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精选优质文档-倾情为你奉上无铅回流焊接工艺曲线，如下图无铅回流焊工艺参数，如下表区域时间升温速率峰值温度降温速率预热区（室温150）60150s2.0/s均温区（150200）60120s1.0/s回流区（217）6090s230-260冷却区（Tmax180）1.0/sSlope4.0/s说明： 预热区：温度由室温150，温度上升速率控制在2/s 左右，该温区时间为60150s。 均温区：温度由150200，稳定缓慢升温，温度上升速率小于1/s，且该区域时间控制在60120s（注意：该区域一定缓慢受热，否则易导致焊接不良）。 回流区：温度由217Tmax217，整个区间时间控制在6090s。 若有BGA，最高温度：240至260度以内保持约40秒。 冷却区：温度由Tmax180，温度下降速率最大不能超过4/s。 温度从室温25升温到250时间不应该超过6 分钟。 该回流焊曲线仅为推荐值，客户端需根据实际生产情况做相应调整。 回流时间以3090s 为目标，对于一些热容较大无法满足时间要求的单板可将回流时间放宽至120s。专心-专注-专业