《脉冲电镀的研究现状及展望.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《脉冲电镀的研究现状及展望.docx（6页珍藏版）》请在taowenge.com淘文阁网|工程机械CAD图纸|机械工程制图|CAD装配图下载|SolidWorks_CaTia_CAD_UG_PROE_设计图分享下载上搜索。
1、第 36卷增刊 2004年 9月 材料保护 MATERIALS PROTECTION V I.36 No. 9 Sep.2004 脉 冲 电 镀 的 研 究 现 状 及 展 望 潘君益，郭忠诚 (昆明理工大学新材料与表面工程研究开发中心昆明 650093) 摘要 本文综述了国内外关于脉冲电镀应用于单金属、合金以及氧化膜电镀等三个方面的研究现状，展望 了今后脉冲电镀的发展趋势。 关键词 脉冲电镀 ;电镀 ;合金 中图分类号 TQ153.1 文献标识码 A 文章编号 1001 -1560(2004)09B-0022 - 06 Present Status of Pulse and Prospect
2、s PAN Jun - yi, GUO Zhong - cheng (Centre of New Materials and Surface and Engineering Research & Development Kunming University of Science and Technology, Kunming 650093 ) Abstract： Application of pulse plating in single metals, alloys and oxidized films were reviewed. Its future development trends
3、 were prospected. Keywords： pule plating； electroplating； alloys i前 言 脉冲电镀就是将电路周期性地接通和断开，或在一固 定的电流上再叠加某 一 波形脉冲的电镀方法。一般情况 下，脉冲电源提供的都为方波波形。脉冲电镀的电化学原 理主要是利用电流脉冲的张弛增加阴极的活化极化和降低 阴极的浓差极化，从而改善镀层的物理化学性能。 脉冲电镀具有如下特点 ll 21: :6 8. 15 张景双 ,翟淑芳，屠振密 .脉冲镀金层耐磨性能的研究 .电镀 与环保 ,2002,22(3) :5 7. 16 P. A. Gay#P. Bercot,J
4、. Pagetti. Pulse plating effects in silver electrodepoeition . Plating and Surface Finishing t 20001 87 (12)： 80-85. 17 杨哲龙 ,安茂忠，李国强等 .脉冲参数对光亮银镀层性能的 影响 .材料保护 , 998,3U6) :17 18 邓正平 .钛合金脉冲镀银工艺实践 .电镀与精饰， 2003,24 (3)：30.32. 19 刘奎仁，李丹，谢锋 .亚硫酸盐无氰脉冲镀银工艺 .黄金学 报，1999,1(1) :30 -33. 20 向国朴 ,周恩彪，脉冲电锼 Ni-Co合金的研究
5、 电镀与涂 饰 ,1994,13(2) :18-22. 21 张芳 ,荆天辅，乔桂英，陈闵子 .脉冲电沉积钴镍合金及其 生长形态的研究 .电镀与涂饰， 2001,20:1 -3,13. 23 乔桂英，荆天辅，肖福仁 ,髙聿为 .脉冲电沉积块体纳米晶 Co-Ni合金微观组织结构的研究 .金属学报 ,2001,37(8： 815-819. 24 邓蛛皓，龚竹青，陈文汩 .电沉积纳米晶镍 -铁 -铬合金 .电 镀与涂饰 ,2002,21(4):48. 25 S. K. Ghosh, A. K. Cnver， G. K. Dey 等 &11 17811丨 11丨 116祕 - Cu alloy pla
6、ting by pulse electrolysis. Surface and Coatings Technology.2000,126(l) ： 48 -63. 26 E. Beltowska Lehman, P. Ozga 等 .Pulse electrodeposition of Ni - Cu - Mo alloys. SuHaoe and Coatings Technology 119% ,78 26 脉 冲 电 镀 的 研 究 现 状 及 展 望 (1 -3)： 233 - 237. 27 V. D. Papachristoe f C. N. Panagoulo. Matetial
7、s Science and Engineering. Effect of annesling on structure and hardness of Ni -P - W multilayered alloy coatings produced by pulse plating, 2000f279(l)： 217230. 28 刘冠昆 ,王小哈 .DMSO中脉冲电沉积 Y -Ni合金膜，材料 保护 ,2001,34(2) 29 H* Adiassi - Scahhabi f A. Hagrah. Zinc - nickel atlay coatings electrodepoeiled fro
