2022年PCB走线总结.docx

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1、PCB走线总结PCB走线总结 :元件布局基本规章1、 按电路模块进行布局 ,实现同一功能的相关电路称为一个模块,电路模块中的元件应采纳就近集中原就 ,同时数字电路与模拟电路分开；2、遵照 “先大后小 ,先难后易 ”等的布置原就 ,即重要的单元电路、 核心元器件应当优先布局；3、布局中应参考原理框图,依据单板的主信号流向规律支配主要元器件；4、布局应当尽量满意以下要求: 总的连线尽可能短 ,关键信号线最短 ;高电压、大电流信号与小电流、 低电压的弱信号完全分开; 模拟信号与数字信号分开;高频信号与低频信号分开; 高频元器件的间隔要充分；5、相同结构电路部分 ,尽可能采纳 “对称式 ”标准布局；6

2、、器件布局栅格的设置,一般 IC 器件布局时 ,栅格应为50-100mil 、小型表面安装器件 ,如表面贴装元件布局时,栅格设置应不少于25mil 、7、同类型插装元器件在X 或 Y 方向上应朝一个方向防止同一种类型的有极性分立元件也要力争在 X 或 Y 方向上保持一样 ,便于生产与检验；8、IC 去耦电容的布局要尽量靠近IC 的电源管脚 ,并使之与电源与地之间形成的回路最短；9、元件布局时 ,应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起,以便于将来的电源分割；10、用于阻抗匹配目的阻容器件的布局 ,要依据其属性合理布置；串联匹配电阻的布局要靠近该信号的驱动端 ,距离一般不超过 500mil ；

3、匹配电阻、电容的布局肯定要分清信号的源端与终端 ,对于多负载的终端匹配肯定要在信号的最远端匹配；11、表面贴装器件 SMD相互间距离要大于0、7mm ；12、表面贴装器件焊盘外侧同相邻插件外形边缘距离要大于2mm ；13、定位孔、标准孔等非安装孔四周1、27mm 内不得贴装元、器件 ,螺钉等安装孔四周 3、5mm 对于 M2、 5、 4mm 对于 M3 内不得贴装元器件；14、 卧装电阻、电感插件、电解电容等元件的下方防止布过孔,以免波峰焊后过孔与元件壳体短路；15、 元器件的外侧距板边的距离为5mm ；16、BGA 与相邻元件的距离5mm ；有压接件的 PCB,压接的接插件四周5mm 内不能

4、有插装元器件 ,在焊接面其四周 5mm 内也不能有贴装元器件；17、 金属壳体元器件与金属件屏蔽盒等 不能与其它元器件相碰,不能紧贴印制线、焊盘,其间距应大于 2mm ；定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于 3mm ；18、 发热元件不能紧邻导线与热敏元件;高热器件要均衡分布；19、 电源插座要尽量布置在印制板的四周,电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在 同侧；特殊应留意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间,以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计与扎线；电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑便利电源插 头的插拔；20、贴片焊盘上不能有通孔,以免焊膏流失造

5、成元件虚焊；重要信号线不准从插座脚间穿过；21、贴片单边对齐 ,字符方向一样 ,封装方向一样；22、有极性的器件在以同一板上的极性标示方向尽量保持一样；PCB布线规章1、画定布线区域距PCB板边 1mm的区域内 ,以及安装孔四周 1mm 内,禁止布线；2、电源线尽可能的宽,不应低于 18mil; 信号线宽不应低于12mil;cpu入出线不应低于10mil 或 8mil; 线间距不低于 10mil ；3、正常过孔不低于30mil ；4、 留意电源线与地线应尽可能呈放射状,以及信号线不能显现回环走线；5、地线回路规章 :环路最小规章 ,即信号线与其回路构成的环面积要尽可能小,环面积越小 ,对外的辐

