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1、个人总结PCB布线技巧个人总结PCB布线技巧PCB布线：1.按住ctrl+左击自动连接2.ctrl+鼠标左键，缩放原理图和PCB图3.布线时按shift+w选择线宽或者在规则rules里面设置4.当已经画的一条线太细，不必删除，只需点击始端，按shift+w选择合适的宽度，再连接到末端，原先的旧线会自动删除5.同时布多根线（总线）1），先选择焊盘按s键componentconnectionsP点击一个焊盘按P键Multi-Routing，即可拖动多根线。2），拖动多根线时可按B键可以减小线的间距；按shift+B增加线间距。6.shift+space：选择5中总线模式90，45（包括两种），3
2、60，弧线角度，7.Editslicetracks切割线8.为了焊接更牢固，布完线后，放置泪滴。PCB布线前要进行规则设定（线宽，过孔，焊盘等）1.背景栅格与点之间的切换重置原点Editoriginset或从快捷图标的下拉菜单从中选择（工具栏出）2.自动找到原点：ctrl+ponentplacementrepositionselectedcomponent进行布局，将封装放入PCBboard前全选，作如上操作点击某个封装放入keepout内后自动放入下一个，直到放完为止，这件就不用经常拖动鼠标了，对部分封装也可用4.在PCB图中元器件自动布局：ToolscomponentplacementAu
3、toplacer后还需手工调整重新定义PCB板形状1.方法1：DesignBoardshaperedefineboardshape2.方法2：PCBfilter输入IskeepoutapplyDesignboardshaperedefineBoardshape先选中keepout再统一改变shape3.V+G+V进行背景栅格和点之间切换4.按键G键可以设置栅格大小放置固定铜柱的焊盘1.点击焊盘按tab键设置属性内径3.3mm外径5mm,放置好后锁定焊盘放置过孔（上下层之间的连通）1.小键盘上的“*”是用于PCB电气层之间的切换的，在交互布线的过程中，按此键进行换层并自动添加过孔（常用）2.“”
4、键，布线时按“”键会弹出一串很实用的菜单画封装（componentwizard和手工画）1.画直插封装时，必须在Topoverlay层画，放置圆弧要在快捷菜单中的下拉菜单中选择放置2.画贴片封装时，必须在top层，因为只放置在顶层，画贴片引脚时一般会加长11.5mm.3.选择Multilayer层，则相当于过孔，顶层和底层连通4.在其他层中放置圆弧时place圆弧5.在PCBlibrary画封装时要在参考原点上画，ctrl+end可以找到原点；或在editsetreferencelocation/center/pin1,放置原点6.焊盘的对齐0），先把一侧的引脚设好1），把一侧的第一个焊盘和最
5、后一个焊盘的距离量出来并对齐，把除两端的焊盘移动和两端焊盘不在同一y轴上，再举行Alignleft或者是Alignright。最后distributevertically2），同理把另一侧的焊盘也排好。覆铜1.画完keepout层再覆铜2.要设置好安全距离designclearance，一般为2530mil.3.把接地的线和铜片连在一起，根据需要是否去掉死铜PCB图和对应的原理图可以同步更改（双向同步更新）1.在PCB图中标号/注释自动排序：先在PCBFiler中输入Iscomponent选中所有元件，在某一封装上点击右键ALignpositioncomponentText，改动后Design
6、updateSchematic，生成更新，原理图也做相应的更改画完图后要输出各种文件FileFabricationoutput及Assemblyoutput安装图扩展阅读：PCB布线经验个人总结PCB布线经验个人总结作为一个电子工程师设计电路是一项必备的硬功夫，但是原理设计再完美，如果电路板设计不合理性能将大打折扣，严重时甚至不能正常工作。我自己的经验，总结出以下一些设计中应该注意的地方，希望能对您有所帮助,其实不管用什么软件，设计有个大致的程序，按顺序来会省时省力，因此我将按制作流程来介绍一下。（由于界面风格与视窗接近，操作习惯也相近，且有强大的仿真功能，使用的人比较多，将以此软件作说明。）
7、原理图设计是前期准备工作，经常见到初学者为了省事直接就去画板了，这样将得不偿失，对简单的板子，如果熟练流程，不妨可以跳过。但是对于初学者一定要按流程来，这样一方面可以养成良好的习惯，另一方面对复杂的电路也只有这样才能避免出错。在画原理图时，层次设计时要注意各个文件最后要连接为一个整体，这同样对以后的工作有重要意义。由于，软件的差别有些软件会出现看似相连实际未连（电气性能上）的情况。如果不用相关检测工具检测，万一出了问题，等板子做好了才发现就晚了。因此一再强调按顺序来做的重要性，希望引起大家的注意。原理图是根据设计的项目来的，只要电性连接正确没什么好说的。下面我们重点讨论一下具体的制板程序中的问
