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1、2022电子工艺实习实验报告范文 篇一：电子工艺实习报告前言：任何电子设备，从原材料进厂到成品出厂，往往要经过千百道工艺的生产过程，一个工厂的工艺壮况正是该厂生产管理状况的概括。工艺工作是企业生产技术的中心环节，是组织生产和指导生产的一种重要手段。电子设备结构和装联工艺方面的基本学问包括：电子设备设计制造概要，整机机械结构，电子设备的牢靠性，电子设备的防护及电磁兼容性，印刷电路板的设计制造，电子设备的组装工艺，焊接技术，电子设备的调试工艺及整机技术文件等。为了使我们学习了解电子产品的生产工艺过程，相识和理解电子工艺的基本内容，驾驭基本的工艺技术，进一步提高学生的动手操作实力，初步树立起电子工程
2、意识，学校组织支配了为期两周的电子工艺实习，以我们自己动手，通过51单片机学习板的焊接、调试，驾驭肯定的操作技能并对电子工艺有深刻的相识。通过本次电子工艺实习，我熟识了印制电路板的工艺流程、设计步骤和方法，驾驭了用电烙铁焊接的技巧和开发板调试技巧，熬炼了我与我与其他同学的团队合作、共同探讨、共同前进的精神，帮助其他同学进行开发板的调试也是我对开发板有了进一步的相识。最终，我胜利地完成了开发板的焊接与调试，通过烧入程序验证开发板各功能实现良好。手捧着自己亲自制作的学习板，心中充溢了喜悦与激烈。本次电子工艺实习不仅是理论联系实践的重要过程，更留下了这段值得回忆的难忘经验。短短的两周时间，我们从理论
3、走上了实践的光辉大道。我们学到了不仅仅是书本上学不到的学问，更重要的是毅造了我们一种精神，一种耐力，一种创新，一种挑战！一、 实习目的1、学习电子产品的生产工艺过程，相识和理解电子工艺的基本内容，驾驭基本的工艺技术，进一步提高学生的动手操作实力，初步树立起电子工程意识。2、 熟识手工焊锡的常用工具的运用及其维护与修理。基本驾驭手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简洁电子产品的安装与焊接。熟识电子产品的安装工艺的生产流程，印制电路板设计的步骤和方法，手工制作印制电板的工艺流程，能够依据电路原理图，能够正确识别和选用常用的电子器件，并且能够娴熟运用万用表。3、驾驭电子技术应用过程中的一些基本技能。
4、 巩固、扩大已获得的理论学问。 了解电子设备制作、装调的全过程，驾驭查找及解除电子电路故障的常用方法。 培育学生综合运用所学的理论学问和基本技能的实力，尤其是培育学生独立分析和解决问题的实力。4、学习识别简洁的电子元件与电子线路，根据图纸焊接元件，组装一块51单片机学习板，并驾驭其调试方法。5、初步了解印刷电路板制作流程，本次实习主要是学习了PCB板的制作，对于现阶段试验室的条件只能在试验室做些简洁的单层板。二、 实习要求1、通过理论学习驾驭基本的焊接学问以及电子产品的生产流程；2、娴熟驾驭手工焊接的方法与技巧；3、完成51单片机开发板的安装、焊接以及调试。三、实习内容电子工艺实习是对电子技术
5、基础理论教学的补充和巩固。本次实习主要内容有：1、练习手工焊锡技术，驾驭手工焊接的操作及技巧。2、学习识别简洁的电子元件与电子线路并初步了解单片机学习板的工作原理，根据图纸焊接元件，组装一块单片机学习板，并驾驭其调试方法。3、初步了解印制电路板（PCB板）的制作。四、实习器材及介绍1、 电烙铁：由于焊接的元件多，所以运用的是外热式电烙铁，功率为30 w，烙铁头是铜制。2、螺丝刀、镊子等必备工具；一块电路板，用于练习焊接；铜丝，用于练习焊接模型。3、万用表：开发板调试时测量电压、电流等数据，进行学习板的调试与检测。4、松香和锡，由于锡它的熔点低，焊接时，焊锡能快速散布在金属表面焊接坚固，焊点光亮