6、射越少,接收外界的干扰也越小；实例如下图所示:6、串扰掌握串扰就是指 PCB上不同网络之间因较长的平行布线引起的相互干扰 ,主要就是由于平行线间的分布电容与分布电感的作用；克服串扰的主要措施就是 :加大平行布线的间距 ,遵循 3W 规章；在平行线间插入接地的隔离线；减小布线层与地平面的距离；7、走线的方向掌握规章:相邻层的走线方向成正交结构；防止将不同的信号线在相邻层走成同一方向 ,以削减不必要的层间串扰 ; 当由于板结构限制年已防止显现该情形 ,特殊就是信号速率较高时 ,应考虑用地平面隔离各布线层 ,用地信号线隔离各信号线；作为电路的输入及输出用的印制导线应尽量防止相邻平行 ,以免发生回授

7、,在这些导线之间最好加接地线；8、走线的开环检查规章 :一般不答应显现一端浮空的布线 ,主要就是为了防止产生 “天线效应 ”减,少不必要的干扰辐射与接收 ,否就可能带来不行预知的结果；9、阻抗匹配检查规章 :同一网络的布线宽度应保持一样,线宽的变化会造成线路特性阻抗的不匀称,当传输的速度较高时会产生反射 ,在设计中应当尽量防止这种情形；在某些条件下,如接插件引出线 ,BGA 封装的引出线类似的结构时,可能无法防止线宽的变化,应当尽量削减中间不一样部分的有效长度；10、走线闭环检查规章 :防止信号线在不同层之间形成自环；在多层板设计中简洁发生此类问题,自环将引起辐射干扰；如下图所示 :11、走线

8、的分枝长度掌握规章:尽量掌握分枝的长度 ,一般的要求就是 Tdelay走线与地其次层内层-走线与电源层第三层内层-完整的地层 可能有模拟地与数字地 第四层底层-走线与地说明:其次层与第三层可以互换 ,依据主要元件的布局层面确定、 其紧邻层为地、6 层定义第一层顶层-走线与地其次层内层-走线与电源层第三层内层-信号第四层内层-信号第五层内层-完整的地层第六层底层-走线与地说明:其次层与第五层可以互换 ,依据主要元件的布局层面确定、 其紧邻层为地、地层图一电源层分割电源层达到安排每个独立的电源、1、供应应 DSP内核与模拟电源部分；2、供应应数字 I/O 口与外围设备；独立的电源如下 :3、2_8

9、V 与 VDD18供应应摄像头电源 该两路电源的纯度就是获得好的图像质量的保证、用过孔创建一个地环在 PCB的四周； 使用的最小的过孔就是 0、254mm；建议使用 0、3mm 的过孔； 每一个过孔的间距在 1、27mm 到 2、5mm 之间；尽可能的用通孔在每层每边都有；如图 一.PCB走线假如可能的话 ,信号走线使用 6mil, 走线间距使用 6mil、 放置 0、1uF 的退耦电容在对应的 DSP电源脚上 ,并尽可能的靠近、它的走线尽可能的粗、电源正极的走线最少要0、8mm,并尽可能的走在电源层上、由于 电源上承载着大的电流、使用粗的走线能有助于电池的寿命与DC/DC 转换的上电驱动以及

10、降低纹波噪声、连接电池的正负极,最好使用 3 个以上的过孔 ,其中负极直接连到地层上、一个内层全部就是整个地层；.DC/DC转换器放置 10uH 的功率的电感在 DC/DC的输出 SW脚,并尽可能的靠近 SW脚、并且尽可能的走线最少就是0、6mm、一个好的建议就是把DC/DC 芯片跟功率电感尽可能的放在PCB的同一边、假如它们不在PCB 的同一边的话、需要使用多个过孔连接功率电感到SW脚、DC/DC转换器的电源输入端的电源滤波电容最好就是钽电容、当DC/DC芯片被使用 ,钽电容的值建议使用 4、7uF 或者就是 10uF、或者使用一个 ESR值低的电容、而且功率电感的输出端最好连接0、1uF

