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1、. .一：光耦参数解释1、 正向工作电压forward voltage：是指在给定的工作电流下，LED本身的压降。常见的小功率LED通常以=10mA来测试正向工作电压，当然不同的LED，测试条件和测试结果也会不一样。2、 正向电流：在被测管两端加一定的正向电压时二极管中流过的电流。3、 反向工作电压reverse voltage：是指原边发光二极管所能承受的最大反向电压，超过此反向电压，可能会损坏LED。而一般光耦中，这个参数只有5V左右，在存在反压或振荡的条件下使用时，要特别注意不要超过反向电压。如，在使用交流脉冲驱动LED时，需要增加保护电路。4、 反向电流：在被测管两端加规定反向工作电压
2、时，二极管中流过的电流。5、 反向击穿电压：被测管通过的反向电流为规定值时，在两极间所产生的电压降。6、 结电容：在规定偏压下，被测管两端的电容值。7、 电流传输比CTR(current transfer ratio )：指在直流工作条件下，光耦的输出电流与输入电流之间的比值。光耦的CTR类似于三极管的电流放大倍数，是光耦的一个极为重要的参数，它取决于光耦的输入电流和输出电流值及电耦的电源电压值，这几个参数共同决定了光耦工作在放大状态还是开关状态，其计算方法与三极管工作状态计算方法类似。假设输入电流、输出电流、电流传输比设计搭配不合理，可能导致电路不能工作在预想的工作状态。8、 集电极电流co
3、llector current：如上图，光敏三极管集电极所流过的电流，通常表示其最大值。9、 输出饱和压降VCE(sat)：发光二极管工作电流IF和集电极电流IC为规定值时，并保持IC/IFCTRmin时CTRmin在被测管技术条件中规定集电极与发射极之间的电压降。10、 反向击穿电压：发光二极管开路，集电极电流为规定值，集电极与发射集间的电压降。11、 反向截止电流：发光二极管开路，集电极至发射极间的电压为规定值时，流过集电极的电流为反向截止电流。12、 C-E饱和电压C-E saturation voltage：光敏三极管的集电极-发射极饱和压降。13、 入出间隔离电容：光耦合器件输入端和
4、输出端之间的电容值。14、 入出间隔离电阻：半导体光耦合器输入端和输出端之间的绝缘电阻值。15、 入出间隔离电压：光耦合器输入端和输出端之间绝缘耐压值16、 传输延迟时间、：光耦合器在规定工作条件下，发光二极管输入规定电流的脉冲波，输出端管那么输出相应的脉冲波，从输入脉冲前沿幅度的50%到输出脉冲电平下降到1.5V时所需时间为传输延迟时间。从输入脉冲后沿幅度的50%到输出脉冲电平上升到1.5V时所需时间为传输延迟时间。17、 上升时间Tr(RiseTime)&下降时间(FallTime)，其定义与典型测试方法如下列图所示，它们反映了工作在开关状态的光耦，其开关速度情况。二：使用光耦隔离需要考虑
5、以下几个问题 光耦直接用于隔离传输模拟量时，要考虑光耦的非线性问题； 光耦隔离传输数字量时，要考虑光耦的响应速度问题； 如果输出有功率要求的话，还得考虑光耦的功率接口设计问题。1 光电耦合器非线性的克制光电耦合器的输入端是发光二极管，因此，它的输入特性可用发光二极管的伏安特性来表示，如图1b所示；输出端是光敏三极管，因此光敏三极管的伏安特性就是它的输出特性，如图1c所示。由图可见，光电耦合器存在着非线性工作区域，直接用来传输模拟量时精度较差。图1 光电耦合器构造及输入、输出特性解决方法之一，利用2个具有一样非线性传输特性的光电耦合器，T1和T2，以及2个射极跟随器A1和A2组成，如图2所示。如
6、果T1和T2是同型号同批次的光电耦合器，可以认为他们的非线性传输特性是完全一致的，即K1(I1)=K2(I1)，那么放大器的电压增益G=Uo/U1=I3R3/I2R2=(R3/R2)K1(I1)/K2(I1)=R3/R2。由此可见，利用T1和T2电流传输特性的对称性，利用反应原理，可以很好的补偿他们原来的非线性。图2 光电耦合线性电路另一种模拟量传输的解决方法，就是采用VFC(电压频率转换)方式，如图3所示。现场变送器输出模拟量信号(假设电压信号)，电压频率转换器将变送器送来的电压信号转换成脉冲序列，通过光耦隔离后送出。在主机侧，通过一个频率电压转换电路将脉冲序列复原成模拟信号。此时，相当于光
