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1、工程素质训练产品报告 一 SMT简介 1）什么是SMT SMT是Surface Mount Technology的缩写形式，译成表面安装技术。美国是SMT 的独创地，1963年世界出现第一只表面贴装元器件和飞利浦公司推出第一块表面贴装集成电路以来，SMT已由初期主要应用在军事，航空，航天等尖端产品和投资类产品渐渐广泛应用到计算机，通讯，军事，工业自动化，消费类电子产品等各行各业。SMT发展特别迅猛。进入80年头SMT技术已成为国际上最热门的新一代电子组装技术，被誉为电子组装技术一次革命。 2）SMT的特点 SMT工艺具组装密度高、电子产品体积小、重量轻。贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1
2、/10左右，一般采纳SMT之后，电子产品体积缩小40%60%，重量减轻60%80%。牢靠性高、抗振实力强。焊点缺陷率低。高频特性好。抗电磁和射频干扰行高。 3）为什么要用SMT 目前电子产品追求小型化，以前运用的穿孔插件元件已无法缩小。电子产品功能更完整，所采纳的集成电路(IC)已无穿孔元件，特殊是大规模、高集成IC，不得不采纳表面贴片元件。产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。诸多缘由促使着SMT工艺的快速发展和广泛应用。 4）SMT有关的技术组成 SMT从70年头发展起来，到90
3、年头广泛应用的电子装联技术。由于其涉及多学科领域，使其在发展初其较为缓慢，随着各学科领域的协调发展，SMT在90年头得到讯速发展和普及，预料在21世纪SMT将成为电子装联技术的主流。下面是SMT相关学科技术。 1、电子元件、集成电路的设计制造技术 2、电子产品的电路设计技术 3、电路板的制造技术 4、自动贴装设备的设计制造技术 5、电路装配制造工艺技术 6、装配制造中运用的协助材料的开发生产技 SMT 基本工艺构成要素 印刷- 贴装 - （固化） - 回流焊接 - 清洗 - 检测 - 返修印刷：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做打算。所用设备为印刷机（锡膏印刷机），位
4、于SMT生产线的最前端。 点胶：因现在所用的电路板大多是双面贴片，为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落，故在投入面加装饰胶机，它是将胶水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。有时由于客户要求产出面也须要点胶， 而现在许多小工厂都不用点胶机，若投入面元件较大时用人工点胶。 贴装：其作用是将表面组装元器件精确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面。 固化：其作用是将贴片胶溶化，从而使表面组装元器件与PCB板坚固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后
5、面。 回流焊接：其作用是将焊膏溶化，使表面组装元器件与PCB板坚固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。 清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置须要，可以配置在生产线合适的地方。 返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中随意位置。 三SMT组装
6、工艺方案 1）单面组装： 来料检测 = 丝印焊膏（点贴片胶）= 贴片 = 烘干（固化）= 回流焊接 =清洗 = 检测 = 返修 2)、双面组装： A：来料检测 = PCB的A面丝印焊膏= 贴片 = 烘干（固化）=A面回流焊接 = 清洗 = 翻板 = PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）= 贴片 =烘干 = 回流焊接（最好仅对B面 = 清洗 = 检测 = 返修）此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采纳。 B：来料检测 = PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）= 贴片 = 烘干（固化）=A面回流焊接 = 清洗 = 翻板 = PCB的B面点贴片胶 = 贴片 = 固化 =B面波峰焊 = 清