11、与 10uF的电容、这些电容尽可能的靠近 ,并离 DC/DC IC的输出端最多 4mm 远、被放置的 0、1uF 的退耦电容最好放在 10uF 的电容的前面、.模拟地与数字地模拟地与数字地最好被分开, 通过电感或 0 欧电阻连接 , 假如板太小无法分割模拟与数字地, 可以直接相连 , 但就是要考虑数字信号的地回路不要影响到模拟部分； 为了帮忙提高模拟部分质量各自走自己的地环路、这样就是防止模拟部分从数字地耦合数字信号、特殊就是对音频地与 SENSOR的地、闪光灯的地 :FGNDFGND请不铺铜 , 且此网络最好与其它的元件、网络保持3MM以上、高压网络也就是如此；.全部 Audio 部分的走线

12、尽可能的宽； 音频输出的全部元器件应当尽可能靠近耳机插座、建议把这些与音频有关的元器件与走线放在一起,并尽可能的与系统音频输出在 PCB的同一部分、尽量防止从其她的信号耦合噪声、音频输出走线的宽度不少于0、254mm 的宽度；耳机布局走音频信号线应当远离 NAND Flash 的数据线与掌握线以及高频信号 ,也要远离晶振电路、假如音频信号线走线离这些信号线太近就会影响音频的质量、备注:上图中的音频器件应当都放在一起 ,并与音频输入、输出的插座尽可能的靠近；走线尽量的宽；防止过孔 ,防止跨过数字与模拟地； Audio 部分的地环路不答应有多路返回与环状回路； AUDC_VREFADC, AUDC

13、_VREFDAC, AUDC信_号VC的M滤波钽电容10uF 与瓷片电容 0、1uF 尽量靠近主控 IC 邻近、其走线需要远离高频数字信号；如SDRAM,NAND FLA的SH数据线 , 地址线与掌握线；.麦克风走声音输入信号线应当远离NAND Flash的数据线与掌握线以及高频信号 ,也要远离晶振电路、假如 MIC 输入信号走线离这些信号线太近就 会影响音频输入的质量、走 MICBIAS模拟线应当远离 DC/DC的功率电感 , 数字信号线 ,掌握线与晶振电路、 放置滤波器件尽可能的靠近麦克风、MIC 输入信号与 MICBIAS电源信号需要隔开距离、 防止相互干扰、最好对 MIC 输入信号做包

14、地处理、 麦克风的地线应当分开数字地线、 防止耦合数字噪声、.Line in 方面的考虑Line in 的输入耳机插座的信号线应当放置分别电阻在它的的输入端、爱护芯片防止由于输入信号的冲击损坏芯片、与Line in 有关的元器件也应当尽可能的放置在一起、地线也与数字地线分开、.Sensor方面的考虑Sensor的供电要求很稳固且纯的 2、8V 与 1、8V 的电源、所以 ,建议 LDO与大容值的胆电容被使用在该电源部分、Sensor 的模拟地要求独立的地环、以防止从大地受到干扰噪声、这里特殊注明一下 :SENSOR地的设计 :SENSOR地它又分为两部分地 :一、SDGND二、SAGND这网络

15、特殊重要 SAGND走线越粗越好 , 且此地要单接点到 GND如, 下图:.USB方面的考虑USB的差分信号线保持平行走线 ,以达到 90 ohm 的差分阻抗、 由于 PCB与走线的因素这样的平行走线的要求就是很难达到的、 为了防止这样的偏差尽可能的削减、建议走线宽度不少于0、254mm,差分信号线的间距不少于 0、254mm、这样尽可能的接近 90 ohm 的差分阻抗、.高速的 USB为了获得抱负的信号质量建议高速USB 的差分信号线与其她的信号线的间距最好就是 0、5mm 以上、这样有助于防止交互干扰、另一种挑选达到90 ohm 的差分阻抗的方法、可以在 USB 的差分信号线对加上 6pF

