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1、S.P.S S.P.S 安規一般要求訓練教材安規一般要求訓練教材1S.P.S S.P.S 安規一般要求訓練教材安規一般要求訓練教材2S.P.S S.P.S 安規一般要求訓練教材安規一般要求訓練教材3S.P.S S.P.S 安規一般要求訓練教材安規一般要求訓練教材4S.P.S S.P.S 安規一般要求訓練教材安規一般要求訓練教材5S.P.S S.P.S 安規一般要求訓練教材安規一般要求訓練教材6S.P.S S.P.S 安規一般要求訓練教材安規一般要求訓練教材7S.P.S S.P.S 安規一般要求訓練教材安規一般要求訓練教材CH1 CH2 CH3 CH4 CH5 CH6 CH7 CH8H.V. t
2、estoutputGroundingtest outputG-COMCH1 CH2 CH3 CH4L&N H.V.8S.P.S S.P.S 安規一般要求訓練教材安規一般要求訓練教材 9S.P.S S.P.S 安規一般要求訓練教材安規一般要求訓練教材10S.P.S S.P.S 安規一般要求訓練教材安規一般要求訓練教材11S.P.S S.P.S 安規一般要求訓練教材安規一般要求訓練教材項目交 流(AC)直 流(DC)交流測試可以同時對產品作正負极性的測試,合乎實際使用狀況.直流測試可以很清楚地顯示出被測物實際的漏電電流.交流測試時不會有瞬間衝擊電流發生,測試電壓不需緩慢上升.測試電流非常小(uA)
3、,儀器的電流容量低于交流測試時所需的電流容量.交流測試時無法充飽那些雜散電容,測試后無須對測試物作放電動作.被測物的雜散電容量很大或為電容性負載時,測試所產生的電流會大於實際的漏電電流,無法得知實際的漏電電流.測試電壓必須由零開始緩慢上升,以避免充電電流過大,而引起儀器誤測.儀器輸出的電流會比較大(mA),增加操作人員的危險性.由于直流測試會對被測物充電,測試后須先對其放電方可作下一步工作.直流測試只能作單一极性測試.關聯優點缺點直流(DC) = 1.414*交流(AC)12S.P.S S.P.S 安規一般要求訓練教材安規一般要求訓練教材V0TRamp TimeDwell TimeTRamp
4、TimeDwell Time0I13S.P.S S.P.S 安規一般要求訓練教材安規一般要求訓練教材絕緣擊穿(Breakdown)電弧(Arc)通過或者跨越絕緣系統的破坏性放電.電弧是在過量的泄漏電流流過時可能出現也可能不出現的一种情況. 往往發生于同极之間.涉及產品安全性,為安規單位所管制.UL等安規机構規定電暈放電或間歇性電弧應予不計. 但其會影響產品品質及信賴性.耐壓儀為低通偵測.耐壓儀為高通偵測耐壓偵測時,絕緣擊穿時所產生的電弧(Breakdown Arc)較電暈放電或間歇性電弧(單純Arc)不靈敏.14S.P.S S.P.S 安規一般要求訓練教材安規一般要求訓練教材15S.P.S S
5、.P.S 安規一般要求訓練教材安規一般要求訓練教材PHENOMENAPHENOMENAANALYSIS of CAUSE ANALYSIS of CAUSE SOLUTIONSOLUTIONHi-Limit 100mHi-Limit 100m儀器接地測試接地阻抗補償 (Offset)參數設定不合理.可讓儀器作自動補償 (Offset); 也可依机台及測試回路狀況作手動設定 Offset,但補償值須合理 , 不可過大.( 一般情況, 為3050m) 600 600m m測試顯示此 Fail,表明測試回路中某一環節已出現幵路: 儀器本身, 与儀器接線端 , 接線本身, 測試用AC 線材, 測試治具