8、题。、制作物理边框封闭的物理边框对以后的元件布局、走线来说是个基本平台，也对自动布局起着约束作用，否则，从原理图过来的元件会不知所措的。但这里一定要注意精确，否则以后出现安装问题麻烦可就大了。还有就是拐角地方最好用圆弧，一方面可以避免尖角划伤工人，同时又可以减轻应力作用。、元件和网络的引入把元件和网络引人画好的边框中应该很简单，但是这里往往会出问题，一定要细心地按提示的错误逐个解决，不然后面要费更大的力气。这里的问题一般来说有以下一些：元件的封装形式找不到，元件网络问题，有未使用的元件或管脚，对照提示这些问题可以很快搞定的。、元件的布局元件的布局与走线对产品的寿命、稳定性、电磁兼容都有很大的影
9、响，是应该特别注意的地方。一般来说应该有以下一些原则：放置顺序先放置与结构有关的固定位置的元器件，如电源插座、指示灯、开关、连接件之类，这些器件放置好后用软件的功能将其锁定，使之以后不会被误移动。再放置线路上的特殊元件和大的元器件，如发热元件、变压器、IC等。最后放置小器件。注意散热元件布局还要特别注意散热问题。对于大功率电路，应该将那些发热元件如功率管、变压器等尽量靠边分散布局放置，便于热量散发，不要集中在一个地方，也不要高电容太近以免使电解液过早老化。、布线布线原则走线的学问是非常高深的，每人都会有自己的体会，但还是有些通行的原则的。高频数字电路走线细一些、短一些好大电流信号、高电压信号与
10、小信号之间应该注意隔离（隔离距离与要承受的耐压有关，通常情况下在2时板上要距离2mm，在此之上以比例算还要加大，例如若要承受的耐压测试，则高低压线路之间的距离应在3.5以上，许多情况下为避免爬电，还在印制线路板上的高低压之间开槽。）两面板布线时，两面的导线宜相互垂直、斜交、或弯曲走线，避免相互平行，以减小寄生耦合；作为电路的输人及输出用的印制导线应尽量避兔相邻平行，以免发生回授，在这些导线之间最好加接地线。走线拐角尽可能大于度，杜绝度以下的拐角，也尽量少用度拐角同是地址线或者数据线，走线长度差异不要太大，否则短线部分要人为走弯线作补偿走线尽量走在焊接面，特别是通孔工艺的尽量少用过孔、跳线单面板
11、焊盘必须要大，焊盘相连的线一定要粗，能放泪滴就放泪滴，一般的单面板厂家质量不会很好，否则对焊接和都会有问题大面积敷铜要用网格状的，以防止波焊时板子产生气泡和因为热应力作用而弯曲，但在特殊场合下要考虑的流向，大小，不能简单的用铜箔填充了事，而是需要去走线元器件和走线不能太靠边放，一般的单面板多为纸质板，受力后容易断裂，如果在边缘连线或放元器件就会受到影响必须考虑生产、调试、维修的方便性对模拟电路来说处理地的问题是很重要的，地上产生的噪声往往不便预料，可是一旦产生将会带来极大的麻烦，应该未雨绸缎。对于功放电路，极微小的地噪声都会因为后级的放大对音质产生明显的影响；在高精度转换电路中，如果地线上有高
12、频分量存在将会产生一定的温漂，影响放大器的工作。这时可以在板子的角加退藕电容，一脚和板子上的地连，一脚连到安装孔上去（通过螺钉和机壳连），这样可将此分量虑去，放大器及也就稳定了。另外，电磁兼容问题在目前人们对环保产品倍加关注的情况下显得更加重要了。一般来说电磁信号的来源有个：信号源，辐射，传输线。晶振是常见的一种高频信号源，在功率谱上晶振的各次谐波能量值会明显高出平均值。可行的做法是控制信号的幅度，晶振外壳接地，对干扰信号进行屏蔽，采用特殊的滤波电路及器件等。、调整完善完成布线后，要做的就是对文字、个别元件、走线做些调整以及敷铜（这项工作不宜太早，否则会影响速度，又给布线带来麻烦），同样是为了
13、便于进行生产、调试、维修。敷铜通常指以大面积的铜箔去填充布线后留下的空白区，可以铺的铜箔，也可以铺的铜箔（但这样一旦短路容易烧毁器件，最好接地，除非不得已用来加大电源的导通面积，以承受较大的电流才接）。包地则通常指用两根地线（）包住一撮有特殊要求的信号线，防止它被别人干扰或干扰别人。如果用敷铜代替地线一定要注意整个地是否连通，电流大小、流向与有无特殊要求，以确保减少不必要的失误。、检查核对网络有时候会因为误操作或疏忽造成所画的板子的网络关系与原理图不同，这时检察核对是很有必要的。所以画完以后切不可急于交给制版厂家，应该先做核对，后再进行后续工作。、使用仿真功能完成这些工作后，如果时间允许还可以进行软件仿真。特别是高频数字电路，这样可以提前发现一些问题，大大减少以后的调试工作量。第 7 页 共 7 页