16、 到地、由于有些设计需要这些 ,但就是当有些 PCB设计达不到 90 ohm 的差分阻抗就需要这些、 PCB布局时,这些焊盘需要保留在需要的时候、两线间距 9milD+、D- 的线宽跟线距为 9mil ,这两个信号线旁不行以铺铜 , 应当将地裸空；如下图:. 一些较差的 USB走线一些很一般的较差的 USB走线就是 USB走线使用了过多的过孔、跨过电源与地线的分割层、 USB的信号对的两边地线不对称、 不平行的信号对与过多的过孔将会引起阻抗的不连续这样会导致较差的信号质量、 SDRAM部分走线考虑1SDRAM时钟信号时钟信号频率较高 , 为防止传输线效应 , 依据工作频率达到或超过75MHz时

17、布线长度应在 1000mil 以内的原就及为防止与相邻信号产生串扰, 走线长度不超过 1100mil, 线宽 10mil, 与其她外部信号间距 20mil ；最好包地；2. 地址、片选及其它掌握信号 :线宽 5mil, 同类型掌握信号间距 10mil, 与其她外部信号间距 20mil, 过孔尽量少 , 最好在 2 个以内；与时钟信号做等长度走线处理；3. SDRAM数据线 :线宽 5mil, 同类型数据信号间距 5mil, 与其她外部信号间距 10mil, 尽量在同一层布线 , 数据线与时钟线的线长做等长度走线处理；.ESD方面的考虑1、 要求有好的 ESD的 PCB设计建议使用 6 层的 P

18、CB设计,并有独立的电源层与地层、全部的元器件的地盘都应当连接到大地的地环盘、磁珠也应当连接到每个信号线与外围设备之间、压敏电阻也应当加到USB的各个信号线 ,音频信号线与按键的信号线到地、按键与开关尽量使用绝缘体的元器件、USB 插座应当被非导体的胶体盖住、假如金属或者导体被使用的话,应当设计让静电电流匀称的分布在 PCB板的四周、按键与开关与 PCB间的空气的间隙尽可能的小、防止使用有金属外环的耳机插座、2、 有关复位电路部分；在复位脚与大地之间串接68pF 的陶瓷滤波电容；复位电路部分的全部元器件应当尽可能的都靠近芯片的复位脚；复位走线尽量的短；假如走线长的话要走中间层；如下图所示3、

19、在对 PCB放静电时 ,为了更多的大地分布电荷；就需要在 PCB的四周尽可能多的设置地 VIA 就是特别有帮忙的；4、 对 USB_VDD33与 VDD33的 LDO的 NC脚上都跨接 0、01uF 的滤波电容到地；滤除静电对电源的瞬时的影响；5、 芯片 code 电源网络就是芯片核心电源的抗静电的稳固性；需要增加 68pF与 0、01uF 的陶瓷电容到地；并尽可能的靠近芯片的管脚；6、 尽可能的加大地的面积；并尽可能让地层完整；整机的电源走线要求尽量粗而短；电源与地的回路要尽量的小；只有这样才能保证静电很快的被释放掉；7、 晶振外壳要接地、 USB外壳与 DGND经过 0、1uF 电容连接、

20、靠近 USB邻近的 DGND尽量多打过孔；. EMI 方面的考虑放置 0、1uF 的滤波电容在各自对应的电源脚上、放置 10uH 的 DC/DC功率电感尽可能的靠近 DC/DC转换器的 SW 脚,并使用有磁环包裹的功率电感、这有助于抑止 DC/DC转换的高次谐波的噪声、放置 0、1uF 与 10uF 的滤波的电容 ,并尽可能靠近功率电感的输出端、 数字信号线尽量走在内层、 时钟信号线的走线尽量的短、一些 EMI 器件在必要的时候可以加在重要的信号线上、补充说明部分 :1 、Audio 部分的 “AUD_SCLK”网络线不要与音频输出网络走线靠近； 并且音频输出网络线与其她信号线远离；有可能的话