6、, 机台与錫(銅)板未接觸好, 或測試員接線 , 插頭漏作業 . 33 33A A測試顯示此 Fail,表明測試回路中某一環節接觸不良, 在測試瞬間產生打火等異常 , 致使儀器異常: 儀器內部線路 , 与儀器接線端 , 接線本身, 測試用AC 線材, 測試治具, 机台与錫(銅)板未接觸良好, 或測試員接線 , 插頭未插到位松動 .此類異常所涉及的點較多 , 除非不良點很明顯 , 否則只能用排除法一一排除 . 所以平時對儀器設備 , 接線及治具的維護保養很重要 . 此外, 還應注意:1. 測試用AC 線材必須依規定使用 14AWG 線, 且一般情況每10K產量須更換新線 .( 對此, 之前有發文
7、規范 )2. 測試用錫板應統一更換為 銅板, 且板面須保持平滑, 以確保与机台接觸良好 .3. 督導測試員務必將 AC 線材插頭插緊 , 插到位后方可測試.16S.P.S S.P.S 安規一般要求訓練教材安規一般要求訓練教材PHENOMENAPHENOMENAANALYSIS of CAUSE ANALYSIS of CAUSE SOLUTIONSOLUTION有打火現象有打火現象1. 測試儀器本身異常 .2. Power 机台內高壓區殘留細微導電物(如: 錫珠, 錫渣, 金屬絲或液体 , 等), 經打火后已消失 , 机台經外觀 , 電性等檢測均 OK.3. 接線, 治具或操作等異常 (同Gr
8、ounding N.D.F).只要確定机台所有功能均OK,則此不良便可暫作為N.D.F 誤測處理 . 針對其他如 : 儀器, 接線, 治具或操作異常等原因所造成的 N.D.F, 其處理及解決方法可參考Grounding N.D.F.無打火現象無打火現象1. 儀器本身太靈敏而產生誤動作Fail.2. Arcing參數設定過靈敏 .3. 電壓爬升時間過快 (尤其作 DC 測試時 ), 引起儀器誤動作 .4. 接線, 治具或操作等異常 (同Grounding N.D.F).5. 一般情況 , Power 机台本身不會產生此類N.D.F 誤測.1. 由于Desktop 本身設計結構 , Arcing的
9、設定一般為 7-8檔(for 華儀7440耐壓机 ).2. 電壓爬升時間不能過快 (主要針對 DC 測試). 無客戶規定時 , 一般DC 2150V,Ramp Time 設為0.51.0S; 而AC基本上不存在 Ramp Time問題, 一般設為 0.10.5S 即可.3. 針對儀器 , 接線, 治具或操作異常等原因所造成的N.D.F, 其處理及解決方法同 Grounding N.D.F.17S.P.S S.P.S 安規一般要求訓練教材安規一般要求訓練教材PHENOMENAPHENOMENAANALYSIS of CAUSE ANALYSIS of CAUSE SOLUTIONSOLUTION
10、Hi-Limit & Low-LimitHi-Limit & Low-Limit1. 參數設定不合理 (目前均為經驗值 ).2. 耐壓測試漏電流補償 (Offset) 未設定或設定不合理.目前, 安規標准( 如UL 1950/EN 60950/IEC 950)并未規定耐壓測試的漏電流值 ; 一般情況, 客戶規格也無此要求. 而Hi-Limit & Low-Limit 的設定只作品質上的判定与參考 .1. 其合理的數值應為 計算值与實測值的結合(內容很多, 在此不作詳細描述 ). 另,DC Hipot測試時, 其漏電流下限值Charge-Low一般均設定為 0.0uA.2. 耐壓測試漏電流補償
11、(Offset) 的設定, 自動或手動均可, 須依机台及測試回路實際而定 .Charge-LowCharge-Low只有作DC Hipot測試時可能會出現此異常 . 其產生的原因可能為 :1. Charge-Low 設定不合理 .2. 測試回路除 Power机台外, 某一環節已出現幵路狀態或嚴重接觸不良 .1. Charge-Low 可以自動設定 , 也可手動設定 . 一般情況,手動設定5.0uA為合适.2. 測試回路如儀器 , 接線, 治具或操作異常等原因所造成的N.D.F, 其處理及解決方法同 Grounding N.D.F.BreakdownBreakdown同Arcing 打火N.D.
