设计变更控制程序(共3页).doc

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2、用于本公司各类产品更改的全过程。3.职责权限 3.1 营销中心:负责代理商和用户有关变更需求反馈信息的汇总和传递;负责本部门提出的变更后样品的审核确认。 3.2 研发中心:负责新产品试产问题点或老产品改良因素的变更需求的提出;负责变更的技术资料输出;负责变更进 度和质量的跟进与协调;负责变更完成后相关技术资料的更新和保存。 3.3制造中心:负责变更措施的具体实施,保证进度达成和修改后的产品符合变更要求。负责变更执行和订单生产时 间冲突时的协调安排;负责变更前产品物料的处置决定。 4.程序内容 4.1设计变更 设计变更的提出和实施,分以下情况: a.新产品试产阶段,由研发中心针对试产中出现的技术

3、问题,发出设计工艺更改通知单,经研发中心负责人 批准后,由制造中心负责具体实施。 b.生产定型即量产后的更改,由制造中心根据生产线出现的问题,发出更改需求申请单反馈于研发中心, 经研发中心与营销中心确认后发出设计工艺更改通知单,由制造中心具体负责实施。 c.如需使用新材料或者增加新供应商,由制造中心发出更改需求申请单,由研发中心进行确认后发出设计工艺更改通知单, 由制造中心具体负责实施。 d.产品投放市场,由营销中心售后服务部针对顾客反馈的质量异常情况进行统计分析后,以市场质量调查报告的形式提交制造中心立案追踪。制造中心对市场质量调查报告反映的异常情况核实后分析原因,如需设计更改的,填写更改需

4、求申请单报研发中心处理。 e.如需增加软件新功能,由营销中心发出更改需求申请单,由研发中心进行分析评估。 f.以下几种情况的设计变更必须先由总经理批准后,再由研发中心处理:1、涉及结构变更,需改动PCB或模具;2、实施变更的周期较长;3、涉及资金数额较大。 4.2设计变更的试验、验证与确认 4.2.1不影响整机性能指标的设计变更(如增减紧固件、标贴等),由制造中心发出更改需求申请单,由研发中心确认后发出设计工艺更改通知单直接实施。 4.2.2如设计变更涉及产品性能、技术参数或指标调整,器件改良或更换,应由研发中心按照设计变更的要求,发出 试验跟踪单,由制造中心按要求进行试产,经测试部验证达标后

5、,交由变更提出部门确认(如涉及电器元件的 安全认证应提交权威机构进行检验和确认)。确认可行后实施正式更改。如试验失败,则需研发中心重新寻求对策, 直至更改得到确认。 4.3设计变更的实施 4.3.1设计变更批准实施后,研发中心发出设计工艺更改通知单到制造中心及售后服务部门,涉及新材料的必须同时封样到制造中心。制造中心根据设计更改要求调整相应的作业文件及材料清单。4.3.2制造中心接到设计工艺更改通知单后于2个工作日内把调整后最新的材料清单发到研发中心进行审核和备档;制造中心根据已审核的最新材料清单进行物料采购。 4.3.3制造中心按设计变更的具体要求进行生产,并根据更改起点,隔离更改前的产品。

6、 4.4软件的设计更改 4.4.1制造中心或其它部门发现产品的软件存在缺陷时,由发现部门发出更改需求申请单且列明存在的缺陷,报部门经理审核后送达研发中心。 4.4.2研发中心对更改需求申请单列明的问题进行核实并回复提交部门。确认可修改的,交由软件工程师进行更改并明确完成时间。 4.4.3设计更改的验证和确认。更改后的软件由研发中心发出,测试部进行测试,测试合格的,由提出部门和制造中 心对设计更改确认可行后,实施正式更改。软件的更改通知应列明软件版本号、更改的原因或依据、提出部门和测试部的评价结论(附软件更改测试报告)。更改通知必须同时抄送给售后服务部门。 4.4.4 制造中心根据软件更改通知的要求,负责更换烧录设备的软件资料,进行版本升级,并将新旧版本的物料分 别标识和隔离,以便及时正确处理。4.5设计更改的文件管理 对设计更改涉及的设计文件、工艺文件、检验标准和作业指导书的更改,相关部门应按公司规定进行控制。5.相关文件 5.1设计与开发控制程序6.记录表单 6.1更改需求申请单 6.2设计工艺更改通知单 6.3试验跟踪单 6.4软件更改测试报告专心-专注-专业

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