21、用GND隔离其她网络线；2 、I2C_SCLK与 I2C_SDA尽量的等长 ,平行的走线；并远离其她时钟 ,复位与模拟网络；Bad Layout:图中绿色线为 I2C_SCLK与 I2C_SDAGood Layout:3 、大电流的电源网络要用至少至少 23 个 VIA 过孔；23 个 VIA 过孔；有大电流流过的地线也要用4、PHONE_R 、PHONE_L肯定不能平行紧贴着走线 , 否就有可能发生 rosstalk ；同理, LINEIN_R 、LINEIN_L也一样；Bad Layout:Good Layout:5、Audio的信号跟信号之间最好能铺地信号；6、GND Layer最好就是

22、靠近放置 IC的 Layer；7、在 Placement 时, 需同时考虑 Power 与 GND 的布局, 可否能够形成一片完整的区块；应防止区块变成狭长形 , 影响到信号品质；Bad Layout:Good Layout:以上两图分析 :A 、Bad Layout的GND Layer有些铺铜的地方太过狭小 , 对信号来说并没有太大的帮忙 , 而且有太多狭长型区块产生； Good Layout的GND Layer较完整；B、Bad Layout的AGND 、DGND大小不够平均； Good Layout的AGND 、DGND较平均；8、DGND 跟AGND 的铜箔大小要相近 , 以免影响到信

23、号品质；9、Power 线要加粗； By Pass 电容尽量放置在 IC 邻近；布设 Power 线路时, 尽量将同一种电源放置在邻近 , 如此一来有助于铺铜便利 , 也可使铜箔区域成为一个完整外形；10、Bead 最好能横跨在两种不同 Power 或GND的中间, 在铺铜时可利用 Bead当分界点11、摆放零件时 , 尽量将同一个区域的电路放在一起 , 可便利 Layout , 以及便利查找零件；摆放 NandFlash与SDRAM 时, 旁边最好能够预留足够空间摆放NandFlash与SDRAM 电源的滤波电容；12、FM模块走线 :(a) FM模块应尽量靠近耳机接口；(b) FM模块音频

24、信号输出线两各走一根地线包走来；(c) FM下面应尽少走线 , 不走高频线；(d) FM模块电源脚滤波电容应尽可能靠近；13、晶振电路走线 :(a) 连到晶振输入 / 输出端 如 XCLKIN、XCLKOUT的 走线尽量短 , 以削减噪声干扰及分布电容对 Crystal的影响；(b) 如有可能 , 晶振外壳接地；(c) 晶振电路的电容应尽量靠近晶振；(d) 远离一些易干扰的信号线；14、音频功放 IC的音频输入信号其走线需要远离高频数字信号； 如SDRAM,NANFDLASH的数据线 , 地址线与掌握线；15、TV OUT输出信号其走线也需要远离高频数字信号；如 SDRAM,NAND FLA的

25、SH数据线 , 地址线与掌握线；.SENSOR PCB做板事项SENSO的R 封装有很多种 ,如CSP2、PLCC、PLCS等,一般封装为 BGACSP2在 布板时,PCB封装里面不能打过孔且做板时需要喷黑油；这些动作就是为防止 PCB板漏光而使图像有亮点；1 电源、地线的处理 既使在整个 PCB 板中的布线完成得都很好 ,但由于电源、 地线的考虑不周到而引起的干扰,会使产品的性能下降,有时甚至影响到产品的胜利率；所以对电、地线的布线要仔细对待 ,把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度 ,以保证产品的质量； 对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的缘由, 现只对降

