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1、精品学习资源挠性印制线路板单面、双面适用范畴：材，双面挠性印制板是以聚酰亚胺为基材； 挠性印制板试验方法 印制电路术语 挠性印制板用覆铜箔层压板试验方法 本标准对应的国际标准如下：制板，第部分：无贯穿连接的单、术语定义： 规定，其次是： 粘合剂流淌 指复盖膜在加热加压下，粘合剂流出到连接盘等导体上； 增强板 附着于挠性印制板上的一部分刚性基材，它是采纳粘合剂粘合固定，附着于挠性印制板的这一部分可以是层压板、塑料板或金属板； 丝状毛刺 是机械加工时产生的细丝状毛刺；特性：适用的特性和试验方法项目，见表；此试验方法按 ；表 特性和试验方法欢迎下载精品学习资源1 表面层绝缘电阻2 表面层制电压以上7
2、.6 表面层绝缘电阻加沟通电 500V 以上7.5 表面层耐电压欢迎下载精品学习资源3 剥离强度0.49N/mm 以上8.1 导体剥离强度欢迎下载精品学习资源4 电镀结合性镀层无分别剥落8.4 电镀结合性欢迎下载精品学习资源欢迎下载精品学习资源5 可焊性镀层的以上部分焊锡附着良好；这对聚酯基材的挠性板不适用10.4 可焊性欢迎下载精品学习资源欢迎下载精品学习资源8 耐环境性铜电镀通9 孔耐热冲击性有复盖区的挠性印制板，满意交货当事者商定的弯曲半径下的弯曲次数6耐弯曲性7耐弯折性有复盖区的挠性印制板，满意交货当事者商定的弯折曲率半径及荷重下的弯折次数由交货当事者商定，挑选右边试验方法中条件作试验
3、，满意 试验项目的试验前后特点双面挠性的金属化孔导通电阻变化率是 以下有关耐燃性试验后，满意以下值：(1) 燃烧时间 : 各次秒以内次合计秒以内(2) 燃烧及发光时间 : 其次次的两者合计 秒8.6 耐弯曲性8.7 耐弯折性9.1 温度循环9.2 高低温热冲击9.3 高温热冲击9.4 温湿度循环9.5 耐湿性10.2 铜电镀通孔耐热冲击性JIS C5471R的 6.8 耐燃性欢迎下载精品学习资源10 耐燃性以内(3) 夹具和标志线燃 : 没有烧或发光(4) 滴下物使脱脂棉 : 没有着火备注: 当试样 5 件中有件不满意 1-4项规定时 ,或 10 次燃烧时间合计51-55欢迎下载精品学习资源无
4、气泡、分层；复盖膜上没有影响使用的变11耐焊焊性色；符号标记没有明显损耗；对聚酯基材的挠性板不适用；10.3 耐焊接性12耐药品性无气泡、分层；不明显损耗符号标记10.5 耐药品性尺寸网格尺寸4.1.1 基本网格：挠性板的网格以公制为标准；英制网格仅限在老产品必需时才使用；基本网格尺寸：公制，英制4.1.2 帮助网格：在有必要比的基本网格尺寸仍小时，可以如下： 英制网格：单位 形状尺寸形状尺寸由交货当事者商定，尺寸的答应误差是当形状尺寸不满时，形状尺寸 以上时； 孔4.3.1孔径和答应差欢迎下载精品学习资源 元件孔 挠性印制板的元件孔最小孔径是，其答应误差； 导通孔 双面挠性板的导通用电镀贯穿
5、孔，电镀后的最小孔径，其答应误差 ； 安装孔 圆孔 圆孔的最小孔径，其答应误差 方孔 方孔一边最小尺寸，其答应误差 4.3.2安装孔边缘和板边缘间最小距离最小距离以上；4.3.3 孔位置偏差 相对于设计的孔位置，加工后的孔位置偏差以下；但导通孔除外；4.3.4 孔中心间距离 孔中心间距离在未满时答应误差，以上的答应误差； 导体4.4.1 加工后的导体宽度相对于设计值的答应误差，按表2；表 2. 加工后宽度答应误差设计导体宽度答应误差1.10 以下0.050.10 以上，小于0.300.080.30 以上，小于0.500.100.50 以上204.4.2 加工后的导体间距相对于设计值的答应误差，
6、按表3；表 3. 加工后间距答应误差设计最小导体间距答应误差0.10 以下0.050.10 以上，小于 0.300.080.30 以上0.104.4.3 板边缘部与导体边缘的最小距离，设计值最小距离是以上； 连接盘4.5.1最小连接盘环宽 图所示的加工后有效焊接的最小连接盘环宽是以上；图 1 有效最小连接盘环宽欢迎下载精品学习资源 金属化孔镀铜厚度 孔内壁镀铜厚度平均以上，最小镀度以上；5.外观 导体的外观5.1.1 断线 不答应有断线5.1.2 缺损、针孔 按图所示，加工后的导体宽度，导体上缺损或针孔宽度，长度，就应小于，应小于；5.1.3 导体间的残余导体 按图所示，残余或突出的导体宽度，
7、应小于加工后的导体间距的；图 2 缺损.针孔图 3 导体间的导体残余5.1.4 导体表面的蚀痕 图所示，由腐蚀后引起的表面凹坑，不答应完全横穿过导体宽度方向；5.1.5 导体的分层 图所示，导体分层的宽度，以及长度，相对于加工后的导体宽度的要求如下；对反复弯曲部分，不行有损弯曲特性；，可弯曲部分 一般部分 ， ；5.1.6 导体的裂缝 不答应有5.1.7 导体的桥接 不答应有5.1.8 导体的磨刷伤痕 刷子等磨刷伤痕的深度应小于导体厚度的；对反复弯曲部分不行有损弯曲特性；欢迎下载精品学习资源图 4 表面蚀痕图 5 导体的分层5.1.9按背面基板层突出的高度与打痕深度是相等的；图 5 导体的分层