8、m a chloride bath using direct and pulse cuircnt. Suilace and Coatings Technology, 2001,240 (3) ： 278 -283. 30 F. Y. GcpS. K. Xu,S. B. Yao Study of the structures of pulse pUting Zn _ Fe deposits. Surface and Coatin明 Technology. 1997,91(3)： 220-224, 31 C. MtillerjM. $anet,T, Andreu. Electrodepoeitio
9、n of ZnMn A1-1 loys u$ing pulse plating. Journal M.YintS. -L.Jan,C. C. Lee. Cunrent pulse with re vere plating of nickel - iron alloys in a sulphate balh. Suiface and Coatings Technology. 1996,88( 1 -3) ： 219 -225. 34 杜楠 .脉冲电镀 Fe-Sb合金 .电镀与环保 ,1995,15(2):10 -12. 35 向国朴，王萍 .脉冲电镀 Ag - Sb合金的研究 .电铍与精饰， 1
10、998,20(1)； 4-8. 36 Dong Shou - Jiang， Y. Fulcumoto， T. Hayashi脉冲电镀银把合 ，金 材料保护， 1990,23(5) :37 -40. 37 邢丕峰，赵 鹏骥等 .316不锈钢滤板上钯银合金的脉冲电 银 高技术通讯， 1W7,51-54- 38 T. Mahahngam, J. S. R Chitra， 等 .Charactesization of puUe plated Cu20 thin films. Surface and Coatings Technolcy. 2003,168(2*3)； 111 -114. (上接第 14
11、页） 力良好 ,作为锌合金基体上的打底镀层也已有了成功的范 例。 1.3镀银 氰化镀银溶液中的游离氰化物的浓度为 1 150 g/L。 氰化镀银的取代分为两方面。一方面是装饰性镀银， 由于银的特殊白色色调 ,在首饰，灯饰等装饰产品电镀上有 特别的要求 ;另一方面是由于银的反光性、导电性、可焊性 等功能 ,在电子、电器行业，镀银应用广泛。 .二十世纪七十年代出现的无氰镀银如 :NS镀银、菸酸 镀银、咪唑 -磺基水杨酸镀银，主要是用于功能性电镀，其 色调都不够白，有的镀层还不够细致。当前美国产品 L2无 氰镀银 13向使用者提供了全套镀银基础液和光亮剂。该镀 液低区走位特别好，可镀l |wn,也可
12、用于装饰性镀层，只 是电流密度范围较光亮氰化镀银小。 1.4镀金 现在碱性氰化物镀金已极少应用，当前镀金已以低氰 的酸性和中性镀金为主。在低氰镀金溶液中，不存在 游离 氰化物，而且镀金液从回收液到漂洗水都是可回收的。 . 完全无氰银金的工艺需要无氰金盐配合，如 :三氣化金 或硫代硫酸金等产品。 1.S镀铜锡合金 目前低锡镀层可以使用锡酸盐 -焦磷酸盐镀锡工艺， 但高锡镀层如 :白铜锡其游离氰浓度在 50 g/L左右，目前 尚未见成熟工艺供应市场。 1.6镀镉 镉本身的毒性导致水俣病。代镉问题在八十年代已提 到议事日程 ,在当时，电子部列出 一 个专题，并与罗马尼亚 . 进行技术合作。目前，除特
13、殊要求外，镉镀层电镀已很稀 少，可根据不同用途以镀锌、镀锌镍合金和锌锡合金取代。 2 环保意识 氰化物电镀被取代需要有相应的成熟工艺供应市场， 但更需要业内人士增强环保意识和社会责任感，才能得到 有力的推广。因为氰化物应用已过百年，而无氰镀只不过 二十余年时间，必定有很多不尽人意之处需要不断改进、提 髙和完善。加强环保意识，本着必须做和要做好无氰镀种 的精神去爱护它、发展它，加上与当今新技术和新材料的有 力结合，必将会有更好的无氰镀种推向市场。 . 3 经济因素 目前无氰镀种（除镀锌外）多是以全产品形式推向市 场，如 :基础液、添加剂或光亮剂成套供应，由于使用者省去 了开缸的时间和人工 ,因此
14、新开缸溶液每升 的费用会比以 前的有氰镀液高，但使用者应考虑其维护费用和污水治理 费用的总和，因此局部费用高并不等于总体费用髙。并且 随着产品不断改进，以及使用量的增加和原材料成本的降 低，新工艺的成本应该有下降的空间。 4 配套问题 新工艺的出现要求新材料的配合，科研方面的进展必 然会促进新技术的出现和完善。因此，提高基础材料的品 质，研制新的品种 ,会促进更多更好的新工艺的出现。 同时还需要认识到，任何化学品都有自身的特点和应 用范围，电镀行业所必须的配套设施如 :排风、送风、污水治 理和个人防护都是必不可少的。 参 考 文 献 1 武汉风帆电镀技术有限公司 ZN -500产品说明书 2 深圳市圣维健化工有限公司 SWJ-8010产品说明书 3 Technic(China-HK)Limited. SilverCy-Less L2 产品说明书 27