7、洗 = 检测 = 返修） 此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采纳此工艺。 3) 单面混装工艺： 来料检测 = PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）= 贴片 =烘干（固化）=回流焊接 = 清洗 = 插件 = 波峰焊 = 清洗 = 检测 = 返修 4) 双面混装工艺： A：来料检测 = PCB的B面点贴片胶 = 贴片 = 固化 = 翻板 = PCB的A面插件= 波峰焊 = 清洗 = 检测 = 返修 B：来料检测 = PCB的A面插件（引脚打弯）= 翻板 = PCB的B面点贴片胶 =贴片 = 固化 = 翻板 = 波峰焊
8、= 清洗 = 检测 = 返修先插后贴，适用于分别元件多于SMD元件的状况 C：来料检测 = PCB的A面丝印焊膏 = 贴片 = 烘干 = 回流焊接 =插件，引脚打弯 = 翻板 = PCB的B面点贴片胶 = 贴片 = 固化 = 翻板 = 波峰焊 =清洗 = 检测 = 返修A面混装，B面贴装。D：来料检测 = PCB的B面点贴片胶 = 贴片 = 固化 = 翻板 =PCB的A面丝印焊膏 = 贴片 = A面回流焊接 = 插件 = B面波峰焊 = 清洗 = 检测 =返修A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊 E：来料检测 = PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）= 贴片 = 烘干=回流
9、焊接 = 翻板 = PCB的A面丝印焊膏 = 贴片 = 烘干 =回流焊接1（可采纳局部焊接）= 插件 = 波峰焊2（如插装元件少，可运用手工焊接）= 清洗 =检测 = 返修A面贴装、B面混装。 5）双面组装工艺 A：来料检测,PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）,贴片,烘干（固化）,A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）,贴片,烘干,回流焊接（最好仅对B面,清洗,检测,返修） B：来料检测,PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）,贴片,烘干（固化）,A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面点贴片胶,贴片,固化,B面波峰焊,清洗,检测,返修）此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。
10、在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采纳此工艺。 四SMT生产线的设备组合 SMT生产线的主要设备包括焊锡膏印刷机，点胶机，贴片机和再流焊炉和波峰焊机；协助设备有检测设备，返修设备，清洗设备，干燥设备和物料储存设备等。按自动化程度。SMT生产线可分为全自动合办自动生产线；根据生产规模的大小，又可分为大型，中型和小型生产线。 五SMT工艺品质分析 SMT的工艺品质，主要是以元器件贴装的正确性，精确性，完好性以及焊接完成后元器件焊点的外观与焊接牢靠性来衡量。SMT的工艺品质与整个生产过程都亲密相关。 1）焊锡膏印刷品质分析 a.锡膏不足:将导致焊接后元器件焊点锡
11、量不足，元器件开路，元器件偏位， 元器件树立。 b.锡膏粘连：将导致焊接后电路短接，元器件偏位。 c.焊锡膏印刷整体偏位：将导致整版元器件焊接不良，如少锡，开路。 d.锡膏拉尖：易引起焊接后短路。 2）贴片品质分析 SMT贴片常见的品质问题有: 漏件，侧件，翻件，偏位，损件等。 六SMT的应用SMT与我们日常生活休戚相关，我们运用的计算机、手机、BP机、打印机、复印机、掌上电脑、快译通、电子记事本、DVD、VCD、CD、随身听、摄象机、传真机、微波炉、高清楚度电视、电子照相机、IC卡，还有很多集成化程度高、体积小、功能强的高科技限制系统，都是采纳SMT生产制造出来的，可以说如 果没有SMT做基础，很难想象我们能运用上这些使生活丰富多采的商品。 工程素养训练产品报告 电类工程素养训练报告 电类工程素养训练总结报告 素养拓展训练报告 素养拓展训练报告 素养拓展训练报告 素养拓展训练报告 电类工程素养训练总结报告（材料） 素养拓展训练实习报告 素养拓展训练实习报告 本文来源：网络收集与整理，如有侵权，请联系作者删除，谢谢！第9页 共9页第 9 页 共 9 页第 9 页 共 9 页第 9 页 共 9 页第 9 页 共 9 页第 9 页 共 9 页第 9 页 共 9 页第 9 页 共 9 页第 9 页 共 9 页第 9 页 共 9 页第 9 页 共 9 页