8、 基板膜面外观导体不存在的基板膜面外观答应缺陷范畴列于表；不答应有其它影响有用的凹凸、折痕、皱纹以及附着异物； 复盖层外观5.3.1 复盖膜及复盖涂层外观的缺陷；答应范畴见表，不答应有影响使用的凹凸、折痕、皱褶及分层等；5.3.2 连接盘和复盖层的偏差图所示，连接盘和复盖层的偏差在形状尺寸未满时答应偏差以下，在形状尺寸以上时答应偏差是形状尺寸的以下；5.3.3 粘结剂以及复盖涂层的流渗 图所示粘结剂以及复盖涂层的流渗程度应小于以下；但是在连接盘处，加上复盖层偏差以及冲孔偏差，必需满意最小环宽；5.3.4性试验后，必需仍满意耐电压、耐弯曲、耐弯折、耐焊接性能要求；5.3.5 涂复层的偏差 图所示
9、涂复层的偏差，按 行试验，涂复层偏差部分的导体上没有附； 电镀的外观5.4.1 电镀结合不良 图所示，镀层结合不良处的宽，长度，加工后导体宽度，相应要求列于表；而且镀层结合不良不得有损于接触区域的牢靠性；表 4 基板膜面的缺陷答应范畴缺陷类型缺陷答应范畴打痕表面打压深度在 0.1mm 以内；另外膜上不行有锐物划痕、切割痕、裂缝欢迎下载精品学习资源以及粘结剂分别等；磨痕刷子等磨刷伤痕应在膜厚度 20以下；而且反复弯曲部分不行有损弯曲的特点；表 5 复盖层外观的缺陷缺陷的类型缺陷答应范畴打痕表面打压的深度应在 0.1mm 以内；而且在基材膜部分不行有裂缝；气泡图 7 所示气泡的长度 1 在 10m
10、m 以下，二条导线间不应有气泡；在反复弯曲部分不应有损弯曲特性；有关导电性异物，按 5.13 导体音的导体残余规定；图 8 所示有 关非导电异物性异物，不得有搭连三根导线以上的异物；而且，反复弯曲部分不应有损弯曲特性；磨痕经刷子磨刷的基材膜厚度削减小于20%；而且，反复弯曲部分不应有损弯曲特点；表 6 镀层结合不良处的宽度和长度 单位： mm欢迎下载精品学习资源接触端子区域结合不良W1加工后的导体宽度 W0.30 未满0.30 以上、 0.45 以下超过 0.451/2W 以下0.15 以下1/3 以下欢迎下载精品学习资源结合不良 L不超过导体宽度连接盘电镀结合不良部分面积小于电镀面积的10不
11、包含粘合剂流出的 挠性印制线路板单面、双面三图 7 气泡图 8 非导电性异物欢迎下载精品学习资源图 9 复盖层的偏差图 10 粘合剂入掩盖涂层有流渗图 11 涂复层的偏差图 12 电镀结合不良5.4.2 电镀或焊料的渗膜 图所示电镀或焊料渗入导体与复盖层之间部分应在以下； 符号标志 符号标记应可以判别读出； 粘贴的增强板外观缺陷；5.6.1增强板的位置偏差图所示增强板与挠性印制板之间孔偏差为，挠性印制板和增强板的孔径不得削减以上；而且，时必需在的孔径公差范畴内；图所示形状偏差为，应在以下；5.6.2欢迎下载精品学习资源图 13 电镀或焊料的渗膜图 14 孔偏差图 15 形状偏差图 16 增强板
12、与其间粘合剂的偏差 包含流出的部分 5.6.3 增强板之间异物 图所示，增强板与挠性印制板之间的异物，应当凸起高度在以下；而且，增强板和挠性印制板的厚度有规定时，必需在答应值内；另外，如异物较大，应当是增强板和挠性印刷板的粘合面积的以下，并且在加工孔以及形状连接边缘不答应有；5.6.4 增强板之间气泡 图所示，增强板和挠性印制板之间有气泡，在使用热固化性粘合剂时应在增强板面积的以下；在使用其它粘合剂时，应在增强板面积的以下；而且，在插头的插入部位不行有浮起或鼓泡；另外，在安装时不行产生鼓泡； 其它外观5.7.1 丝状毛刺 孔部 图所示，在孔部的非导电性丝状毛刺长度应在以下，而且不简单脱落的；
13、形状 图所示，在形状处的非导电性丝状毛刺长度应在以下，而且不简单脱落欢迎下载精品学习资源的；5.7.2 形状的冲切偏差 图所示形状的冲切偏差，不答应形状和图形接触；但是，电镀引线，增强板用独立连接盘或增强板用图形除外；图 17 增强板间的异物图 18 增强板间的气泡图 19 孔口的丝状毛刺图 20 形状的丝状毛刺图 21 形状冲切的偏差 表面附着物（有关表面附着物如下：）复盖层的粘合剂，粘合剂的纤维等不易被渍异丙醇的棉花球擦落，不会引起故障，但是厚度规定的除外； 焊剂残渣 用渍异丙醇的棉花球擦拭，棉球上不应有引起故障的弄脏； 焊料渣的大小和个数如下：. 以上未满个. 以上未满个答应粘合剂的碎屑大小和个数如下：.个欢迎下载精品学习资源. 以上未满个 标识、包装和保管 产品标识 有以下标识 包装上标识 有以下标识 包装和保管6.3.1 包装 包装是防止产品受损耗，同时有防止受潮措施；6.3.2 保管 挠性印制板的保管场所必需有防止受潮措施；欢迎下载