26、低式抑制噪音作以表述: 众所周知的就是在电源、地线之间加上去耦电容； 尽量加宽电源、地线宽度 ,最好就是地线比电源线宽,它们的关系就是 :地线电源线信号线 ,通常信号线宽为 :0 、20 、3mm, 最细宽度可达 0 、05 0 、07mm, 电源线为 1 、22 、5 mm对数字电路的 PCB 可用宽的地导线组成一个回路 , 即构成一个地网来使用 模拟电路的地不能这样使用 用大面积铜层作地线用 ,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用；或就是做成多层板 ,电源,地线各占用一层；2、数字电路与模拟电路的共地处理现在有很多 PCB不再就是单一功能电路 数字或模拟电路 , 而就是由数字电

27、路与模拟电路混合构成的；因此在布线时就需要 考虑它们之间相互干扰问题 ,特殊就是地线上的噪音干扰； 数字电路的频率高 ,模拟电路的敏锐度强 ,对信号线来说 ,高频的信号线尽可能远离敏锐的模拟电路器件,对地线来说 ,整人 PCB 对外界只有一个结点 ,所以必需在 PCB 内部进行处理数、模共地的问题 ,而在板内部数字地与模拟地实际上就是分开的它们之间互 不相连,只就是在 PCB 与外界连接的接口处 如插头 等；数字地与模拟地有一点短接 ,请留意,只有一个连接点；也有在 PCB 上不共地的 ,这由系统设计来打算；3、信号线布在电 地层上 在多层印制板布线时 ,由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多

28、,再多加层数 就会造成铺张也会给生产增加肯定的工作量 ,成本也相应增加了 ,为解决这个冲突 ,可以考虑在电 地层上进行布线；第一应考虑用电源层 ,其次才就是地层； 由于最好就是保留地层的完整性；4、大面积导体中连接腿的处理在大面积的接地 电 中,常用元器件的腿与其连接 ,对连接腿的处理需要进 行综合的考虑 ,就电气性能而言 ,元件腿的焊盘与铜面满接为好 ,但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如 :焊接需要大功率加热器； 简洁造成虚焊点； 所以兼顾电气性能与工艺需要 ,做成十字花焊盘,称之为热隔离 heat shield俗称热焊盘Thermal,这样,可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能

29、性大大削减；多层板的接电 地层腿的处理相同；5、布线中网络系统的作用在很多 CAD系统中,布线就是依据网络系统打算的； 网格过密 ,通路虽然有所增加,但步进太小 ,图场的数据量过大 ,这必定对设备的存贮空间有更高的要求 ,同时也对象运算机类电子产品的运算速度有极大的影响；而有些通路就是无效的,如被元件腿的焊盘占用的或被安装孔、 定门孔所占用的等；网格过疏 ,通路太少对布通率的影响极大；所以要有一个疏密合理的网格系统来支持布线的进行； 标准元器件两腿之间的距离为 0 、1 英寸2 、54mm,所以网格系统的基础一般就定为0 、1 英寸2 、54 mm或小于 0、1 英寸的整倍数 ,如:0 、05

30、 英寸、0、025 英寸、 0 、02 英寸等；6、设计规章检查 DRC布线设计完成后 ,需仔细检查布线设计就是否符合设计者所制定的规章,同时也需确认所制定的规章就是否符合印制板生产工艺的需求 ,一般检查有如下几个 方面: 线与线,线与元件焊盘 ,线与贯穿孔 ,元件焊盘与贯穿孔,贯穿孔与贯穿孔之间的距离就是否合理 ,就是否满意生产要求； 电源线与地线的宽度就是否合适 , 电源与地线之间就是否紧耦合 低的波阻抗 ？在 PCB 中就是否仍有能让地线加宽的地方；对于关键的信号线就是否实行了正确措施 ,如长度最短 ,加爱护线 ,输入线及输出线被明显地分开； 模拟电路与数字电路部分 , 就是否有各自独立