12、F同Arcing 打火N.D.F18S.P.S S.P.S 安規一般要求訓練教材安規一般要求訓練教材19S.P.S S.P.S 安規一般要求訓練教材安規一般要求訓練教材20S.P.S S.P.S 安規一般要求訓練教材安規一般要求訓練教材DESKTOP MODELS ( Compaq / HP / Dell / Fujitsu / Server / Others )DESKTOP MODELS ( Compaq / HP / Dell / Fujitsu / Server / Others )PROBLEMPROBLEMLOCATIONLOCATIONANALYSIS of CAUSE ANAL
13、YSIS of CAUSE SOLUTIONSOLUTIONY電容管腳間殘留錫絲/錫渣Y電容腳斷且与PIN腳相靠近X電容套管破損且与FG 端或馬口鐵靠近Y電容腳漏焊 / 冷焊& 脫焊接於L或N端元件腳与FG端或馬口鐵靠近放電電阻腳斷且与FG端或馬口鐵靠近INLET加工不良1. 設計空間的局限,作業較為困難.2. 防呆措施不夠: 加工的方式方法不合理.3. 作業員焊接技能不閑熟, 不規范: 焊接時間過長, 且吃錫過多; 焊接完畢有拖錫, 摔錫動作.4. 元件腳加工焊接預留過長 .5. 作業人員教育督導不夠.6. 作業員對問題的利害關系認知不足 .7. 產能壓力等因素, 作業后無法作到100% 自
14、檢和互檢.8. 物品加工完, 其擺放与移動無合理規範 , 甚有擠壓現象.1. 設計單位對產品安規要求与結構作綜合考量.2. 視Inlet整体結構,采用合理的加工方法. 如: 水平擺放或豎立擺放焊接或配用治具進行,等.3. 加強焊接人員操作技能的訓練,規範其焊接完畢不可有拖錫,摔錫動作.4. MOI規定焊接於L和N端元件管腳与FG端或馬口鐵間距離至少保持2.5mm; 必要時採取措施將L&N与FG進行隔離.5. 如無EMI規定,元件腳加工焊接預留長度一般為5.0mm足夠.6. 做好作業人員的督導,尤其是新人作業.7. 讓員工了解不良后果,切實養成自檢和互檢的習慣.8. 規範加工過程物品擺放与移動方
15、式及注意事項.9. 將此列入后續LQC重點檢查項目.21S.P.S S.P.S 安規一般要求訓練教材安規一般要求訓練教材PROBLEMPROBLEMLOCATIONLOCATIONANALYSIS of CAUSE ANALYSIS of CAUSE SOLUTIONSOLUTION一次側与地或 Chassis 錫面間殘留錫珠 / 錫渣, 等導電異物一, 二次側錫面間殘留錫珠/ 錫渣, 等導電異物零件面高壓區掉入螺絲 /元件等導電異物漏件 / 錯件錫裂 / 空焊 / 飛腳 / 蹺皮腳長傾斜Y電容制程異常(焊接於PC板)1. 設計空間局限 , 元件直插后扶位困難 .2. PCB 過錫爐后浮件 /
16、 掉件.3. 補焊工位作業不閑熟 , 焊接技能需加強 .4. LQC MOI對此類元件檢查注意事項無明確規範.5. ICT 程式內容管制不完善 , 正常應可偵測此漏件, 錯件現象.6. 產能壓力等因素 , 作業不切實, 無法作到100%自檢和互檢.7. 腳長漏剪, 且彎腳未順金道進行 .1. 扶件工位作好此元件的扶正到位 , 以減少過錫爐后掉件/ 浮件/ 飛腳/ 空焊等異常.2. 必要時, 將此元件直插改為打彎腳方式作業 (IE 可針對机种結構作 Study).3. 對腳長者, 須100% 剪腳并補焊.4. 對打彎腳作業 , 必須順金道進行 , 且不可超出PAD.5. 管制ICT測試程式, 確