7、耦隔离的是数字量，可以消除光耦非线性的影响。这是一种有效、简单易行的模拟量传输方式。图3 VFC方式传送信号当然，也可以选择线性光耦进展设计，如精细线性光耦TIL300，高速线性光耦6N135/6N136。线性光耦一般价格比普通光耦高，但是使用方便，设计简单；随着器件价格的下降，使用线性光耦将是趋势。2 提高光电耦合器的传输速度当采用光耦隔离数字信号进展控制系统设计时，光电耦合器的传输特性，即传输速度，往往成为系统最大数据传输速率的决定因素。在许多总线式构造的工业测控系统中，为了防止各模块之间的相互干扰，同时不降低通讯波特率，我们不得不采用高速光耦来实现模块之间的相互隔离。常用的高速光耦有6N
8、135/6N136，6N137/6N138。但是，高速光耦价格比拟高，导致设计本钱提高。这里介绍两种方法来提高普通光耦的开关速度。 由于光耦自身存在的分布电容，对传输速度造成影响，光敏三极管内部存在着分布电容Cbe和Cce，如图4所示。由于光耦的电流传输比拟低，其集电极负载电阻不能太小，否那么输出电压的摆幅就受到了限制。但是，负载电阻又不宜过大，负载电阻RL越大，由于分布电容的存在，光电耦合器的频率特性就越差，传输延时也越长。图4 光敏三极管内局部布电容用2只光电耦合器T1，T2接成互补推挽式电路，可以提高光耦的开关速度，如图5所示。当脉冲上升为“1电平时，T1截止，T2导通。相反，当脉冲为“
9、0电平时，T1导通，T2截止。这种互补推挽式电路的频率特性大大优于单个光电耦合器的频率特性。图5 2只光电耦合器构成的推挽式电路此外，在光敏三极管的光敏基极上增加正反应电路，这样可以大大提高光电耦合器的开关速度。如图6所示电路，通过增加一个晶体管，四个电阻和一个电容，实验证明，这个电路可以将光耦的最大数据传输速率提高10倍左右。图6 通过增加光敏基极正反应来提高光耦的开关速度3 光耦的功率接口设计微机测控系统中，经常要用到功率接口电路，以便于驱动各种类型的负载，如直流伺服电机、步进电机、各种电磁阀等。这种接口电路一般具有带负载能力强、输出电流大、工作电压高的特点。工程实践说明，提高功率接口的抗
10、干扰能力，是保证工业自动化装置正常运行的关键。就抗干扰设计而言，很多场合下，我们既能采用光电耦合器隔离驱动，也能采用继电器隔离驱动。一般情况下，对于那些响应速度要求不很高的启停操作，我们采用继电器隔离来设计功率接口；对于响应时间要求很快的控制系统，我们采用光电耦合器进展功率接口电路设计。这是因为继电器的响应延迟时间需几十ms，而光电耦合器的延迟时间通常都在10us之内，同时采用新型、集成度高、使用方便的光电耦合器进展功率驱动接口电路设计，可以到达简化电路设计，降低散热的目的。图7是采用光电耦合器隔离驱动直流负载的典型电路。因为普通光电耦合器的电流传输比CRT非常小，所以一般要用三极管对输出电流
11、进展放大，也可以直接采用达林顿型光电耦合器(见图8)来代替普通光耦T1。例如东芝公司的4N30。对于输出功率要求更高的场合，可以选用达林顿晶体管来替代普通三极管，例如ULN2800高压大电流达林顿晶体管阵列系列产品，它的输出电流和输出电压分别到达500mA和50V。图7 光电隔离，加三极管放大驱动图8 达林顿型光电耦合器对于交流负载，可以采用光电可控硅驱动器进展隔离驱动设计，例如TLP541G，4N39。光电可控硅驱动器，特点是耐压高，驱动电流不大，当交流负载电流较小时，可以直接用它来驱动，如图9所示。当负载电流较大时，可以外接功率双向可控硅，如图10所示。其中，R1为限流电阻，用于限制光电可
12、控硅的电流；R2为耦合电阻，其上的分压用于触发功率双向可控硅。图9 小功率交流负载图10 大功率交流负载当需要对输出功率进展控制时，可以采用光电双向可控硅驱动器，例如MOC3010。图11为交流可控驱动电路，来自微机的控制信号 经过光电双向可控硅驱动器T1隔离，控制双向可控硅T2的导通，实现交流负载的功率控制。图11 交流可控电路图12为交流电源输出直流可控电路。来自微机的控制信号 经过光电双向可控硅驱动器隔离，控制可控硅桥式整流电路导通，实现交流一直流的功率控制。此电路已经应用在我们实验室研制的新型电机控制设备中，效果良好。图12 交-直流可控4 完毕语本文从光电耦合器的根本构造、性能特点出发，针对实际应用中可能遇到的非线性、响应速度、功率接口设计三个方面，提出了相应的几种电路设计方案，并介绍了各种不同类型的光电耦合器及其应用实例。. .word.