31、的地线； 后加在 PCB 中的图形 如图标、注标 就是否会造成信号短路；对一些不抱负的线形进行修改； 在 PCB 上就是否加有工艺线？阻焊就是否符合生产工艺的要求 ,阻焊尺寸就是否合适 , 字符标志就是否压在器件焊盘上 ,以免影响电装质量；多层板中的电源地层的外框边缘就是否缩小,如电源 地层的铜箔露出板外简洁造成短路； 概述 本文档的目的在于说明使用 PADS 的印制板设计软件 PowerPCB进行印制板设计的流程与一些留意事项 , 为一个工作组的设计人员供应设计规范,便利设计人员之间进行沟通与相互检查；2、设计流程 PCB 的设计流程分为网表输入、 规章设置、元器件布局、布线、检查、复查、输

32、出六个步骤、2、1网表输入网表输入有两种方法 ,一种就是使用 PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能,挑选 Send Netlist,应用 OLE 功能,可以随时保持原理图与PCB 图的一样 ,尽量削减出错的可能；另一种方法就是直接在 PowerPCB中装载网表 ,挑选File-Import,将原理图生成的网表输入进来；2、2 规章设置 假如在原理图设计阶段就已经把PCB 的设计规章设置好的话 ,就不用再进行设置这些规章了,由于输入网表时 ,设计规章已随网表输入进PowerPCB了；假如修改了设计规章 ,必需同步原理图,保证原理图与 PCB 的一样；除了设计规

33、章与层定 义外,仍有一些规章需要设置 ,比如 Pad Stacks,需要修改标准过孔的大小；假如设计者新建了一个焊盘或 过孔,肯定要加上 Layer 25 ；留意: PCB 设计规章、 层定义、过孔设置、 CAM输出设置已经作成缺省启动文件 ,名称为 Default、stp, 网表输入进来以后 ,依据设计的实际情形 ,把电源网络与地安排给电源层与地层 ,并设置其它高级规章； 在全部的规章都设置好以后 ,在 PowerLogic中,使用 OLE PowerPCB Connection的 Rules From PCB功能, 更新原理图中的规章设置 ,保证原理图与 PCB 图的规章一样；2、3 元器

34、件布局 网表输入以后 ,全部的元器件都会放在工作区的零点 ,重叠在一起 ,下一步的工作就就是把这些元器件分开 ,依据一些规章摆放整齐 ,即元器件布局； PowerPCB供应了两种方法 ,手工布局与自动布局；2、3 、1 手工布局1、 工具印制板的结构尺寸画出板边 BoardOutline；2、 将元器件分散 Disperse Components,元器件会排列在板边的四周；3、 把元器件一个一个地移动、旋转 ,放到板边以内 ,依据肯定的规章摆放整齐；2、3 、2 自动布局 PowerPCB 供应了自动布局与自动的局部簇布局 ,但对大多数的设计来说 ,成效并不抱负,不举荐使用；2、3 、3 留意

35、事项a、 布局的首要原就就是保证布线的布通率 ,移动器件时留意飞线的连接 ,把有连线关系的器件放在一起b 、 数字器件与模拟器件要分开 ,尽量远离 c、 去耦电容尽量靠近器件的 VCCd 、 放置器件时要考虑以后的焊接 ,不要太密集e、 多使用软件供应的 Array 与 Union 功能,提高布局的效率2、4 布线 布线的方式也有两种 ,手工布线与自动布线；PowerPCB供应的手工布线功能特别强大 ,包括自动推挤、在线设计规章检查 DRC, 自动布线由Specctra的布线引擎进行 ,通常这两种方法协作使用 , 常用的步骤就是手工 自动手工；2、4 、1 手工布线1、 自动布线前 ,先用手工布一些重要的网络 ,比如高频时钟、主电源等 ,这些网络往往对走线距离、线宽、线间距、屏蔽等有特殊的要求;另外一些特殊封装 ,如 BGA, 自动布线很难布得有规章 ,也要用手工布线；2、 自动布线以后 ,仍要用手工布线对 PCB 的走线进行调