17、保此類漏件 , 錯件, 幵路均可測出.6. 作好員工之教育宣導 , 使其養成自檢 / 互檢習慣和絕對工作責任感 .7. 將此元件的品質注意事項列入相應 MOI 中.高壓異物( PC 板錫面与零件面 )1. 作業過程手觸 PC板高壓區錫面而受潮或殘留導電異物.2. 錫爐助焊劑及錫槽管制不當 .3. 焊接用烙鐵頭不清潔 .4. 焊接技能不閑熟 , 不規范: 焊接完畢有拖錫 , 摔錫動作.5. 元件掉入机台漏檢出 .6. 制程拉帶及工作台面 5S欠佳.1. 規範作業過程手持 PC板注意事項.2. 作好錫爐管制与日常維護保養 .3. 教育烙鐵手, 保持焊接前烙鐵頭之清潔 ; 并規范作業完畢不可有拖錫
18、, 摔錫動作.4. 線上做好5S管制工作, 保持拉帶及台面等清潔 .5. MOI 規范對指定高壓區進行清潔 .6. 督導作業人員 , 使其負有絕對的責任感以確保清潔效果.7. 將此列入LQC 之重點檢查項目 .22S.P.S S.P.S 安規一般要求訓練教材安規一般要求訓練教材PROBLEMPROBLEMLOCATIONLOCATIONANALYSIS of CAUSE ANALYSIS of CAUSE SOLUTIONSOLUTION一次側与接地間元件一次側与二次側間元件元件傾(歪)斜(焊接於PC板)一次側与Chassis或二次側間元件1. 設計空間的局限, 作業較難控制.2. 過錫爐前扶
19、件工位未(或漏)將元件扶正.3. 直插元件本体輕小,過錫爐后易浮件,歪斜.4. 作業過程碰歪斜.1. 針對此類元件,MOI規范過錫爐前100% 扶件.2. 必要時可將元件打彎腳作業 , 或借助治具進行扶位.3. 過錫爐后對歪斜(尤其是已超出PC板邊)之元件進行100%整形扶位.4. 對易歪斜元件點膠固定并整形扶正.5. 制作治具進行100% 檢測, 以符合安規距離要求 .6. LQC對此作重點檢查.1. 元件腳加工長度應遵照 : 2.5mm; Pri-Sec 5.0mm)2. 做好治工具的維護保養,并選用正確的治工具進行加工.3. 加工線段切實作好首件 , 抽樣檢查及自檢.4. 對腳長未切元件
20、, 過錫爐后應100% 剪腳, 補焊(必要時).5. 元件有彎腳者,均須順金道且不可超出PAD作業.6. 依机种設計結構,符合安規要求制作治具進行100%量測.7. LQC對此作重點檢查.元件腳長1. 元件本身腳長(未規定切腳加工).2. MOI對元件腳加工長度之規定不符要求.3. 元件腳長因治具等原因加工不符MOI規定.4. 過錫爐后腳長未剪/漏剪.5. 元件腳長(符合要求)傾斜或彎腳超出PAD.23S.P.S S.P.S 安規一般要求訓練教材安規一般要求訓練教材PROBLEMPROBLEMLOCATIONLOCATIONANALYSIS of CAUSE ANALYSIS of CAUSE
21、 SOLUTIONSOLUTION一次側靠Case間線材跨一, 二次側間線材散熱片上膠紙破損變壓器&PFC 電感膠紙破損接地螺絲鎖附異常歪鎖 / 未鎖到位(或未鎖緊) / 漏鎖1. 接地PAD 吃錫不均勻 , 以致螺絲鎖附未到位或不緊.2. 鎖附扭力不夠.3. PCB与底座間孔位未對準 .4. 螺絲鎖附方式不規范.1. TU段對接地 PAD 吃錫不均勻机台作 100% 洗板.2. 依照MOI 規格, 調節/點檢電動起子扭力 .3. 確保PCB 与底座間孔位對準后方可鎖附 , 且採用對角方式.4. 必須依垂直方向鎖附 , 且鎖附完畢須作 100% 自檢.5. 后工位作交叉檢查,是否有漏鎖/歪鎖/
