可高达180，尺寸安定性也较FR4好。 Thermo-Via 导热孔，在线路板上大型IC等高功率零件，在工作中慧产生大量的热，必须要将此热量予以排散，以免损及电子设备的寿命，其中一个简单的方法，就是利用IC的底座空地，刻意另行制作PTH将热量直接引至背面的大铜面上，进行散热，这种用于导热而不导电的通孔称为导热孔。 Thief 辅助阴极，见 “Robber”。 Thin Copper Foil 铜箔基材
32、上所附的铜箔，凡其厚度低于0.7mil的称为Thin Copper Foil。 Thin Core 薄基材，多层板的内层是由薄基材制作。 Through Hole Mounting 通孔插装，是指早期线路板上各零件之组装，皆采用引脚插孔及填锡方式进行，以完成线路板上的互连。 Tie Bar 分流条，在线路板工业中是指板面经过蚀刻得到独立的线路后，若还需进一步电镀时，需预先加设导电的路径才能继续进行，例如镀金导线。 Touch Up 修理。 Trace 线路 指线路板上的一般导线或线条而言，通常并不包括通孔，大地，焊垫及焊环 。 Twist 板翘，指板面从对角线两侧的角落发生变形翘起，称为板翘。其测量的方法是将板的三个叫落紧台面，再测量翘起的角的高度 。 W Wicking 灯芯效应，质地疏松的灯芯或烛心，对油液会发生抽吸的毛细现象，称为WICKING.电路板之板材经过钻孔后，其玻璃纤维切断处常呈松疏状，也能吸入PTH的各种槽液，以致造成一小段化学铜层存留在其中，此种渗也称为“灯芯效应”。 X X-Ray X光。 Y Yield 良品率，生产批量中通过品质检验的良品，其所占总产量的百分率 专心-专注-专业