6、美观。5、印制电路板刷锡膏、载流焊烤箱等一系列仪器。五、实习步骤5.1 插接式焊接（THT） 操作步骤首先打算好焊锡丝和烙铁。电烙铁的初次运用须要给烙铁头上锡：将焊锡丝溶化并粘在烙铁头上，直到溶化的焊锡呈球状将要掉下来的时候停止上锡。 然后将电烙铁预热，使其达到肯定的温度，接着将焊锡丝和烙铁同时移到焊接点，利用烙铁的温度使焊点预热，当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点，焊料起先熔化并潮湿焊点。当熔化肯定量的焊锡后将焊锡丝移开。当焊锡完全潮湿焊点后移开烙铁。操作要点： 在手工烙铁焊接中，焊件往往都简单被污染，所以一般须要进行表面清理工作，手工操作中常用砂纸刮磨这种简洁易行的方法来去除焊接
7、面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。在焊接的过程中可以运用松香来促进焊接，使之能更加好的焊接，但是也不能运用过量。合适的焊接剂应当是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点，不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。运用松香焊锡时不须要再涂焊剂。在焊接的过程中，烙铁头简单氧化形成一层黑色杂质的隔热层，使烙铁头失去加热作用。所以我们须要用一块湿布或湿海绵随时擦去烙铁头上的杂质。在焊接的过程中，我们要保证焊锡的量的适量，同时在焊接的过程中我们要固定好焊件，在撤离烙铁头的时候要快速，防止产生毛刺。完成内容： 用手工焊的方法，利用导线在万能板上焊接出字体，了解和初步驾驭了手工焊的基本操作方法。5.2 锡
8、膏丝网印刷、贴片与载流焊 操作步骤将PCB板按规定方向放在刷锡膏仪器上，利用刮刀匀称地将锡膏刷在PCB板对应的矩形块中，根据图纸标识，将电阻、电容、二极管、芯片等微小器件放在涂好的PCB板上的相应位置，贴片完毕后平放入载流焊仪器中，待加热一段时间后，用镊子拿出，并检查贴上的小器件是否平整的焊在PCB板上，以及芯片管脚是否有粘连等状况，如存在此种状况，则利用电烙铁热熔相应的小器件并摆正。操作要点：向PCB板上刷锡膏时用力要匀称，不宜太多，也不能太少；贴片时要特殊留意方向，切勿贴反贴倒；移动时要平稳，尽量不产生振动，不要在人多的地方来回走动，以免将贴好的器件碰掉或移位；贴完芯片后要再次细致检查是否
9、已全部贴好，以及是否贴在了对应位置。完成内容：将全部微小器件或芯片贴在相应位置，并利用载流焊完成焊接，以及解决订正部分存在偏移、芯片管脚有粘连的状况。5.3 单片机开发板其余器件的手工焊接进行完单片机开发板的贴片工作之后，接下来就起先了手工焊接任务。 在前面提到的焊接材料当中，有许多的器件都是有方向性的。因此在焊接的时候必需留意元件的方向，以免出现不必要的失误。在焊接时也肯定要留意焊接元件的依次，基本上秉承着便利性原则，先焊接小部件，在焊接大部件，焊接元件管脚多时（双排40脚排针）要留意焊接工艺，尤其留意的是在焊接芯片插槽时切不行把芯片连到插槽上一同焊接，因为焊接时过热的温度会烧坏芯片，肯定要
10、把芯片插槽焊接完毕之后，再把芯片插到插槽中。焊接的时间也不宜过长，否则不仅会烧毁元气件、而且易使焊点简单脆裂。另外，焊接时不行将烙铁头在焊点上来回移动或用力下压，要想焊得快，应加大烙铁和焊点的接触面。增大传热面积焊接也快。特殊留意的是温度过低烙铁与焊接点接触时间太短，热量供应不足，焊点锡面不光滑，结晶粗脆，象豆腐渣一样，那就不坚固，形成虚焊和假焊。反之焊锡易流散，使焊点锡量不足，也简单不牢，还可能出现烫坏电子元件及印刷电路板。总之焊锡量要适中，即将焊点零件脚全部浸没，其轮廓又隐隐可见。焊点焊好后，拿开烙铁，焊锡还不会马上凝固，应稍停片刻等焊锡凝固，如未凝固前移动焊接件，焊锡会凝成砂状，造成附着
11、不坚固而引起假焊。焊接结束后，首先检查一下有没有漏焊，搭焊及虚焊等现象。虚焊是比较难以发觉的毛病。造成虚焊的因素许多，检查时可用尖头钳或镊子将每个元件轻轻的拉一下，看看是否摇动，发觉摇动应重新焊接。每次焊接完一部分元件，均应检查一遍焊接质量及是否有错焊、漏焊，发觉问题刚好订正。这样可保证焊接器件的一次胜利而进入下道工序。5.4 整板系统调试调试过程所遇到的故障以焊接和装配故障为主；一般都是机内故障，基本上不出现机外及运用当造成的人为故障，更不会有元器件老化故障。对于新产品样机，则可能存在特有的设计缺陷或元器件参数不合理的故障。整板系统测试主要有以下几步：(1) 将拨码开关K23，K24打开，K