22、未鎖到位現象. ( 可採用反方向方式進行檢查 )1. 設計空間局限 , 易受擠壓破損 .2. 走線易与帶金屬部件相碰,且無防呆措施.3. 綁束線材固定於金屬部件上時 , 受力破損 .1. 必要時加套管以作隔離防呆.2. 走線須理順 , 与金屬部件保持一定距離 .3. 余線過長時,應採取防呆措施: 如綁束線或點膠固定等, 以防線材受堅硬 (或尖銳)物擠壓破損 .4. 綁束線材於金屬部件上時 , 不可過緊 .線材破損膠紙破損(安規要求貼附之膠紙)1. 自身為易破損材質.2. 材料加工過程 , 取放沒有規范 , 嚴重時有堆壓現象.3. 作業缺乏自檢/互檢的認知和絕對的工作責任感.4. 對不良品管制執
23、行不徹底.5. 制程中對 WIP 擺放不合理 , 也易造成膠破 .6. 外觀修理及電性處理過程 , 對此類易損材料作業無管制 .1. 採取防護措施(如 靜電巢,等),避免貼有膠紙之散熱片等部件在取放 , 搬運過程与硬物相擠碰受損 .2. 貼有膠紙之部件掉落地 , 應作特別處理 , 更換(如 散熱片)或直接報廢(如 變壓器&PFC電感). 以上1,2兩點, 同樣适用于原料倉的儲存 , 尤其是零數件的取放 .3. WIP(包括制程堆机,外觀及電性修理)机台須注意取放, 以避免貼膠紙部件受力擠壓破損 .4. 對員工作好宣導 , 使其養成良好的自檢 / 互檢習慣和絕對責任感 .24S.P.S S.P.
24、S 安規一般要求訓練教材安規一般要求訓練教材ADAPTER MODELS ( Compaq / HP / Dell / NEC / IBM / Others )ADAPTER MODELS ( Compaq / HP / Dell / NEC / IBM / Others )PROBLEMPROBLEMLOCATIONLOCATIONANALYSIS of CAUSE ANALYSIS of CAUSE SOLUTIONSOLUTION一次側与地錫面間殘留錫珠/ 錫渣, 等導電異物一,二次側錫面間殘留錫珠/錫渣,等導電異物零件面高壓區掉入螺絲/元件等導電異物漏件 / 錯件錫裂 / 空焊 / 飛
25、腳 / 蹺皮腳長傾斜Y電容制程異常(焊接於PC板)1. 設計空間局限, 元件直插后扶位困難.2. PCB過錫爐后浮件/ 掉件.3. 補焊工位作業不閑熟,焊接技能需加強.4. LQC MOI對此類元件檢查注意事項無明確規範.5. ICT程式內容管制不完善,正常應可偵測此漏件, 錯件現象.6. 產能壓力等因素, 作業不切實, 無法作到100%自檢和互檢.7. 腳長漏剪, 且彎腳未順金道進行.1. 扶件工位作好此元件的扶正到位, 以減少過錫爐后掉件/ 浮件/ 飛腳/ 空焊等異常.2. 必要時, 將此元件直插改為打彎腳方式作業 (IE 可針對机种結構作Study).3. 對腳長者(以周邊SMD元件高度
26、為准,且不超過1.7mm), 須100%剪腳并補焊.4. 對打彎腳作業,必須順金道進行,且不可超出PAD.5. 管制ICT測試程式, 確保此類漏件, 錯件, 幵路均可測出.6. 作好員工之教育宣導, 使其養成自檢/ 互檢習慣和絕對工作責任感.7. 將此元件的品質注意事項列入相應 MOI 中.高壓異物( PC板錫面与零件面 )1. 作業過程手觸PC 板高壓區錫面而受潮或殘留導電異物.2. 錫爐助焊劑及錫槽管制不當.3. 焊接用烙鐵頭不清潔.4. 焊接技能不閑熟,不規范: 焊接完畢有拖錫,摔錫動作.5. 元件掉入机台漏檢出.6. 制程拉帶及工作台面5S欠佳.1. 規範作業過程手持PC板注意事項.2
27、. 作好錫爐管制与日常維護保養.3. 教育烙鐵手,保持焊接前烙鐵頭之清潔; 并規范作業完畢不可有拖錫,摔錫動作.4. 線上做好5S管制工作, 保持拉帶及台面等清潔.5. MOI規范對指定高壓區進行清潔.6. 督導作業人員, 使其負有絕對的責任感以確保清潔效果.7. 將此列入LQC 之重點檢查項目.25S.P.S S.P.S 安規一般要求訓練教材安規一般要求訓練教材PROBLEMPROBLEMLOCATIONLOCATIONANALYSIS of CAUSE ANALYSIS of CAUSE SOLUTIONSOLUTION一次側与接地間元件一次側与二次側間元件ESD 放電元件 (X電容/Fu
28、se 等)腳傾斜EMI Sheet 組裝未到位EMI Sheet 放電尖端殘留雜質1. 元件本身腳長 ( 未規定切腳加工 ).2. MOI 對元件腳加工長度之規定不符要求 .3. 元件腳長因治具等原因加工不符 MOI 規定.4. 過錫爐后腳長未剪 / 漏剪.5. 元件腳長 (符合要求 )傾斜或彎腳超出 PAD.1. 元件腳加工長度應遵照 : ( PCB厚度+1.7mm ) 原則.2. 做好治工具的維護保養 , 并選用正確的治工具進行加工.3. 加工線段切實作好首件 , 抽樣檢查及自檢 .4. 對腳長者 (以周邊SMD 元件高度為准 , 且不超過1.7mm), 過錫爐后應 100% 剪腳, 補焊
29、(必要時).5. 元件有彎腳者 , 均須順金道且不可超出 PAD 作業.6. 依机种設計結構 , 符合安規要求制作治具進行 100%量測.7. LQC 對此作重點檢查 .元件腳長1. 設計安規距離的局限 , 易造成人為不良 .2. 元件切腳時 , 因治具或人為因素加工過長 .3. 插件時, 未將元件扶正而整体傾斜 .4. 焊接作業不規範使元件腳傾斜 .5. 剪腳工位未按要求將腳過長部分剪掉, 机台鉚合后傾斜 .6. 現場作業指導和督促工作不夠 .7. 作業缺乏自檢 / 互檢的認知和絕對的工作責任感.1. 工程IE&RM Study制程, 并隨線作技術指導 .2. 焊接過程不可使元件腳歪斜 ,
30、并作自檢 .3. 組裝完畢 , 剪腳工位注間檢查此放電腳是否過長(不可超出EMI Sheet 1mm),且不可有朝 ESD 放電方向傾斜現象.4. 作好制程中台面及拉帶 5S.5. 作業員養成良好的自檢 / 互檢習慣并切實執行 .6. 制作治具進行 100%量測.( 一般電氣間隙要求 :4.25+/-0.25mm 或爬電距離 : 5.25+/-0.25mm)ESD放電間距靠近26S.P.S S.P.S 安規一般要求訓練教材安規一般要求訓練教材PROBLEMPROBLEMLOCATIONLOCATIONANALYSIS of CAUSE ANALYSIS of CAUSE SOLUTIONSOL
31、UTION變壓器飛腳与鐵芯相碰本体上殘留錫渣/ 元件腳等異物(致使膠紙破損)散熱片上膠紙破損黑色絕緣盒上膠紙破損變壓器&PFC電感膠紙破損EMI 接地片焊接異常漏焊 / 冷焊& 脫焊 / 錫裂1. 焊錫時間不夠,吃錫不足.2. 焊錫完畢, 未冷卻便投入下一工位.3. 焊接完畢有摔机現象.1. 採用防呆措施, 如規定机台取放方向, 或用擋板, 等.2. 接地焊片及吃錫PAD 過大, 所以吃錫時間一般為3-5S.3. 先焊接地片,后焊另一端,確保吃錫完全冷卻.4. 督導作業員,焊接之規范性: 不可拖錫摔錫, 更不可有摔机動作.膠紙破損1. 自身為易破損材質.2. 材料加工過程, 取放沒有規范, 嚴