12、25，K26关闭，按下电源开关。(2) 静态数码管检测及按键检测。按K1，蜂鸣器发出“滴”声，静态数码管中间一段亮。然后按K1-K16，蜂鸣器发出“滴”声，静态数码管对应显示0-F。(3) 8路流水灯检测。按复位按钮，对单片机复位。按K2，蜂鸣器发出“滴”声，八路LED会闪耀发光。(4) 动态数码管检测。复位单片机，按K3，蜂鸣器发出“滴”声，动态数码管会显示12345678。(5) 继电器检测。复位单片机，按K4，蜂鸣器发出“滴”声，继电器会一秒吸合一秒切断，对应指示灯会闪耀。(6) DS18B20测温检测。复位单片机，按K5，蜂鸣器发出“滴”声，动态数码管后三位会显示“-”，等待DS18B
13、20初始化后，动态数码管后三位显示温度篇二：电子工艺实习试验报告1. 焊接工艺1.1 焊接工艺的基本学问焊接是使金属连接的一种方法。它利用加热手段，在两种金属的接触面，通过高温条件下 焊接材料的原子或分子的相互扩散作用，使两种金属间形成永结坚固的结合面而结合成整体。 焊接的过程有浸润、扩散、冷却凝固三个阶段的改变。利用焊接的方法进行连接而形成的接点叫焊点。焊接工艺是指焊接过程中的一整套技术规定。包括焊接方法、焊前打算、焊接材料、焊接 设备、焊接依次、焊接操作、工艺参数以及焊后热处理等。我们试验中主要是PCB板的焊接。1.2 焊接工具、焊料、焊剂的类别与作用焊接工具有烙铁、镊子、螺丝刀、钳子等。
14、电烙铁的作用是加热焊料和被焊接金属，最终形成焊点。按加热方式可分为内热式、外热式等，按功能分为防静电式、吸锡式、恒温式等。本试验运用外热式电烙铁。焊料是焊接时用于填加到焊缝、堆焊层和钎缝中的金属合金材料的总称。包括焊丝、焊条、 钎料等。焊料分软焊料和硬焊料两种，软焊料熔点较低，质软，也叫焊镴，如焊锡；硬焊料熔 点较高，质硬，如铜锌合金。本次实习运用的焊料为焊锡（铅锡合金）。焊剂是指焊接时，能够熔化形成熔渣和（或）气体，对熔化金属起爱护和冶金物理化学作 用的一种物质，又称助焊剂或阻焊剂，一般由活化剂、树脂、扩散剂、溶剂四部分组成。一般 可划分为酸性焊剂和碱性焊剂两种。作用：清除焊件表面的氧化膜，
15、保证焊锡浸润。本试验的焊料是松香。下面分列各工具及材料的作用。 电烙铁：熔化焊锡； 电烙铁架：放置电烙铁；镊子：夹持焊锡或去除导线皮； 螺丝刀：拆组机器狗； 钳子：裁剪导线或焊锡； 焊锡（锡铅合金）：固定焊脚，电路板和器件电气连接； 助焊剂（松香）：加速焊锡溶化，去除氧化膜，防止氧化等； 阻焊剂（光固树脂）：板上和板层间的绝缘材料。1.3 焊接方法手工焊接主要为五步焊接法：1.打算施焊，检查焊件、焊锡丝、烙铁，保持焊件和烙铁头的干净； 2.加热焊件，用烙铁头加热焊件各部分，加热时不要施压；3.熔化焊料，焊锡丝从烙铁对面接触焊件，将焊丝至于焊点，是焊料溶化并润湿焊点； 4.移开焊锡，当溶化的焊料
16、在焊点上积累肯定量后，移开锡丝；5.移开烙铁，当焊锡完全润湿后，快速移开烙铁，在焊锡凝固前保持焊件为静止状态。元件主要有卧式和立式两种。2. 原理图设计与仿真2.1 Multisim仿真电路2.2 电路仿真波形3. 印制板设计3.1 电路原理图3.2 机器狗的印制板图4. 机器狗的焊接、安装及调试我们试验中所设计的机器狗是可以声控、光控、磁控的玩具。其核心是一个由555定时器构成的单稳态触发器。在三种不同的限制方法下，均以低电平触发，促使电机转动，从而达到了机器狗停走的目的。本文来源：网络收集与整理，如有侵权，请联系作者删除，谢谢！第10页 共10页第 10 页 共 10 页第 10 页 共 10 页第 10 页 共 10 页第 10 页 共 10 页第 10 页 共 10 页第 10 页 共 10 页第 10 页 共 10 页第 10 页 共 10 页第 10 页 共 10 页第 10 页 共 10 页