32、重時有堆壓現象.3. 作業缺乏自檢/ 互檢的認知和絕對的工作責任感.4. 對不良品管制執行不徹底.5. 制程中對WIP擺放不合理,也易造成膠破.6. 外觀修理及電性處理過程, 對此類易損材料作業無管制.1. 採取防護措施(如 靜電巢, 等), 避免貼有膠紙之散熱片等部件在取放, 搬運過程与硬物相擠碰受損.2. 貼有膠紙之部件掉落地,應作特別處理,更換(如 散熱片)或直接報廢(如 變壓器&PFC 電感). 以上1,2 兩點, 同樣适用于原料倉的儲存, 尤其是零數件的取放. 3. WIP( 包括制程堆机, 外觀及電性修理)机台須注意取放,以避免貼膠紙部件受力擠壓破損.4. 對員工作好宣導, 使其養
33、成良好的自檢/ 互檢習慣和絕對責任感.變壓器制程異常1. 規範中注意事項不明確.2. 作業員對問題的嚴重性認知不夠.3. 變壓器單体來料表面附有粘性物質,易貼異物.4. 剪腳/ 焊接等工位, 台面元件腳/ 錫渣異物未及時清除.5. WIP堆机時,擺放不規範.6. 盛裝WIP 之靜電盒殘留錫珠/ 錫渣/ 元件腳屑異物.1. MOI規範此變壓器作業注意事項: 飛腳不可与鐵芯碰觸.2. 飛腳整形插件時, 一律使用無牙尖嘴鉗.3. 作好制程5S工作, 尤其是焊接/ 剪腳工位及靜電盒清潔.4. 工程Study制程能力, 調整好各工位間平衡, 減少堆机.5. 規範WIP 堆机時擺放方式, 不可有混放, 擠
34、壓情況.6. 作業員要養成作業前互檢, 作業后自檢的習慣.7. 制定統一規范: 變壓器一旦掉地一律報廢處理.8. 將此項目列入LQC 檢查要點, 并作好信息回饋.9. 貼於外層之1350T 3M 膠紙一律改為貼二層1350F3M Tape,以增加其机械強度.27S.P.S S.P.S 安規一般要求訓練教材安規一般要求訓練教材 測試不良異常測試不良異常GroundingFailHi-potFailArcingFail幵 單PE/IPQC/安規作不良分析確認PE將分析結果及暫時改善對策填於單中,并鑒定其責任單位責任單位提出不良發生原因和永久改善對策安規工程師對產品是否存在不良隱患及改善對策之可行有
35、效性作綜合評估Pass外觀/電性檢測作電性異常處理安規經理核准儀器Arc功能OFF后測試立即停止測試,并通知PE/IPQC/安規現場確認針對Arc異常PassFail作Hipot IssueFailPassFail重 工退單對策不切實分析不切實產品存在不良隱患產品無不良隱患且對策可行RELEASE結結 案案誤 測28S.P.S S.P.S 安規一般要求訓練教材安規一般要求訓練教材29S.P.S S.P.S 安規一般要求訓練教材安規一般要求訓練教材30S.P.S S.P.S 安規一般要求訓練教材安規一般要求訓練教材31S.P.S S.P.S 安規一般要求訓練教材安規一般要求訓練教材32S.P.S
36、 S.P.S 安規一般要求訓練教材安規一般要求訓練教材33S.P.S S.P.S 安規一般要求訓練教材安規一般要求訓練教材34S.P.S S.P.S 安規一般要求訓練教材安規一般要求訓練教材35S.P.S S.P.S 安規一般要求訓練教材安規一般要求訓練教材36S.P.S S.P.S 安規一般要求訓練教材安規一般要求訓練教材37S.P.S S.P.S 安規一般要求訓練教材安規一般要求訓練教材38S.P.S S.P.S 安規一般要求訓練教材安規一般要求訓練教材39S.P.S S.P.S 安規一般要求訓練教材安規一般要求訓練教材40S.P.S S.P.S 安規一般要求訓練教材安規一般要求訓練教材 41S.P.S S.P.S 安規一般要求訓練教材安規一般要求訓練教材42S.P.S S.P.S 安規一般要求訓練教材安規一般要求訓練教材43S.P.S S.P.S 安規一般要求訓練教材安規一般要求訓練教材演讲完毕，谢谢观看！